(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）2025年以來，AI 大模型推理驅(qū)動算力需求加速膨脹，GPU/ASIC 集群功耗密度顯著提升，云商加速擴建 AIDC。北美五大云商 2025E 資本開支強度約為 2020 年的 4倍。

作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)服務(wù)器集群的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，光模塊通過光電轉(zhuǎn)換實現(xiàn)超高速數(shù)據(jù)傳輸，成為AI算力爆炸的核心基礎(chǔ)設(shè)施。“人工智能數(shù)據(jù)中心的發(fā)展正推動高速光模塊需求激增，海外頭部AI廠商的吉瓦級集群建設(shè)規(guī)劃加速了千萬級光模塊項目的落地。”新易盛業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)張金雙表示。

此外，在標準層面，由TE Connectivity、安費諾（Amphenol）等50多家企業(yè)組成的LPO MSA，正在制定覆蓋100G/通道至800G速率的線性可插拔光模塊開放標準。該規(guī)范明確支持PCIe 6.0場景，定義了光電接口、模塊外形（如QSFP-DD、OSFP）及互操作性測試要求，未來的PCle7.0討論光電接口升級。

最近期舉辦的2025年光博會上，劍橋科技、華工正源、光迅科技、純真科技等光模塊的主流供應(yīng)商，在800G和1.6T光模塊有哪些最新進展？本文進行匯總。

智算中心快速發(fā)展，800G光模塊成為主流，1.6T市場逐步起量

9月11日，在光博會舉辦的《超萬卡智算集群新型光技術(shù)發(fā)展論壇》上，中國信通院研究院技術(shù)與標準研究所副所長趙文玉指出，AI加速發(fā)展將與信息通信技術(shù)融合交匯催生新變革，催生算力需求的爆發(fā)式增長。

“光/電互聯(lián)模式成為智算領(lǐng)域博弈新焦點。預(yù)計未來五年全球算力規(guī)模仍將以超過50%的速度持續(xù)增長。而基于光或電互聯(lián)是智算基礎(chǔ)設(shè)施的核心支撐環(huán)節(jié)之一，其更高速率、更高能效、更高集成和更高智能成為光互聯(lián)典型發(fā)展態(tài)勢。” 趙文玉表示。

圖：光電互聯(lián)的趨勢 電子發(fā)燒友拍攝

今年以來，華為昇騰384超節(jié)點亮相，這款整機算力高達300 PFLOPs，內(nèi)存帶寬1229TB/秒，網(wǎng)絡(luò)帶寬269TB/秒，算力是英偉達GB200 NVL72系統(tǒng)的2倍。未來隨著中國、美國更高性能的智算中心基礎(chǔ)設(shè)施落地，光模塊的需求持續(xù)上升。

他特別強調(diào)，在高速率方面，400G標準體系較為完善，新多模方案提出，預(yù)計今年內(nèi)發(fā)布。受云應(yīng)用拉動，以太網(wǎng)市場快速增長，當(dāng)前云數(shù)據(jù)中心中800G光模塊占據(jù)主導(dǎo)，1.6T年內(nèi)逐步啟動應(yīng)用。在高能效方面，預(yù)計未來3-5年，市場將會是重定時可插拔光模塊，LPO、CPO并存期，800G和1.6T時代，重定時可插拔仍將占據(jù)主流，CPO與LPO未來可能形成線性直驅(qū)合封版本，3.2T及更高速率預(yù)計CPO逐步占據(jù)優(yōu)勢。

光迅科技完成1.6T光模塊布局，首發(fā)CPO共封裝光互連技術(shù)方案

在光博會上，全球光電器件與模塊研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)——光迅科技，攜全新一代1.6T OSFP224 2xDR4模塊、全球首發(fā)的CPO共封裝光互連技術(shù)方案重磅亮相?，F(xiàn)場展示的1.6T光模塊產(chǎn)品涵蓋 DSP、LPO、LRO 等多種技術(shù)路線，面向下一代AI集群互聯(lián)的全新力作，具備高帶寬、低延時等性能優(yōu)勢。

