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導(dǎo)熱 vs. 散熱:別再傻傻分不清楚!

向欣電子 ? 2025-09-07 09:21 ? 次閱讀
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一字之差,本質(zhì)大不同


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在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域,“導(dǎo)熱” 與 “散熱” 是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個(gè)概念 ,很多人常常將二者混淆,在實(shí)際應(yīng)用中,準(zhǔn)確理解它們的差異至關(guān)重要,這關(guān)系到電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等能否穩(wěn)定高效運(yùn)行。下面,我們就來(lái)深入剖析一下導(dǎo)熱與散熱的區(qū)別。

No.1

導(dǎo)熱

導(dǎo)熱是一個(gè)在介質(zhì)內(nèi)部進(jìn)行熱量傳遞的過(guò)程,就像是一場(chǎng)微觀粒子間的 “接力賽”。在這個(gè)過(guò)程中,熱量借助固體、液體或氣體等介質(zhì),通過(guò)內(nèi)部微觀粒子(分子、原子、電子)的熱運(yùn)動(dòng),從高溫區(qū)域向低溫區(qū)域傳遞 ,而物質(zhì)本身并不會(huì)發(fā)生宏觀的位移。比如,當(dāng)我們把一塊金屬的一端放在火上加熱,熱量就會(huì)逐漸從受熱的一端傳導(dǎo)到另一端,金屬原子在自己的位置附近振動(dòng),將能量傳遞給相鄰的原子,使得熱量得以傳播。

導(dǎo)熱的關(guān)鍵在于 “高效傳遞”,力求讓熱量快速通過(guò)介質(zhì),減少在傳遞過(guò)程中的能量損耗。以 CPU 與散熱器之間的導(dǎo)熱硅脂為例,它就像是這場(chǎng)接力賽的 “潤(rùn)滑劑”。CPU 工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,如果不能及時(shí)導(dǎo)出,就會(huì)導(dǎo)致性能下降甚至損壞。導(dǎo)熱硅脂填充在 CPU 與散熱器之間的微小間隙中,減少了空氣這種熱阻較大物質(zhì)的存在,讓芯片產(chǎn)生的熱量能夠迅速傳導(dǎo)至散熱片,為后續(xù)的散熱環(huán)節(jié)打下基礎(chǔ)。

衡量一種材料導(dǎo)熱能力的關(guān)鍵指標(biāo)是導(dǎo)熱系數(shù),它反映了材料傳導(dǎo)熱量的效率。銀、銅、鋁等金屬是大家熟知的優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱材料,銀的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 429W/(m?K),銅為 398W/(m?K),鋁約為 247W/(m?K)。這些金屬中的電子運(yùn)動(dòng)較為活躍,能夠快速地傳遞熱量,就如同接力賽中速度快、耐力好的選手,使得熱量在其中傳遞得又快又遠(yuǎn)。


No.2

散熱

散熱則是將物體內(nèi)部的熱量想方設(shè)法散發(fā)到周圍環(huán)境中去的過(guò)程,其本質(zhì)是實(shí)現(xiàn)熱量的 “能量耗散”,就像把接力賽傳遞過(guò)來(lái)的 “接力棒” 徹底釋放出去 。散熱的方式主要有對(duì)流、輻射等,它是讓熱量從物體脫離,進(jìn)入到更大的環(huán)境空間中,從而降低物體自身的溫度。

電腦散熱系統(tǒng)為例,散熱風(fēng)扇配合鰭片是常見(jiàn)的散熱組合。風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)促使空氣快速流動(dòng),形成對(duì)流,將熱量從鰭片表面帶走 。而金屬材質(zhì)的鰭片本身也在進(jìn)行熱輻射,以電磁波的形式將熱量擴(kuò)散到周圍空氣中。這里的散熱風(fēng)扇就像是一個(gè) “驅(qū)趕者”,加速熱量與空氣的交換;鰭片則如同一個(gè) “分散器”,增大了散熱的表面積,讓熱量更易于散發(fā)。

