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TPS22950LEVM評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-15 15:49 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPS22950LEVM評估模塊是一款包含TPS22950L負(fù)載開關(guān)器件的雙層PCB。VIN和VOUT連接可處理高連續(xù)電流,并提供進(jìn)出被測器件的低電阻通道。通過測試點(diǎn)連接,TPS22950LEVM可以在用戶定義的測試條件下控制器件,并進(jìn)行準(zhǔn)確的RON測量。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPS22950LEVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • VIN輸入電壓范圍:1.8V至5.5V
  • 最大連續(xù)開關(guān)工作電流:2.7A
  • 低導(dǎo)通電阻 (R ON ) :34mΩ(典型值)
  • 可調(diào)電流限制和固定快速輸出放電
  • 熱關(guān)斷

布局

1.png

示意圖

2.png

TPS22950LEVM評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

Texas Instruments的TPS22950LEVM是一款可調(diào)電流限制負(fù)載開關(guān)評估模塊,基于TPS22950L器件設(shè)計,主要特性包括:

  • ?寬輸入電壓范圍?:1.8V至5.5V
  • ?高電流能力?:支持最大2A連續(xù)輸出電流
  • ?低導(dǎo)通電阻?:典型值僅40mΩ
  • ?可調(diào)電流限制?:通過跳線可選擇0.5A或2A限流值
  • ?故障指示功能?:提供FLT引腳指示過流狀態(tài)

二、硬件架構(gòu)分析

2.1 核心器件

  • ?TPS22950LYBHR?:主控IC,6引腳DSBGA封裝
  • ?輸入/輸出電容?:
    • C1: 100μF/16V陶瓷電容(1210封裝)
    • C2/C5: 10μF/20V陶瓷電容(0805封裝)
    • C3: 1μF/16V陶瓷電容(0402封裝)
    • C4: 0.1μF/25V陶瓷電容(0603封裝)

2.2 接口配置

  • ?電源接口?:
    • J1:VIN輸入端子(5mm間距端子塊)
    • J2:VOUT輸出端子
  • ?控制接口?:
    • TP5(ON):使能信號測試點(diǎn)
    • TP6(FLT):故障指示測試點(diǎn)
  • ?檢測點(diǎn)?:
    • TP1(VIN Sense):輸入電壓檢測
    • TP2(VOUT Sense):輸出電壓檢測

三、快速配置指南

3.1 基本連接

  1. ?電源連接?:
    • 將直流電源正極接至J1(+)端子,負(fù)極接至J1(-)端子
    • 輸入電壓范圍1.8V-5.5V,建議初始設(shè)置為3.3V
  2. ?負(fù)載連接?:
    • 通過J2端子連接負(fù)載設(shè)備
    • 最大連續(xù)負(fù)載電流2A
  3. ?使能控制?:
    • 通過JP2跳線選擇ON引腳狀態(tài):
      • 位置1-2:高電平使能
      • 位置2-3:低電平禁用
    • 或通過TP5接入外部控制信號

3.2 電流限制設(shè)置

  • ?JP3跳線配置?:
    • 位置1-2:2A電流限制
    • 位置2-3:0.5A電流限制
  • ?故障指示?:
    • 過流時FLT引腳(TP6)會拉低
    • JP1配置FLT上拉電阻(默認(rèn)10kΩ)

四、PCB設(shè)計要點(diǎn)

4.1 布局特點(diǎn)

  • ?雙層PCB設(shè)計?:優(yōu)化大電流路徑
  • ?寬銅箔走線?:頂層和底層均使用厚銅降低阻抗
  • ?測試點(diǎn)布局?:關(guān)鍵信號均提供SMT測試點(diǎn)

4.2 熱管理

  • ?主要熱源?:TPS22950L IC
  • ?散熱設(shè)計?:
    • 充分利用IC底部的散熱焊盤
    • 必要時可添加外部散熱片
    • 避免長時間滿負(fù)載工作

五、典型應(yīng)用

  1. ?電源序列控制?:用于多電壓系統(tǒng)的上電順序管理
  2. ?負(fù)載保護(hù)電路?:防止下游電路過流損壞
  3. ?電源域隔離?:動態(tài)切斷未使用模塊的供電
  4. ?熱插拔保護(hù)?:限制插入設(shè)備的浪涌電流

六、設(shè)計注意事項(xiàng)

  1. ?輸入/輸出電容?:
    • 必須使用低ESR陶瓷電容
    • 推薦值:輸入≥10μF,輸出≥1μF
  2. ?電流限制選擇?:
    • 根據(jù)負(fù)載特性合理設(shè)置限流值
    • 過低的限流可能導(dǎo)致誤觸發(fā)
  3. ?布局建議?:
    • 保持大電流路徑短而寬
    • 敏感信號遠(yuǎn)離高頻開關(guān)節(jié)點(diǎn)
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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