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TPS22996雙通道負(fù)載開關(guān)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-06 17:34 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPS22996雙通道負(fù)載開關(guān)是一款雙通道負(fù)載開關(guān),具有受控接通功能。該器件包含兩個(gè)N溝道MOSFET,每通道支持最大4A的連續(xù)電流,可在0.6V至5.5V的輸入電壓范圍內(nèi)工作。每個(gè)開關(guān)均由一個(gè)導(dǎo)通/關(guān)斷輸入(ON1和ON2)獨(dú)立控制。該控制可與低壓控制信號(hào)直接連接。當(dāng)結(jié)溫高于閾值時(shí),TPS22996能夠熱關(guān)斷,從而關(guān)閉開關(guān)。當(dāng)結(jié)溫穩(wěn)定在安全范圍內(nèi)時(shí),開關(guān)會(huì)再次導(dǎo)通。TPS22996還提供一個(gè)可選的集成式230Ω 片上負(fù)載電阻器,用于在開關(guān)關(guān)閉時(shí)快速輸出放電。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments TPS22996雙通道負(fù)載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

Texas Instruments TPS22996采用小巧、節(jié)省空間的2.1mm×1.6mm 8-DRL封裝,引線可實(shí)現(xiàn)低成本制造。該器件的工作溫度范圍為-40°C至105°C。

特性

  • 集成式雙通道負(fù)載開關(guān)
  • VIN 電壓范圍:0.6V至VBIAS
  • VBIAS 電壓范圍:2.5V至5.5V
  • 靜態(tài)電流
    • IQ =16μA(典型值,雙通道)(VIN =VBIAS =5V時(shí))
    • IQ =13μA(典型值,單通道)(VIN =VBIAS =5V時(shí))
  • 導(dǎo)通電阻:14 mΩ(典型值)
  • 每通道最大4A連續(xù)開關(guān)電流
  • 控制輸入閾值,支持使用1.2V、1.8V、2.5V和3.3V邏輯
  • 可配置上升時(shí)間
  • 熱關(guān)斷
  • 快速輸出放電(QOD)(可選)

功能框圖

1.png

TPS22996雙通道負(fù)載開關(guān)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品核心特性

TPS22996是德州儀器(TI)最新推出的雙通道負(fù)載開關(guān)解決方案,具有以下突出特點(diǎn):

?關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)?:

  • ?超低導(dǎo)通電阻?:14mΩ(典型值),大幅降低功率損耗
  • ?寬電壓輸入范圍?:0.6V至5.5V(VIN),2.5V至5.5V(VBIAS)
  • ?高電流能力?:每通道支持4A連續(xù)電流
  • ?超低靜態(tài)電流?:16μA(雙通道)和13μA(單通道)@5V
  • ?靈活控制接口?:兼容1.2V/1.8V/2.5V/3.3V邏輯電平

?創(chuàng)新功能設(shè)計(jì)?:

  • 可配置上升時(shí)間(通過外部電阻調(diào)節(jié))
  • 集成快速輸出放電(QOD)功能(230Ω典型值)
  • 熱關(guān)斷保護(hù)(閾值150°C,滯回20°C)
  • 小型封裝:2.1mm×1.6mm 8-DRL

二、架構(gòu)設(shè)計(jì)與工作原理

1. 功能框圖解析

TPS22996采用雙N溝道MOSFET架構(gòu),每個(gè)通道包含:

2. 關(guān)鍵工作模式

工作狀態(tài)ON引腳電平通道狀態(tài)輸出狀態(tài)
導(dǎo)通模式HIGHMOSFET導(dǎo)通VOUT = VIN
關(guān)斷模式LOWMOSFET關(guān)斷接GND(TPS22996)/浮空(TPS22996N)

?獨(dú)特工作機(jī)制?:

  • 通過檢測(cè)ON引腳電流(ION)實(shí)現(xiàn)上升時(shí)間調(diào)節(jié)
  • 內(nèi)部11.5kΩ電阻與外部電阻構(gòu)成分壓網(wǎng)絡(luò)
  • 計(jì)算公式:RT = 1000×(VON -1.2V)/ION -11.5 (kΩ)

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 電源時(shí)序控制

  • 多電壓域上電時(shí)序管理
  • 模塊化電源系統(tǒng)啟用控制
  • 安全關(guān)斷路徑設(shè)計(jì)

2. 電流浪涌抑制

3. 系統(tǒng)功耗優(yōu)化

  • 電源域動(dòng)態(tài)隔離
  • 低功耗模式下的外圍電路關(guān)斷
  • 待機(jī)電流最小化設(shè)計(jì)

四、設(shè)計(jì)實(shí)踐指南

1. 外圍元件選型建議

?電容配置原則?:

  • 輸入電容(CIN):≥1μF陶瓷電容(建議值為CL的10倍)
  • 輸出電容(CL):典型值100nF
  • 偏置電容(CBIAS):0.1μF陶瓷電容

?電阻計(jì)算示例?:
目標(biāo):VBIAS=5V,VIN=5V時(shí)實(shí)現(xiàn)1000μs上升時(shí)間

  1. 查表得ION介于20-100μA之間
  2. 線性插值計(jì)算:ION ≈ 86.8μA
  3. 計(jì)算RT值:32.2kΩ(選用標(biāo)準(zhǔn)值33kΩ)

2. PCB布局要點(diǎn)

?功率路徑設(shè)計(jì)?:

  • 保持VIN/VOUT走線寬度≥1mm/A
  • 功率回路面積<1cm2
  • 避免在開關(guān)節(jié)點(diǎn)下分割地平面

?熱管理建議?:

  • 充分利用GND焊盤散熱
  • 必要時(shí)添加thermal via陣列
  • 環(huán)境溫度不超過85°C(自然對(duì)流)

五、性能測(cè)試數(shù)據(jù)

1. 動(dòng)態(tài)特性實(shí)測(cè)

測(cè)試條件典型值單位
VBIAS=5V, VIN=0.6V810μs (ION=20μA)上升時(shí)間
VBIAS=5V, VIN=5V688μs (ION=100μA)上升時(shí)間
全溫度范圍延遲317-588μs導(dǎo)通延遲

2. 能效表現(xiàn)

負(fù)載電流功率損耗效率
1A@3.3V46.2mW99.86%
2A@1.8V100.8mW99.72%
4A@5V224mW99.89%

六、故障排查與優(yōu)化

常見問題解決方案

?異?,F(xiàn)象1:輸入電壓跌落?

  • 檢查CIN容量是否足夠
  • 驗(yàn)證RT電阻值是否過小
  • 測(cè)量布局環(huán)路電感

?異常現(xiàn)象2:熱關(guān)斷頻繁?

  • 確認(rèn)環(huán)境溫度
  • 檢查負(fù)載電流是否超限
  • 優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)

?設(shè)計(jì)驗(yàn)證清單?:

  1. ON引腳未浮空
  2. VBIAS在2.5-5.5V范圍內(nèi)
  3. 輸入輸出電容容值匹配
  4. 功率走線滿足電流需求
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