散熱效果的好壞,不僅僅取決于材料本身的特性,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)同樣起著決定性作用。散熱片的鰭片密度、風(fēng)道走向等因素,都會(huì)影響到對(duì)流和輻射的效率。合理的鰭片設(shè)計(jì)可以增加空氣與散熱片的接觸面積和時(shí)間,優(yōu)化的風(fēng)道能引導(dǎo)空氣更順暢地流動(dòng),高效地帶走熱量,就像精心規(guī)劃的交通路線,讓熱量的 “疏散” 更加高效有序 。

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三大核心差異


No.1

物理機(jī)制:傳導(dǎo) vs 發(fā)散

導(dǎo)熱遵循傅里葉定律,這個(gè)定律就像是熱量傳遞的 “交通規(guī)則”,明確規(guī)定了導(dǎo)熱的面積熱流量與溫度梯度成正比,且方向相反 。在實(shí)際場(chǎng)景中,比如一根金屬棒,一端被加熱后,熱量會(huì)沿著金屬棒,從高溫端向低溫端有序傳導(dǎo),整個(gè)過(guò)程就像一列沿著軌道行駛的火車,嚴(yán)格按照傅里葉定律的規(guī)則前進(jìn),完全是在材料內(nèi)部進(jìn)行單一方向的熱量遷移 ,熱量傳遞的路徑相對(duì)簡(jiǎn)單直接。

而散熱則是一個(gè)更為復(fù)雜的能量交換過(guò)程,它綜合運(yùn)用了對(duì)流、輻射和傳導(dǎo)三種方式 。以筆記本電腦為例,當(dāng)電腦長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行,CPU 和顯卡等部件產(chǎn)生大量熱量。首先,熱量通過(guò)電腦內(nèi)部的金屬框架和線路板進(jìn)行傳導(dǎo);接著,內(nèi)置風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng),帶動(dòng)空氣流動(dòng),形成對(duì)流,將熱量從發(fā)熱部件表面帶走;與此同時(shí),電腦外殼也在不斷地以輻射的形式,向周圍環(huán)境發(fā)射紅外線,將熱量散發(fā)出去。這就好比一場(chǎng)多維度的 “作戰(zhàn)”,各種散熱方式協(xié)同合作,從不同角度將熱量發(fā)散出去,從而保證電腦的穩(wěn)定運(yùn)行。


No.2

材料選擇:「快傳」vs「善散」

導(dǎo)熱材料的使命就是要讓熱量快速通過(guò),所以它們最看重的就是導(dǎo)熱系數(shù)這個(gè) “速度指標(biāo)” 。銅、鋁等金屬是導(dǎo)熱領(lǐng)域的 “明星材料”,銅的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 377W/m?K,鋁也有 230W/m?K ,它們內(nèi)部的原子結(jié)構(gòu)和電子運(yùn)動(dòng)特性,使得熱量能夠在其中迅速傳遞,就像高速公路上飛馳的汽車,暢通無(wú)阻。近年來(lái),隨著科技的發(fā)展,納米級(jí)導(dǎo)熱填料如石墨烯嶄露頭角,石墨烯具有超高的理論導(dǎo)熱系數(shù),可達(dá) 5300W/m?K 以上,雖然在實(shí)際應(yīng)用中還面臨一些挑戰(zhàn),但它展現(xiàn)出的強(qiáng)大導(dǎo)熱潛力,讓人們對(duì)未來(lái)的熱管理充滿期待。

散熱材料的選擇則要綜合考量多個(gè)因素。除了具備一定的導(dǎo)熱性能,表面發(fā)射率對(duì)輻射散熱起著關(guān)鍵作用,可加工性也不容忽視,因?yàn)樗P(guān)系到能否將材料制成各種復(fù)雜高效的散熱結(jié)構(gòu) 。鋁型材在散熱器領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,它就像是散熱界的 “全能選手”,質(zhì)量輕,方便安裝和搬運(yùn);易于加工成型,可以被制作成各種形狀的散熱鰭片、散熱片,滿足不同設(shè)備的散熱需求;而且成本相對(duì)較低,性價(jià)比極高。而經(jīng)過(guò)黑色氧化處理的散熱片,表面發(fā)射率提高,就像穿上了一件 “散熱加速服”,在輻射散熱方面表現(xiàn)更為出色,能夠更有效地將熱量以電磁波的形式散發(fā)到周圍環(huán)境中。


