TDK SmartMotion? 高性能光學(xué)防抖 (OIS) 解決方案廣泛適用于智能手機、平板電腦和相機等各類設(shè)備，助力實現(xiàn)清晰、穩(wěn)定的圖像和視頻拍攝

為OIS定制的新一代傳感解決方案，即使在弱光環(huán)境下也能保證圖像穩(wěn)定性與良好畫質(zhì)

ICM-536xx系列慣性測量單元 (IMU) 現(xiàn)已開始量產(chǎn)，并通過直銷渠道面向特定客戶開放供貨

TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)重磅推出全新的SmartMotion? ICM-536xx系列高性能六軸IMU，并向特定客戶開放供貨。新系列元件旨在推廣OIS功能在智能手機、平板電腦和相機等消費類設(shè)備中的應(yīng)用，助力實現(xiàn)清晰、穩(wěn)定的圖像和視頻拍攝。TDK集團旗下InvenSense公司致力于為智能手機和相機原始設(shè)備制造商 (OEM) 開發(fā)高端OIS(光學(xué)防抖)/EIS(電子防抖)定制傳感器解決方案已有15年的歷史，經(jīng)驗豐富且技術(shù)雄厚。公司新推出的ICM-536xx系列產(chǎn)品有望將高端OIS/EIS功能推廣應(yīng)用到更多移動設(shè)備。

OIS技術(shù)能有效補償手抖及運動引起的拍攝干擾，確保即使在弱光環(huán)境下以及變焦和長曝光攝影也能拍攝更清晰的照片和更平穩(wěn)的視頻。隨著消費者對高質(zhì)量移動影像需求的持續(xù)增長，OIS已逐步成為中高端智能手機的必備功能之一。全新ICM-536xx系列產(chǎn)品支持高達(dá)6.4 kHz的輸出數(shù)據(jù)速率 (ODR) 和高達(dá)20位的數(shù)據(jù)分辨率，能有效優(yōu)化照片質(zhì)量，并使得制造商能將高級OIS功能集成到更廣泛的設(shè)備，滿足創(chuàng)客及日常用戶日益增長的多元化需求。

“一直以來，受所需傳感器技術(shù)的成本、尺寸及功耗限制，OIS被視為高端機型的高端功能。”TDK集團InvenSense公司消費與工業(yè)運動傳感事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Pankaj Aggarwal表示，“TDK的全新ICM-536xx系列產(chǎn)品有效解決了這些挑戰(zhàn)，提供了一種封裝更纖薄、功耗低且性能有保障的主流解決方案?！?/p>

術(shù)語表

ODR：輸出數(shù)據(jù)速率

OIS：光學(xué)防抖

EIS：電子防抖

IMU：慣性測量單元

六軸：三軸陀螺儀 + 三軸加速度計

MEMS：微機電系統(tǒng)

FSR：量程范圍

主要應(yīng)用

智能手機

平板電腦

運動相機

主要特點和優(yōu)勢

支持UI與OIS雙通道接口，ODR高達(dá)6.4 kHz

寬FSR：±32 g / ±4000 dps

支持帶1.2 V VDDIO的I3C/I2C/SPI串行接口

超薄封裝，便于靈活部署

支持FSYNC圖像幀同步輸入

提供20位高數(shù)據(jù)分辨率選項

片上自由落體檢測功能可作為OIS執(zhí)行器的保護機制

關(guān)于TDK株式會社

TDK株式會社總部位于日本東京，是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領(lǐng)先的電子公司。TDK建立在精通材料科學(xué)的基礎(chǔ)上，始終屹立于科技發(fā)展的最前沿，迎接社會的變革。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK全面和創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)品組合包括無源元件，如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)(如：溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)。此外，TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業(yè)和消費電子、以及信息和通信技術(shù)市場領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計、制造和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在2025財年，TDK的銷售總額為144億美元，全球員工約為10.5萬人。

關(guān)于InvenSense公司

InvenSense是TDK株式會社旗下公司，是全球領(lǐng)先的傳感解決方案提供商。InvenSense的Sensing Everything ?愿景以消費電子和工業(yè)領(lǐng)域為目標(biāo)，提供運動、聲音、壓力和超聲波集成解決方案。InvenSense的解決方案將MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器，如加速度計、陀螺儀、羅盤、麥克風(fēng)、氣壓傳感器和超聲波飛行時間傳感器與專有的算法和固件結(jié)合在一起，智能地處理、合成和校準(zhǔn)傳感器的輸出，從而更大限度地提高性能和精度。InvenSense的運動跟蹤、超聲波、音頻、指紋、定位平臺和服務(wù)也被廣泛應(yīng)用于移動、可穿戴、智能家居、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、機器人以及其他類型的產(chǎn)品中。InvenSense于2017年加入TDK傳感器系統(tǒng)商業(yè)公司旗下MEMS傳感器事業(yè)部。2022年4月，Chirp Microsystems與InvenSense正式合并。InvenSense總部位于加利福尼亞州圣何塞市，在全球設(shè)有辦事處。