蘋(píng)果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作,開(kāi)發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋(píng)果還宣布了將追加1000億美元布局美國(guó)制造,這意味著蘋(píng)果公司未來(lái)四年對(duì)美國(guó)的總投資承諾達(dá)到6000億
發(fā)表于 08-07 16:24
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 三星電子近日在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中透露,與某客戶達(dá)成意向22.8萬(wàn)億韓元(約165億美元)的芯片生產(chǎn)協(xié)議,這是全球汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來(lái)金額最大的單筆訂單之一。 ? 文件中提
發(fā)表于 07-29 07:28
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給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊: 三星電子Q2利潤(rùn)預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲,三星預(yù)計(jì)將公布4-6月?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.3萬(wàn)億韓元(約46.2
發(fā)表于 07-07 14:55
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
次公開(kāi)了?SF1.4(1.4nm?級(jí)別)工藝,原預(yù)計(jì)?2027?年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說(shuō)法,SF1.4?將納米片的數(shù)量從?3?個(gè)增加到?4?個(gè),有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ?
發(fā)表于 03-23 11:17
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次公開(kāi)了 SF1.4(1.4nm 級(jí)別)工藝,原預(yù)計(jì) 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說(shuō)法,SF1.4 將納米片的數(shù)量從 3 個(gè)增加到 4 個(gè),有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ?
發(fā)表于 03-22 00:02
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據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái),每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代
發(fā)表于 03-12 16:07
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根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收達(dá)到6260億美元,同比增長(zhǎng)18.1%。分廠商來(lái)看的話,三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商。 排名第一的是三星;得益
發(fā)表于 02-05 16:49
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近日,諾基亞宣布了一項(xiàng)與三星達(dá)成的多年專利許可協(xié)議。該協(xié)議標(biāo)志著兩家科技巨頭在專利交叉授權(quán)領(lǐng)域的新一輪合作,特別是針對(duì)電視視頻技術(shù)的使用。 據(jù)諾基亞于1月15日發(fā)布的聲明顯示,三星將在
發(fā)表于 01-17 09:50
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近日,據(jù)韓媒最新報(bào)道,三星電子正在美國(guó)得克薩斯州泰勒市加速推進(jìn)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項(xiàng)目,三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國(guó)政府提供的47.4億美元(折合當(dāng)前匯率約
發(fā)表于 01-14 13:55
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近日,美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了重要公告,宣布向兩家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)——三星和德州儀器(TI)提供總計(jì)超過(guò)60億美元的直接資金支持。這筆資金旨在促進(jìn)兩家企業(yè)在美國(guó)本土的芯片制造項(xiàng)目,進(jìn)一步推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體
發(fā)表于 12-23 13:49
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近日,美國(guó)商務(wù)部正式宣布,將依據(jù)芯片激勵(lì)計(jì)劃向三星電子提供高達(dá)47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國(guó)進(jìn)一步擴(kuò)大其芯片生產(chǎn)規(guī)模,提升全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。 據(jù)悉,這筆
發(fā)表于 12-23 11:33
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制程與成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實(shí)力。 同時(shí),韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方
發(fā)表于 12-10 13:40
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,內(nèi)部封裝工藝的重要性正在上升。為此,三星正集中力量提升封裝能力,以保持技術(shù)領(lǐng)先并縮小與 SK Hynix 的差距。 業(yè)內(nèi)人士消息稱三星電子今年第三季度簽訂了一筆價(jià)值約 200
發(fā)表于 11-25 15:28
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評(píng)論