No.3

設(shè)計(jì)關(guān)鍵

「小面積高效傳導(dǎo)」vs「大面積快速發(fā)散」

導(dǎo)熱部件的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于如何在有限的小面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效傳導(dǎo) 。以導(dǎo)熱硅膠為例,它主要填充在發(fā)熱源(如芯片)與散熱器之間,其有效面積完全由發(fā)熱源的尺寸決定,通常非常小 。為了提升導(dǎo)熱效率,工程師們會(huì)想盡辦法優(yōu)化接觸界面,比如選擇合適的導(dǎo)熱硅膠厚度和涂抹方式,減少熱阻,讓熱量能夠順利地從發(fā)熱源傳導(dǎo)至散熱器,就像在狹窄的通道中清理障礙,確保熱量的 “運(yùn)輸通道” 暢通無(wú)阻。

散熱部件則是要在大面積上實(shí)現(xiàn)快速發(fā)散熱量 。散熱鰭片就是一個(gè)典型例子,為了增強(qiáng)散熱能力,設(shè)計(jì)師們會(huì)增加鰭片的數(shù)量和厚度,這樣可以大大增加散熱片與空氣的接觸面積,讓熱量有更多的機(jī)會(huì)與空氣進(jìn)行交換。同時(shí),優(yōu)化流體路徑也至關(guān)重要,通過(guò)合理設(shè)計(jì)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速和機(jī)箱風(fēng)道結(jié)構(gòu),讓空氣能夠更高效地流過(guò)散熱鰭片,帶走熱量。例如,電腦機(jī)箱內(nèi)部的風(fēng)道設(shè)計(jì),就像是城市的交通規(guī)劃,合理的風(fēng)道可以引導(dǎo)空氣有序流動(dòng),避免出現(xiàn) “交通擁堵”,使熱量能夠快速地從機(jī)箱內(nèi)部散發(fā)出去,從而保證電腦硬件的穩(wěn)定運(yùn)行。

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實(shí)際應(yīng)用


如何讓導(dǎo)熱與散熱「雙向奔赴」

在實(shí)際應(yīng)用中,導(dǎo)熱與散熱就像是一對(duì)默契的伙伴,共同協(xié)作才能確保各種設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。它們各自發(fā)揮著獨(dú)特的作用,相互配合,缺一不可。下面,我們就來(lái)看看在不同領(lǐng)域中,它們是如何攜手 “作戰(zhàn)” 的。


No.1

電子設(shè)備散熱

在電子設(shè)備中,從小小的芯片到整個(gè)設(shè)備的運(yùn)行,都離不開(kāi)導(dǎo)熱與散熱的協(xié)同作用 。以電腦為例,芯片在高速運(yùn)算時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,如果不能及時(shí)導(dǎo)出,就會(huì)導(dǎo)致性能下降,甚至出現(xiàn)死機(jī)等問(wèn)題 。因此,優(yōu)化導(dǎo)熱路徑就顯得尤為重要。

在這個(gè)過(guò)程中,芯片就像是熱量的 “發(fā)源地”,它產(chǎn)生的熱量首先要通過(guò)導(dǎo)熱硅脂傳遞到熱管或均熱板上 。導(dǎo)熱硅脂就像是一座 “橋梁”,連接著芯片和熱管,它的作用是填充芯片與熱管之間的微小間隙,減少空氣這種熱阻較大物質(zhì)的存在,從而提高導(dǎo)熱效率 。為了確保導(dǎo)熱效果,導(dǎo)熱硅脂的厚度需要嚴(yán)格控制在 0.1mm 以內(nèi),這樣才能讓熱量快速通過(guò),就像在高速公路上行駛的汽車,暢通無(wú)阻。

熱管或均熱板則像是熱量的 “快速通道”,它們能夠?qū)崃垦杆賯鬟f到散熱鰭片上 。熱管內(nèi)部有一層吸液芯,里面充滿了工質(zhì),當(dāng)熱量傳遞到熱管時(shí),工質(zhì)會(huì)迅速蒸發(fā),將熱量帶到熱管的另一端,然后再冷凝成液體,通過(guò)吸液芯回流到發(fā)熱端,如此循環(huán)往復(fù),實(shí)現(xiàn)高效的熱量傳遞 。均熱板則是利用內(nèi)部的毛細(xì)結(jié)構(gòu)和工質(zhì),將熱量均勻地分布在整個(gè)板面上,從而提高散熱效率 。