圖片來自光迅科技官方微信

以1.6T OSTP 2x DR4/2 x FR4 為例，采用結(jié)合硅光技術(shù)與先進的3nm工藝制程DSP芯片，功耗相比上一代5nm方案大幅降低，可在單模光纖上實現(xiàn)500米至2公里距離的穩(wěn)定傳輸，為全新102.4T交換機提供可擴展的部署方案。此次展出的產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的短距30m、中距500m~2km及數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)場景<20km，全面滿足客戶的高密度互聯(lián)需求。

在光模塊產(chǎn)品上，目前光迅科技400G、800G光模塊已批量發(fā)貨數(shù)百萬只，1.6T模塊產(chǎn)品已具備批量交付能力。在本次光博會上，光迅科技首發(fā)新一代CPO共封裝光互連技術(shù)方案，包括自研 ELSFP模塊、CPO光引擎及Fiber Shuffle光纖管理架構(gòu)。

據(jù)悉，阿里云專家王鵬認為可插拔光模塊仍是短中期主力方案，NPO相比CPO可能落地更快，技術(shù)演進需循序漸進。CPO的優(yōu)勢在于低功耗、低時延、高密度等，但目前還沒有確定性的未來指向。

華工正源1.6T光模塊全系列布局，3.2T CPO光引擎亮相

早在2019年，華工科技旗下的華工正源就布局硅光技術(shù)研發(fā)，已經(jīng)實現(xiàn)了100G、200G、400G、800G等全系列硅光產(chǎn)品的開發(fā)與量產(chǎn)。9月11日在光博會現(xiàn)場，記者看到華工正源400G、800G和1.6T光模塊的展示。

圖：華工正源800G、1.6T光模塊展示 電子發(fā)燒友拍攝

截至2025年9月，華工正源（HGGenuine）在1.6T光模塊賽道已形成“可插拔+LPO+CPO”三線并進的完整產(chǎn)品矩陣?，F(xiàn)場的工作人員介紹說，1.6T OSFP 2×FR4 DSP/LPO雙版本，F(xiàn)R4版本采用4×400 Gbps波長復(fù)用，傳輸距離2 km，兼顧數(shù)據(jù)中心脊-核心互聯(lián)；1.6T OSFP DR8 DSP模塊電口/光口均支持200 Gbps PAM4，單模塊16×100 G或8×200 G實現(xiàn)1.6 T總帶寬，采用3nm制程DSP，功耗較前代降20%，2025 Q3起對北美云頭部客戶小批量交付。

據(jù)悉，華工正源公司2025年AI相關(guān)光模塊發(fā)貨量預(yù)計達600萬至700萬只，2026年將增至1300萬至1500萬只，包括400G、800G、1.6T及800G LPO產(chǎn)品，另有1萬到2萬只3.2T CPO發(fā)貨。

值得關(guān)注的是，華工正源在本次光博會上推出的第二代單波400G光引擎，成為其硅光技術(shù)進化的代表之作。該產(chǎn)品基于國產(chǎn)硅光芯片流片平臺，在調(diào)制器、驅(qū)動芯片、封裝材料等多個環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破，光引擎速率突破420Gbps，為3.2T光模塊奠定基礎(chǔ)。此外，華工正源此次推出的3.2T CPO產(chǎn)品采用16通道200G方案，集成度業(yè)界最高，基于自研硅光芯片，在功耗、數(shù)據(jù)密度等方面均保持領(lǐng)先，并與頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶深度合作，已成為其核心部件。

在產(chǎn)能方面，華工正源披露資料顯示，泰國工廠2024年11月投產(chǎn)，1.6T專線月產(chǎn)能10萬只，可快速擴至20萬只；武漢8.25萬m2新基地2025年封頂，為后續(xù)3.2T預(yù)留產(chǎn)能。

