什么是金屬間化合物（IMC）

金屬間化合物（IMC）是兩種及以上金屬原子經(jīng)擴散反應形成的特定化學計量比化合物，其晶體結(jié)構(gòu)決定界面機械強度與電學性能。

在芯片封裝中，常見的IMC產(chǎn)生于如金與鋁、銅與錫等金屬對接界面。它們通常在高溫工藝（如焊接、回流、熱壓鍵合等）中形成并逐漸生長。IMC層的適度生長有助于提高連接強度，但過度生長或形成不利相（如脆性相），則會引起連接失效，甚至導致整個器件性能下降。在芯片封裝領域，IMC主要出現(xiàn)在三大工藝環(huán)節(jié)：引線鍵合（Wire Bonding）、表面貼裝（SMT焊接）及倒裝芯片（Flip Chip）底部填充前的金屬化界面。

引線鍵合的IMC分析與檢測

1.金線鍵合IMC

金線與鋁焊盤界面在高溫下易形成IMC，其中應避免出現(xiàn)脆性相AuAl?（俗稱“紫斑”），該缺陷可能導致連接失效。通常要求IMC覆蓋率不低于75%，且界面無明顯裂紋。

• 磷酸法：用85%磷酸煮沸后可溶解鋁層，露出銀灰色鱗片狀的IMC；
• 氫氧化鈉法：10% NaOH溶液可快速蝕刻鋁墊，但需注意控制時間，避免過腐蝕；
• 碘化鉀法：KI/I?溶液有助于保留某些IMC相（如Au?Al）的形貌，適用于高倍顯微鏡觀察。

腐蝕后需經(jīng)去離子水清洗并吹干，以避免氧化干擾。

2.銅線鍵合IMC

通過175℃/2h的熱處理可促進Cu?Al?相的生長。隨后使用65%硝酸進行蝕刻，并在光學顯微鏡下觀察鋁墊殘留環(huán)寬度，通?？刂圃?–15μm為宜，該范圍對應IMC厚度約0.5–1.2μm。需注意硝酸濃度的輕微偏差會顯著影響蝕刻速率，因此每批次需使用標準樣品進行校準。

IMC層的形成

在焊接過程中，IMC的形成可分為兩個階段：

1. 液相反應期：高溫下錫與銅反應生成Cu?Sn?（η相），其生長受擴散控制；

2. 固相擴散期：在后續(xù)使用或老化過程中，界面處繼續(xù)形成Cu?Sn（ε相），該層中若出現(xiàn)過多Kirkendall空洞（如空洞率＞5%），會導致連接強度顯著下降。

結(jié)論

金屬間化合物雖微觀不可見，卻直接影響芯片封裝的宏觀質(zhì)量和壽命。理解IMC的形成機理與控制方法，不僅有助于工藝優(yōu)化，更是推動電子器件向更高性能、更小尺寸、更強可靠性的關鍵一環(huán)。在未來智能化、數(shù)字化趨勢下，IMC研究仍將持續(xù)成為連接材料科學與工程應用的重要橋梁。