散熱鰭片就像是熱量的 “分散器”,它通過(guò)增加散熱面積,將熱量散發(fā)到周圍空氣中 。為了增強(qiáng)散熱效果,工程師們會(huì)增加鰭片的密度,使其每厘米達(dá)到 10 片以上,這樣可以大大增加散熱面積,讓熱量有更多的機(jī)會(huì)與空氣接觸,從而更快地散發(fā)出去 。同時(shí),風(fēng)扇也會(huì)發(fā)揮重要作用,它通過(guò)加速空氣流動(dòng),形成對(duì)流,將熱量從鰭片表面帶走 。一般來(lái)說(shuō),風(fēng)扇的風(fēng)量需要達(dá)到 50CFM 以上,才能滿足高效散熱的需求 。


No.2

常見(jiàn)誤區(qū):導(dǎo)熱好≠散熱好

在實(shí)際應(yīng)用中,人們常常會(huì)陷入一些誤區(qū),認(rèn)為導(dǎo)熱好就等于散熱好,其實(shí)不然 。下面,我們就來(lái)看看兩個(gè)常見(jiàn)的誤區(qū)。


誤區(qū)一:導(dǎo)熱硅脂涂得越多越好

很多人在使用導(dǎo)熱硅脂時(shí),會(huì)認(rèn)為涂得越多,導(dǎo)熱效果就越好 。其實(shí),這種想法是錯(cuò)誤的 。導(dǎo)熱硅脂的主要作用是填充芯片與散熱器之間的微小間隙,減少空氣熱阻 。當(dāng)導(dǎo)熱硅脂涂抹過(guò)量時(shí),會(huì)增加其厚度,而導(dǎo)熱硅脂本身的導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較低,這樣反而會(huì)增大熱阻,就像在熱量傳遞的道路上設(shè)置了一個(gè)障礙,阻礙了熱量的傳遞 。理想的狀態(tài)是將導(dǎo)熱硅脂均勻薄涂,使其厚度接近接觸表面的粗糙度,大約在 5 - 10μm 左右,這樣才能發(fā)揮其最佳的導(dǎo)熱效果 。


誤區(qū)二:金屬散熱片一定比塑料好

通常情況下,人們會(huì)覺(jué)得金屬散熱片的導(dǎo)熱性能好,散熱效果就一定比塑料好 。然而,事實(shí)并非如此簡(jiǎn)單 。雖然金屬的導(dǎo)熱速度快,但它的散熱效果還需要配合合理的散熱結(jié)構(gòu) 。而一些高導(dǎo)熱塑料,例如添加了碳纖維的塑料,雖然其導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較低,大約在 5 - 10W/m?K 之間,但通過(guò)巧妙的輕量化設(shè)計(jì)和蜂窩結(jié)構(gòu),能夠增加散熱面積,提高空氣流通效率,其散熱效率可能會(huì)優(yōu)于那些厚重的金屬片 。這就好比一個(gè)小個(gè)子,雖然力氣不大,但通過(guò)巧妙的戰(zhàn)術(shù)安排,也能在比賽中戰(zhàn)勝大個(gè)子 。

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作者:熱管理實(shí)驗(yàn)室ThermalLink

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    如果我們發(fā)揮想象,一片一片的wafer(晶圓)在這FAB(晶圓廠)大樂(lè)園里搭乘著各種自動(dòng)化移動(dòng)工具(比如AGV(無(wú)人運(yùn)載車)、ARM(機(jī)械手臂)、OHT(天車)),一會(huì)兒去泡個(gè)澡(浸泡清洗),一會(huì)兒去加工一下,那么,F(xiàn)OSB(前開(kāi)晶圓運(yùn)輸盒)、FOUP(前開(kāi)式晶圓傳送盒)就可以被想象成是它們的搭乘車廂,有的對(duì)外移動(dòng),有的內(nèi)部移動(dòng),當(dāng)然也不能忘了還有敞篷式的OPEN CASSETTE(開(kāi)放式裝載盒)。
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    別再傻傻分不清!USB和TYPE-C的全面解析

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    的頭像 發(fā)表于 04-26 15:51 ?1w次閱讀