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?TPS7H3302-SP/TPS7H3302-SEP 輻射硬化DDR終端穩(wěn)壓器技術文檔總結

科技綠洲 ? 2025-09-09 13:53 ? 次閱讀
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該TPS7H3302是一款具有內置VTTREF緩沖器的耐輻射雙倍數據速率(DDR)3-A終端穩(wěn)壓器。該穩(wěn)壓器專門設計用于為單板計算機、固態(tài)記錄儀和有效載荷處理等空間 DDR 終端應用提供完整、緊湊、低噪聲的解決方案。

該TPS7H3302支持使用 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L 和 DDR4 的 DDR VTT 端接應用。TPS7H3302 VTT 穩(wěn)壓器的快速瞬態(tài)響應允許在讀/寫條件下提供非常穩(wěn)定的電源。該TPS7H3302還包括一個內置的 VTTREF 電源,可跟蹤 VTT 以進一步減小解決方案尺寸。為了實現簡單的電源排序,使能輸入和電源良好輸出 (PGOOD) 都集成到TPS7H3302中。使能信號還可用于在掛起至 RAM (S3) 掉電模式下對 VTT 進行放電。
*附件:tps7h3302-sep.pdf

特性

  • 提供 QMLP TPS7H3302-SP 標準微電路圖 (SMD),5962R14228
  • 提供空間增強塑料供應商項目圖紙,VID V62/22615
  • 表征的總電離劑量 (TID)
    • 輻射硬度保證 (RHA) 合格,總電離劑量 (TID) 100 krad(Si) 或 50 krad(Si)
  • 單事件效應 (SEE) 表征
    • 單事件閂鎖 (SEL)、單事件柵極破裂 (SEGR)、單事件燒毀 (SEB) 免疫高達 LET = 70 MeV-cm2 /mg
    • 單事件瞬態(tài) (SET)、單事件功能中斷 (SEFI) 和單事件擾動 (SEU),表征高達 70 MeVcm2 /mg
  • 支持 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L 和 DDR4 端接應用
  • 輸入電壓:支持 2.5V 和 3.3V 電源軌
  • 低至 0.9 V 的獨立低壓輸入 (VLDOIN) 可提高電源效率
  • 3-A 灌電流和源端接穩(wěn)壓器
  • 為電源排序啟用輸入和電源良好輸出
  • VTT端接穩(wěn)壓器
    • 輸出電壓范圍:0.5 至 1.75 V
    • 3A 灌電流和源電流
  • 帶檢測輸入的集成精密分壓器網絡
  • 遙感 (VTTSNS)
  • VTTREF 緩沖引用
    • VDDQSNS 精度為 49% 至 51% (±3 mA)
    • ±10 mA 灌電流和源電流
  • 集成欠壓鎖定 (UVLO) 和過流限制 (OCL) 功能
  • 塑料包裝

參數

image.png

方框圖

image.png

?1. 核心特性?

  • ?輻射防護?
    • 總電離劑量(TID)耐受:100 krad(Si)(SP版)/50 krad(Si)(SEP版)
    • 單粒子效應(SEE)免疫:包括閂鎖(SEL)、柵極擊穿(SEGR)、燒毀(SEB)等,LET閾值達70 MeV·cm2/mg。
  • ?電氣性能?
    • 支持DDR1至DDR4終端應用,輸入電壓范圍2.5V/3.3V,VLDOIN低至0.9V以提升能效。
    • 3A源/吸電流能力,集成精密分壓網絡與遠程感應(VTTSNS)。
    • 內置VTTREF緩沖參考電壓(精度±1%),支持快速瞬態(tài)響應。

?2. 關鍵功能模塊?

  • ?VTT穩(wěn)壓器?
    • 輸出電壓范圍0.5V~1.75V,通過VTTSNS引腳實現遠程負載點調節(jié)。
    • 集成使能(EN)和電源良好(PGOOD)信號,支持電源時序控制。
  • ?VTTREF參考輸出?
    • 跟蹤VDDQSNS的50%,提供±10mA驅動能力,需外接0.1μF陶瓷電容。
  • ?保護機制?
    • 欠壓鎖定(UVLO)、過流限制(OCL)及熱關斷(210°C觸發(fā))。

?3. 應用場景?

  • ?航天電子系統?
    • 衛(wèi)星電源(EPS)、指令數據處理(C&DH)、光學/雷達成像載荷。
  • ?DDR終端設計?
    • 適用于單板計算機、固態(tài)記錄器及空間DDR內存終端(如DDR3L/DDR4)。

?4. 設計要點?

  • ?布局建議?
    • 輸入/輸出電容需貼近引腳以降低ESR/ESL影響,VTTSNS需獨立走線至負載端。
    • 熱焊盤需通過多通孔連接至內部地平面以優(yōu)化散熱。
  • ?電源配置?
    • 推薦VLDOIN與VDDQ隔離,或使用RC濾波減少瞬態(tài)干擾。
    • 最小輸出電容470μF(組合鉭電容MLCC),確保穩(wěn)定性。

?5. 封裝與型號?

  • ?封裝?:32引腳HTSSOP帶散熱焊盤(6.1mm×11mm,0.184g)。
  • ?型號選項?
    • ?TPS7H3302-SP?:QMLP-RHA認證,100 krad(Si)耐受。
    • ?TPS7H3302-SEP?:航天增強塑料封裝,50 krad(Si)耐受。
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