Texas Instruments IWR6843LEVM傳感器評估模塊 (EVM) 是一款簡單易用的60GHz毫米波傳感器評估平臺,用于評估帶FR4類天線的IWR6843。IWR6843LEVM可用于評估IWR6843和IWR6443。該評估模塊支持訪問點云數據和USB供電接口。IWR6843LEVM支持與MMWAVEICBOOST和DCA1000EVM開發(fā)套件直接連接。IWR6843LEVM包含為片上C67x數字信號處理器 (DSP) 內核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗Arm? Cortex?-R4F控制器開發(fā)軟件所需的一切。
數據手冊:*附件:Texas Instruments IWR6843LEVM傳感器評估模塊數據手冊.pdf
特性
- 60GHz至64GHz毫米波傳感器
- FR4類PCB基板
- 四接收 (4RX) 三發(fā)射 (3TX) 天線,具有120° azimuth視場 (FoV) 和80°高程FoV。
- 分立式直流/直流電源管理解決方案;用于功耗監(jiān)控的板載功能
- 采用成本優(yōu)化的PCB規(guī)則:更低制造成本,無微小過孔,只有貫穿過孔,在球柵陣列 (BGA) 焊盤上無過孔
板布局

Texas Instruments IWR6843LEVM毫米波傳感器評估模塊技術解析
一、產品概述
Texas Instruments的IWR6843LEVM是一款基于FR4基板的低成本評估板,專為評估XWR6843毫米波傳感設備而設計。該評估模塊可直接連接MMWAVEICBOOST和DCA1000EVM開發(fā)套件,包含開發(fā)片上C67x DSP內核和低功耗Arm? Cortex?-R4F控制器軟件所需的所有組件。
?核心特性?:
- ?天線系統(tǒng)?:寬視場天線(方位角120°,仰角80°)
- ?電源管理?:分立式DCDC電源解決方案
- ?制造優(yōu)勢?:降低制造成本(無微孔,僅通孔)
- ?接口豐富?:支持CAN-FD、USB、LVDS等多種接口
- ?工作頻段?:60-64GHz(4GHz帶寬)
- ?開發(fā)支持?:提供開箱即用演示代碼
二、硬件架構詳解
2.1 天線系統(tǒng)設計
評估板采用創(chuàng)新的虛擬天線陣列設計:
- ?物理配置?:4個接收器(Rx)和3個發(fā)射器(Tx)天線
- ?虛擬陣列?:形成12個Tx-Rx對,提供15°方位角分辨率和58°仰角分辨率
- ?天線增益?:約5-6dBi(不同天線對之間)
- ?輻射特性?:
- 方位角輻射圖顯示-6dB波束寬度
- 仰角輻射圖針對TX1/TX2/TX3分別測量
2.2 電源管理系統(tǒng)
評估板采用多級電源架構:
- ?主電源輸入?:5V(通過USB或外部輸入)
- ?電壓轉換?:
- TPS628502HQDRLRQ1:3.3V轉換
- TPS6285020MQDRLRQ1:1.8V轉換
- TPS6285018AQDRLRQ1:1.2V轉換
- TPS628503QDRLRQ1:1.0V轉換
- ?電流監(jiān)測?:四個INA226電流傳感器監(jiān)測各電源軌
2.3 接口配置
三、工作模式與配置指南
3.1 主要工作模式
- ?獨立模式?:
- 通過USB供電和通信
- 支持固件燒錄和基本功能演示
- ?DCA1000EVM模式?:
- 用于原始ADC數據采集
- 通過LVDS接口傳輸高速數據
- ?MMWAVEICBOOST模式?:
- 支持JTAG調試和高級功能開發(fā)
- 可配合DCA1000實現數據采集
3.2 關鍵開關配置
評估板提供靈活的開關配置選項:
?S1開關設置?:
| 開關 | 功能 | 開狀態(tài) | 關狀態(tài) |
|---|---|---|---|
| S1.1 | SOP2 | 上拉 | 下拉 |
| S1.2 | SOP1 | 上拉 | 下拉 |
| S1.3 | SOP0 | 上拉 | 下拉 |
| S1.4 | Mux選擇 | CAN連接器 | SPI接口 |
| S1.5 | UART路由 | 60引腳接頭 | USB連接器 |
?典型模式配置?:
- ?燒錄模式?:S1.1=ON, S1.2=OFF, S1.3=ON
- ?功能模式?:S1.1=OFF, S1.2=OFF, S1.3=ON
- ?DCA1000模式?:S1.2=ON, S1.4=OFF
四、開發(fā)支持與軟件工具
4.1 軟件開發(fā)套件
- 演示代碼
- 軟件驅動程序
- 調試仿真包
- 雷達信號處理庫
4.2 開發(fā)流程指南
- ?硬件設置?:
- 根據應用需求選擇工作模式
- 正確配置S1開關
- 連接必要的開發(fā)配件
- ?軟件燒錄?:
- 使用UniFlash工具燒錄固件
- 選擇正確的COM端口
- 加載適當的二進制文件
- ?應用開發(fā)?:
- 基于mmWave SDK構建應用
- 利用TI Resource Explorer獲取示例代碼
- 通過E2E社區(qū)獲取技術支持
五、應用場景與設計建議
5.1 典型應用領域
5.2 PCB設計建議
- ?存儲處理?:
- 存放在ESD防護袋中
- 控制環(huán)境溫濕度防止氧化
- ?布局考慮?:
- 高頻信號走線優(yōu)化
- 電源完整性管理
- 熱設計考慮
5.3 安全注意事項
- 操作時保持20cm以上距離(符合EN 62311標準)
- 避免接觸可能發(fā)燙的表面
- 遵循ESD防護規(guī)范
-
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