LMX2571-EP器件是一款低功耗、高性能、寬帶PLLatinum?射頻合成器,集成了Delta-Σ小數(shù)N PLL、多核壓控振蕩器(VCO)、可編程輸出分壓器和兩個(gè)輸出緩沖器。VCO 內(nèi)核的工作頻率高達(dá) 5.376 GHz,連續(xù)輸出頻率范圍為 10 MHz 至 1344 MHz。
該合成器還可以與外部VCO一起使用。為此,專用的5 V電荷泵和輸出分壓器可用于此配置。
*附件:lmx2571-ep.pdf
還集成了獨(dú)特的可編程乘法器,以幫助改善雜散,使系統(tǒng)能夠使用每個(gè)通道,即使它落在整數(shù)邊界上。
輸出具有集成的SPDT開關(guān),可用作FDD無(wú)線電應(yīng)用中的發(fā)射和接收開關(guān)。兩個(gè)輸出也可以打開以同時(shí)提供 2 個(gè)輸出。
LMX2571-EP 支持通過編程或引腳直接數(shù)字 FSK 調(diào)制。支持離散電平 FSK、脈沖整形 FSK 和模擬 FM 調(diào)制。
可以使用一種新的 FastLock 技術(shù),即使將外部 VCO 與窄帶環(huán)路濾波器一起使用,用戶也能在不到 1.5 毫秒的時(shí)間內(nèi)從一個(gè)頻率步進(jìn)到下一個(gè)頻率。
特性
- 視頻#:V62/21613-01XE
- -55 °C 至 +125 °C 工作溫度
- 10 MHz 至 1344 MHz 的任何頻率
- 低相位噪聲和雜散
- –123 dBc/Hz(12.5 kHz 時(shí))偏移(480 MHz 時(shí))
- –145 dBc/Hz(1 MHz失調(diào)時(shí))480 MHz
- 歸一化PLL本底噪聲為–231 dBc/Hz
- 雜散優(yōu)于 –75 dBc/Hz
- 新的 FastLock 可減少鎖定時(shí)間
- 一種去除整數(shù)邊界雜散的新技術(shù)
- 集成5V電荷泵和輸出分壓器,用于外部VCO作
- 2、4和8電平或任意電平直接數(shù)字FSK調(diào)制
- 一個(gè)TX/RX輸出或兩個(gè)扇出輸出
- 低電流消耗
- 39mA典型合成器模式(內(nèi)部VCO)
- 9mA 典型 PLL 模式(外部 VCO)
- 24 位小數(shù) N Delta Σ 調(diào)制器
- LMX2571 與 LMX2571-EP 之間的功能差異
- LMX2571-EP 沒有 TrCtl 引腳
- LMX2571-EP沒有OSCin*引腳、差分模式或晶體模式
參數(shù)
方框圖
?1. 產(chǎn)品概述?
LMX2571-EP是一款寬頻帶、低功耗、高性能的PLLatinum?射頻合成器,支持10 MHz至1344 MHz的頻率輸出范圍。關(guān)鍵特性包括:
- ?低相位噪聲與雜散?:典型值-123 dBc/Hz(12.5 kHz偏移@480 MHz)。
- ?快速鎖定技術(shù)?(FastLock):外部VCO模式下鎖定時(shí)間<1.5 ms。
- ?集成功能?:5V電荷泵、輸出分頻器、直接數(shù)字FSK調(diào)制(支持2/4/8電平及任意電平)。
- ?雙模式操作?:合成器模式(內(nèi)部VCO)和PLL模式(外部VCO)。
- ?軍工級(jí)溫度范圍?:-55°C至+125°C。
?2. 核心功能?
- ?頻率生成?:通過24位分?jǐn)?shù)分頻ΔΣ調(diào)制器實(shí)現(xiàn)高分辨率頻率合成。
- ?調(diào)制支持?:
- ?FSK調(diào)制?:支持PIN模式、SPI模式、SPI FAST模式(任意電平)及I2S模式。
- ?模擬FM調(diào)制?:通過SPI FAST或I2S模式實(shí)現(xiàn)。
- ?輸出配置?:集成T/R開關(guān),支持雙輸出緩沖(推挽或開漏)。
?3. 電氣特性?
- ?功耗?:
- 合成器模式典型39 mA(內(nèi)部VCO),PLL模式典型9 mA(外部VCO)。
- ?相位噪聲?:-145 dBc/Hz(1 MHz偏移@480 MHz)。
- ?電源要求?:?jiǎn)?.3V供電,數(shù)字接口兼容1.8V邏輯。
?4. 應(yīng)用場(chǎng)景?
- 軍用無(wú)線電前端、飛行控制系統(tǒng)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施等。
- 需快速頻率切換的FDD雙工系統(tǒng)。
?5. 設(shè)計(jì)支持?
- ?寄存器編程?:通過MICROWIRE接口配置,支持頻率切換、調(diào)制參數(shù)調(diào)整。
- ?參考設(shè)計(jì)?:提供典型應(yīng)用電路(如合成器雙工模式、PLL模式)。
?6. 封裝與可靠性?
- ?封裝?:36引腳VQFN(6 mm × 6 mm)。
- ?ESD防護(hù)?:HBM ±1500V,CDM ±500V。
- ?壽命預(yù)測(cè)?:基于結(jié)溫的可靠性曲線(見圖6-14)。
? 7. 關(guān)鍵差異(LMX2571 vs LMX2571-EP) ?
- LMX2571-EP移除差分輸入/晶體模式,簡(jiǎn)化引腳功能(如TrCtl引腳)。
?文檔結(jié)構(gòu)?
包含特性、引腳定義、電氣參數(shù)、寄存器映射(60個(gè)可編程寄存器)、應(yīng)用示例及布局指南,完整覆蓋硬件設(shè)計(jì)到軟件配置需求。
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