電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在AI與高性能計(jì)算（HPC）迅猛發(fā)展的浪潮下，全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的帶寬壓力。隨著大模型訓(xùn)練對算力需求的年均增速持續(xù)超過300%，傳統(tǒng)400G和800G光模塊已難以滿足GPU集群間超低延遲、高吞吐的數(shù)據(jù)交換需求，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向更高速率、更低功耗、更高集成度的技術(shù)路徑演進(jìn)。

據(jù)LightCounting市場研究報(bào)告預(yù)測，到2025年，應(yīng)用于AI集群的以太網(wǎng)光模塊的市場規(guī)模將突破200億美元，其中800G 光模塊在2025 年需求量預(yù)計(jì)達(dá)到 1800 萬支，而1.6T光模塊將成為2026年后新一代AI集群的核心互聯(lián)組件。電子發(fā)燒友網(wǎng)關(guān)注到，光迅科技、華云光電、睿海光電相繼發(fā)布重磅新品，實(shí)現(xiàn)從800G成熟方案到1.6T前沿布局。


光迅科技全系列1.6T OSFP光模塊亮相，基于3nm DSP芯片
作為國內(nèi)光器件龍頭企業(yè)，光迅科技于2025年5月在武漢光博會(huì)上展示其全系列1.6T OSFP光模塊產(chǎn)品線，涵蓋短距、中距至長距多種應(yīng)用場景，全面適配未來AI集群與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的多樣化需求。

該系列產(chǎn)品包括：1.6T OSFP 2xVR、1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4、1.6T OSFP Coherent-lite。

根據(jù)介紹，1.6T OSFP 2xVR4采用200G/Lane VCSEL激光器，配合OM4多模光纖，支持30米短距離互聯(lián)，具備低成本、低功耗優(yōu)勢，可用于構(gòu)建高效的AI互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4基于硅光集成技術(shù)和3nm工藝DSP芯片，功耗相比上一代5nm方案大幅降低，可在單模光纖上傳輸500米至2公里，助力102.4T交換機(jī)部署。

1.6T OSFP Coherent-lite搭載O波段優(yōu)化的精簡型相干DSP，支持長達(dá)20公里。
光迅科技此次推出的1.6T系列產(chǎn)品不僅實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)自主可控，還具備良好的兼容性和可擴(kuò)展性，能夠無縫對接NVIDIA Quantum-X800系列交換機(jī)及ConnectX-8網(wǎng)卡，構(gòu)建端到端高性能網(wǎng)絡(luò)鏈路。

華云光電 3nm DSP硅光模塊，1.6Tbps速率匹配未來AI算力
此外，DSP（數(shù)字信號處理器）芯片制程從7nm向5nm乃至3nm迭代，顯著提升了能效比，使得單模塊功耗控制在合理區(qū)間內(nèi)，降低數(shù)據(jù)中心總體擁有成本（TCO）。近期，山東華云光電技術(shù)有限公司正式發(fā)布1.6TbpsOSFPDR8 3nm DSP硅光集成光模塊。

該模塊采用博通最新Sian-3 DSP芯片，基于臺積電3nm先進(jìn)制程打造，搭配博通高可靠度的100mW CW Laser與113G Baud PD，整機(jī)功耗低于25W。

其核心亮點(diǎn)在于支持Inter-Sublayer Link Training（ILT）功能，可在AI模型訓(xùn)練過程中動(dòng)態(tài)調(diào)整不同子層間的鏈路質(zhì)量，確保數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性，提升分布式訓(xùn)練效率。此外，該產(chǎn)品還具備高帶寬傳輸、AI網(wǎng)絡(luò)支持、納米級耦光技術(shù)、散熱技術(shù)等特點(diǎn)。

高帶寬傳輸方面，支持高達(dá)1.6Tbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，完美適配NVIDIA GB300及后續(xù)Rubin平臺的互聯(lián)架構(gòu)，為超大規(guī)模AI模型訓(xùn)練和推理提供無瓶頸的數(shù)據(jù)通道。在發(fā)射端（TX），模塊采用MZM 224Gx4硅光子芯片，具備超高帶寬與線性度，確保信號在高速調(diào)制下的完整性，搭配富士康自研的高效率FA（Ferrule Array）光纖組件。

