FMC213 是我司自主研制的一塊基于 FMC 標(biāo)準(zhǔn)的 8 路萬兆光纖 子卡模塊。該板卡符合 VITA57.1 標(biāo)準(zhǔn),該板卡可以作為一個(gè)理想的 IO模塊耦合至FPGA前端,8路SFP+的高速串行信號直接連接至FMC (HPC)接口的高速串行總線上,與 FPGA 內(nèi)部的萬兆位級收發(fā)器 (MGT)互聯(lián),SFP+模塊支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的小型可插拔光纖收發(fā)器, 采用 2.5V ECL 電平標(biāo)準(zhǔn)。
該模塊的小型化和集成化,極大滿足了現(xiàn)有市場對高密度高速可 插拔解決方案的需求,最大限度降低了系統(tǒng)延遲,提高了系統(tǒng)吞吐量。
該 FMC 子卡與基于 Xilinx FPGA 開發(fā)板配合,快速搭建起高速 光纖通信的驗(yàn)證平臺,可廣泛適用于交換機(jī)、路由器、企業(yè)存儲、多 通道互聯(lián)等應(yīng)用場景。
技術(shù)指標(biāo)
- 標(biāo)準(zhǔn) FMC 子卡,符合 VITA57.1 規(guī)范;
2. 板載 8 個(gè) SFP+萬兆光纖模塊:
- 支持熱插拔,SFP+封裝;
- 支持 9.95G~10.5Gbps 數(shù)據(jù)傳輸速率;
- 最大傳輸距離可以達(dá)到 300 米(多模);
- VCSEL 陣列技術(shù),波長可定制;
- 3.3V 供電電壓,典型功耗小于 1W; ? 時(shí)鐘性能:
- 板載 1 片高精度低偏斜 LVDS 差分晶振:156.25MHz;
- 板載 1 片可編程晶振提供可編程時(shí)鐘;
3. FMC 接口:
4. 軟件協(xié)議:
- 支持萬兆以太網(wǎng) UDP 協(xié)議(IP 額外提供);
- 支持 Serial RapidIO V2.1 協(xié)議;
- 支持 Aurora 8b10b、6466b 傳輸協(xié)議;
- 支持 10G GTX 裸協(xié)議;
5. 物理與電氣特征
- 板卡尺寸:84.1 x 69mm;
- 板卡供電:1A max@+12V(±5%);
- 散熱方式:自然風(fēng)冷散熱;
6. 環(huán)境特征
- 工作溫度:-40°~﹢85°C;
- 存儲溫度:-55°~﹢125°C;
- 工作濕度:5%~95%,非凝結(jié)。
軟件支持
1. 可選集成板級軟件開發(fā)包(BSP):
- 支持 Xilinx 開發(fā)板,如 ZCU102、KCU1500、VCU108 等;
- 支持我司自主研制的 KU、ZU、VU 系列板卡程序移植;
2. 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成:
應(yīng)用范圍
1. 光纖數(shù)據(jù)傳輸;
2. 圖像傳輸;
3. 服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心;
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