第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展，將于9月4日-6日在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。

作為工業(yè)傳感領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新先鋒，深視智能已整裝待發(fā) —— 此次將攜半導(dǎo)體精密測量經(jīng)典案例與全系列產(chǎn)品矩陣亮相展會，在A3-131展位靜候您的蒞臨。

期待與業(yè)內(nèi)同仁、合作伙伴面對面交流探討，共探半導(dǎo)體制造智能化升級路徑，攜手推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量變革！

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展臺案例搶先看

【芯片焊錫球高度檢測】01

● 克服錫球反光干擾，一鍵索引錫球位置，操作更便捷；

●線寬14.5mm，景深5.2mm，X間距5μm；

●線性度±0.02%F.S.，幀率3200-67000Hz；

【晶圓巡邊對位】 02

●穩(wěn)定檢測高透明/半透明材質(zhì)，對位更精準(zhǔn)；

●線性度±0.4%F.S.，重復(fù)精度5μm；

●量程10mm，幀率4000Hz；

●中心偏差±0.05mm、角度偏差±0.1°；

【晶圓厚度檢測】03

●測厚精度達1μm，溫漂<0.015% F.S./℃；

● 對射無偏移，穩(wěn)定把控厚度精度；

●量程1mm，最小可測厚度30μm；

●采樣頻率500-33000Hz；
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文末福利

想一站式破解上述晶圓對位、厚度檢測、平面度把控等半導(dǎo)體精度難題，深入了解案例合集中「芯片焊錫球檢測」「晶圓巡邊對位」等核心工位的技術(shù)細節(jié)與落地經(jīng)驗？

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