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?LMH2180 75 MHz雙時(shí)鐘緩沖器技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-09-18 14:35 ? 次閱讀
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LMH2180是一款高速雙時(shí)鐘緩沖器,專為便攜式通信和 需要多個(gè)精確多時(shí)鐘系統(tǒng)的應(yīng)用。該LMH2180集成了兩個(gè) 75 MHz 低電平 帶有獨(dú)立關(guān)斷引腳的噪聲緩沖器集成到小型封裝中。LMH2180確保一流的 通過消除串?dāng)_,在基帶和振蕩器信號路徑之間進(jìn)行系統(tǒng)作 在多個(gè)時(shí)鐘信號之間。
*附件:lmh2180.pdf

獨(dú)特的技術(shù)和設(shè)計(jì)為LMH2180提供了準(zhǔn)確駕駛的能力 大的容性和電阻性負(fù)載。低電源電流與每個(gè)的關(guān)斷引腳相結(jié)合 通道意味著該LMH2180是電池供電應(yīng)用的理想選擇。這部分不使用 內(nèi)部接地參考,從而提供額外的系統(tǒng)靈活性。

靈活的緩沖器為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了管理復(fù)雜時(shí)鐘的能力 最新無線應(yīng)用中的信號。每個(gè)緩沖器提供 106 V/μs 的內(nèi)部壓擺率 獨(dú)立關(guān)斷和占空比精度。每個(gè)輸入在內(nèi)部偏置為1V,從而消除了 需要外部電阻器。兩個(gè)通道都有軌到軌輸入和輸出,增益為1,并且 是交流耦合的,使用一個(gè)電容器

用LMH2180代替離散緩沖溶液具有許多好處:簡化 電路板布局、最小化寄生元件、簡化 BOM、跨多個(gè)設(shè)計(jì)耐用性 應(yīng)用、時(shí)鐘路徑的簡化以及減少時(shí)鐘信號數(shù)量的能力 系統(tǒng)中的發(fā)電機(jī)。該LMH2180采用微型封裝生產(chǎn),最大限度地減少了所需的 PCB 空間。

特性

  • (典型值為:V 供應(yīng) = 2.7V 和 C L = 10 pF,除非另有說明。
  • 小信號帶寬 78 MHz
  • 電源電壓范圍:2.4V至5V
  • 相位噪聲 (V = 1 伏 聚丙烯 , f C = 38.4 MHz,Δf = 1 kHz) ?123 dBc/Hz
  • 轉(zhuǎn)換速率 106 V/μs
  • 總電源電流 2.3 mA
  • 關(guān)斷電流 30 μA
  • 軌到軌輸入和輸出
  • 單個(gè)緩沖器使能引腳
  • 快速 T科技
  • 串?dāng)_抑制電路
  • 包:
    • 8 引腳 WSON,焊料凸塊且無回拉
    • 8 凸塊 DSBGA
  • 溫度范圍 ?40°C 至 85°C

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
?1. 產(chǎn)品概述?
LMH2180是德州儀器(TI)設(shè)計(jì)的高性能雙時(shí)鐘緩沖器,專為便攜式通信和多時(shí)鐘系統(tǒng)應(yīng)用優(yōu)化。關(guān)鍵特性包括:

  • ?帶寬?:78 MHz小信號帶寬(2.7V供電時(shí))
  • ?供電范圍?:2.4V至5V寬電壓
  • ?低噪聲?:1 kHz偏移時(shí)相位噪聲-123 dBc/Hz
  • ?能效?:2.3 mA總工作電流,30 μA關(guān)斷電流
  • ?封裝?:8引腳WSON和8焊球DSBGA微型封裝

?2. 核心特性?

  • ?抗干擾設(shè)計(jì)?:集成串?dāng)_抑制電路,通道間隔離達(dá)41 dB
  • ?快速響應(yīng)?:106 V/μs壓擺率,6 ns上升時(shí)間
  • ?靈活配置?:獨(dú)立使能引腳控制各通道
  • ?輸入設(shè)計(jì)?:內(nèi)部1V偏置,支持無外置電阻的AC耦合
  • ?負(fù)載驅(qū)動?:可驅(qū)動大容性/阻性負(fù)載(需串聯(lián)電阻優(yōu)化穩(wěn)定性)

?3. 典型應(yīng)用?

  • 3G移動設(shè)備、WLAN/WiMAX模塊
  • TD-SCDMA多模設(shè)備、GSM模塊
  • 振蕩器模塊的時(shí)鐘信號分配

?4. 技術(shù)亮點(diǎn)?

  • ?相位噪聲優(yōu)化?:專為無線通信設(shè)計(jì),確保時(shí)鐘信號純凈度
  • ?功耗管理?:支持單/雙通道獨(dú)立關(guān)斷,適合電池供電場景
  • ?布局簡化?:替代分立方案可減少寄生效應(yīng),簡化BOM

?5. 設(shè)計(jì)支持?

  • ?熱阻數(shù)據(jù)?:WSON封裝θJA=217°C/W,DSBGA封裝θJA=90°C/W
  • ?可靠性?:ESD保護(hù)(HBM 2kV),工作溫度范圍-40°C至85°C
  • ?參考設(shè)計(jì)?:提供典型應(yīng)用電路(含VCTCXO接口方案)
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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