劍橋科技1.6T光模塊：低功耗和性能突出，2026年將量產(chǎn)

8月22日，劍橋科技發(fā)布2025 年半年度報告：2025 年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入20.35 億元，同比增長15.48%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.21億元，同比增長51.12%。劍橋科技在分析上半年凈利潤實現(xiàn)大幅度增長，驅(qū)動力主要來自主要得益于高速光模塊和電信寬帶接入兩大核心業(yè)務(wù)的突出貢獻。

其中，高速光模塊業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼，一方面，市場需求的旺盛帶動訂單大幅增加，公司憑借高質(zhì)量及時發(fā)貨支撐了發(fā)貨金額的同比大幅增長；另一方面，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化推動銷售毛利率顯著提升。

圖：劍橋科技1.6T光模塊 電子發(fā)燒友拍攝

在2025年光博會（CIOE）上，劍橋科技展出的產(chǎn)品包括已實現(xiàn)量產(chǎn)的多款 800G OSFP 產(chǎn)品、800G LPO 產(chǎn)品和1.6T OSFP產(chǎn)品。劍橋科技800G光模塊采用線性直驅(qū)技術(shù)（LPO），去除了傳統(tǒng)DSP設(shè)計，功耗較常規(guī)方案降低40%，適合AI數(shù)據(jù)中心對于能效的嚴苛要求。800G光模塊采用硅光技術(shù)，良品率達92%，功耗比行業(yè)低20%，已通過AWS認證，2025年第二季度起向微軟、思科等批量交付。

劍橋科技1.6T光模塊展示三種款式：1.6T OSFP 2*DR4-2，1.6TOSFP 2*DR4和1.6TOSFP 2*FR4?，F(xiàn)場工作人員表示，劍橋科技1.6T光模塊采用3nm DSP芯片，相比上一代產(chǎn)品，整體功耗降低約20%，顯著提升了能效比。據(jù)悉，行業(yè)主流1.6T模塊（如中際旭創(chuàng)）功耗約14W，劍橋科技通過3nm DSP優(yōu)化設(shè)計，功耗降至10W，降幅達40%。公司對客戶提供硅光和EML兩種版本，客戶可以根據(jù)成本、傳輸距離靈活選擇。

劍橋科技推出的1.6T光模塊憑借3nm DSP的功耗優(yōu)勢和硅光技術(shù)集成，在AI算力爆發(fā)期具備競爭力。據(jù)悉，公司1.6T光模塊將在2026年量產(chǎn)。

海信寬帶變身純真科技，四款1.6T光模塊齊亮相

在2025年光博會上，海信寬帶變身“純真科技”，在數(shù)通解決方案領(lǐng)域，純真科技是中國首批成功開發(fā)并批量生產(chǎn)800G光模塊以及交付1.6T光模塊產(chǎn)品樣品以供客戶驗證的光模塊制造商之一，同時積極研究下一代3.2T光模塊。

圖：1.6T光模塊產(chǎn)品展示 電子發(fā)燒友拍攝

根據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting披露的2024年全球光模塊TOP10榜單顯示，海信寬帶排名第七。工作人員介紹，公司推出的1.6T OSFP封裝的光模塊，采用PAM4調(diào)制技術(shù)，光電信號為8通道×106.25Gbaud。同時采用SiPh和EML兩個平臺進行開發(fā)。SiPh平臺采用超高帶寬的硅光子集成Mach-Zehnder調(diào)制器，搭配最新一代大功率激光器，EML平臺采用DSP內(nèi)置Driver搭配超高帶寬的EML激光器。

光模塊采用最新的OSFP封裝結(jié)構(gòu)，業(yè)內(nèi)最新5nm 單波200G的DSP技術(shù)對光電信號進行補償，獲得良好的鏈路性能，各項光電指標全面對標最新的IEEE802.3dj。工作溫度支持0~70℃商業(yè)級要求，具有大寬帶、低延時、低功耗等特點。

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