Texas Instruments TMAG5173EVM傳感器評估模塊 (EVM) 是一個(gè)易于使用的平臺(tái)，用于評估線性3D霍爾效應(yīng)傳感器TMAG5173-Q1器件的主要特性和性能。該評估模塊包括一個(gè)磁體和一個(gè)TMAG5173-Q1子板。Texas Instruments TMAG5173EVM可搭配傳感器控制器板TI-SCB（單獨(dú)出售）使用，從而實(shí)現(xiàn)隨附的圖形用戶界面 (GUI)。還包括一個(gè)3D打印的操縱桿模塊，用于生成x、y和z方向的磁場

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TMAG5173EVM傳感器評估模塊 (EVM)數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

一個(gè)簡單易用的平臺(tái)，用于評估TMAG5173-Q1的主要特性和性能
包括一個(gè)GUI，用于讀寫寄存器以及查看和保存測量結(jié)果
它還包括一個(gè)3D打印的操縱桿模塊，用于生成x、y和z方向的磁

板布局

TMAG5173EVM汽車級(jí)3D霍爾傳感器評估模塊技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

TMAG5173EVM是德州儀器(TI)推出的汽車級(jí)3軸線性霍爾效應(yīng)傳感器評估模塊，屬于TMAG5x73系列評估平臺(tái)的一部分。該評估模塊具有以下核心特性：

?多軸磁感應(yīng)?：集成X/Y/Z三軸獨(dú)立霍爾傳感器
?高精度測量?：12位ADC實(shí)現(xiàn)±1.5%的滿量程精度
?雙量程配置?：支持±133mT和±266mT兩種磁場范圍
?汽車級(jí)認(rèn)證?：符合AEC-Q100 Grade 0標(biāo)準(zhǔn)
?智能診斷?：集成開路/短路檢測功能

二、硬件架構(gòu)詳解

1. 核心功能模塊

?傳感器部分?：采用TMAG5173A1/A2芯片，支持I2C 接口通信
?控制單元?：
- 集成MSP430F5528 USB轉(zhuǎn)串口芯片
- 傳感器控制板(SCB)提供PC連接接口
?演示模塊?：
- 配備專用操縱桿3D打印模塊
- 包含兩個(gè)手持測試磁鐵

2. 關(guān)鍵參數(shù)規(guī)格

參數(shù)	規(guī)格
工作電壓	2.5V-5.5V
測量范圍	±133mT/±266mT(A2變體)
接口速率	標(biāo)準(zhǔn)模式(100kHz)/快速模式(400kHz)
工作溫度	-40°C至+150°C

三、典型應(yīng)用配置

1. 快速啟動(dòng)流程

沿刻痕線分離評估板A1/A2部分
連接傳感器控制板(SCB)與評估模塊
通過Micro USB連接PC
訪問TI云GUI(https://dev.ti.com/gallery/)
配置SENSOR_CONFIG1寄存器啟用檢測通道

2. 操縱桿演示模式

?硬件連接?：將3D打印操縱桿模塊安裝到評估板
?軟件配置?：
- 啟用X/Y通道(MAG_CH_EN=0011b)
- 設(shè)置Z軸量程為±266mT(Z_RANGE=1b)
?數(shù)據(jù)觀測?：實(shí)時(shí)顯示X/Y軸磁場強(qiáng)度波形

四、關(guān)鍵技術(shù)特性

1. 量程選擇策略

A1變體：±40mT/±80mT
A2變體：±133mT/±266mT
選擇原則：

量程應(yīng)大于預(yù)期最大磁通密度
在滿足條件的情況下選擇較小量程以提高精度

2. 保護(hù)機(jī)制

電源反接保護(hù)(LM74610QDGKRQ1)
ESD保護(hù)(±2kV HBM)
過溫關(guān)斷保護(hù)

五、設(shè)計(jì)參考

1. PCB布局要點(diǎn)

磁敏感區(qū)域避免放置金屬組件
電源走線需添加1μF+0.1μF去耦電容
信號(hào)線應(yīng)遠(yuǎn)離功率線路

2. 熱管理建議

高溫環(huán)境下建議添加散熱措施
避免傳感器附近存在熱源

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