散熱方面創(chuàng)新引入石墨烯材料與高效外殼結(jié)構(gòu)，有效傳導(dǎo)熱量，保障模塊在滿載工況下的長期穩(wěn)定運(yùn)行。

華云光電自主研發(fā)納米級自動(dòng)耦合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超高精度光學(xué)對準(zhǔn)，大幅提升信號完整性。該技術(shù)不僅大幅提升了光功率的耦合效率，降低了插入損耗，還顯著增強(qiáng)了模塊在溫度變化、振動(dòng)等復(fù)雜環(huán)境下的可靠性。

據(jù)悉，該產(chǎn)品將于2025年10月底啟動(dòng)向北美頭部客戶的送樣驗(yàn)證，并計(jì)劃在深圳中國國際光電博覽會(huì)上進(jìn)行現(xiàn)場演示。

睿海光電800G OSFP DR8量產(chǎn)落地，已啟動(dòng)1.6T產(chǎn)品研發(fā)
相較于1.6T的前瞻性布局，深圳市睿海光電科技有限公司則聚焦當(dāng)前最主流的800G市場，于2025年7月正式發(fā)布OSFP-DR8-800G光模塊解決方案，并宣布產(chǎn)品已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

該模塊采用Broadcom 7nm DSP芯片，內(nèi)置FEC前向糾錯(cuò)機(jī)制，實(shí)測誤碼率低于1E-12，確保AI/HPC場景下的“零丟包”傳輸。通過獨(dú)創(chuàng)的動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)算法，模塊功耗控制在16.5W以內(nèi)，相比同業(yè)方案節(jié)能高達(dá)23%，顯著降低數(shù)據(jù)中心能耗負(fù)擔(dān)。

在傳輸性能方面，基于PAM4調(diào)制與硅光集成技術(shù)，該模塊可在單模光纖上實(shí)現(xiàn)2公里無誤碼傳輸，端到端時(shí)延低至1.2ns，完全滿足多GPU集群間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換需求。接口設(shè)計(jì)同樣極具靈活性：雙MPO-12接口支持800G直連或拆分為2×400G鏈路，適配Spine-Leaf架構(gòu)與跨機(jī)房算力調(diào)度。

值得一提的是，睿海光電已獲得NVIDIA InfiniBand MMS4X00-NM官方認(rèn)證，可無縫對接Quantum?系列交換機(jī)與ConnectX?-7網(wǎng)卡，支持HGX/H100系統(tǒng)的即插即用。

此外，該模塊創(chuàng)新支持InfiniBand NDR與以太網(wǎng)雙協(xié)議智能切換功能，可在同一硬件平臺上實(shí)現(xiàn)HDR/NDR混合組網(wǎng)的平滑過渡。節(jié)省高達(dá)50%的交換機(jī)端口資源，顯著降低網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)成本。在散熱方面，OSFP頂部散熱片結(jié)合“渦輪散熱”架構(gòu)，核心器件降溫15℃。

此外，睿海光電已啟動(dòng)1.6T產(chǎn)品研發(fā)，基于現(xiàn)有OSFP平臺預(yù)留升級接口，形成從10G到800G再到1.6T的完整技術(shù)路線圖


小結(jié)：
從上面的產(chǎn)品可以看到，光模塊的封裝形式也迎來變革。相較于QSFP-DD，OSFP（Octal Small Form-factor Pluggable）憑借更優(yōu)的散熱性能和更高的電氣密度，成為800G/1.6T時(shí)代的新的封裝標(biāo)準(zhǔn)。此外，光迅科技、華云光電與睿海光電分別推出各自的新品，形成“800G普及+1.6T預(yù)研”的雙輪驅(qū)動(dòng)格局。中國廠商正在構(gòu)建覆蓋全速率、全場景的高速光互聯(lián)生態(tài)體系，為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供關(guān)鍵支撐。