Texas Instruments SN74HCT165/SN74HCT165-Q1并聯(lián)負(fù)載移位寄存器是一款并聯(lián)或串聯(lián)輸入、串聯(lián)輸出8位移位寄存器。借助八個(gè)獨(dú)立的直接數(shù)據(jù) (A-H) 輸入并行訪問每個(gè)級(jí)，通過移位/負(fù)載 (SH/LD) 輸入的低電平實(shí)現(xiàn)。SN74HCT165/SN74HCT165-Q1還具有時(shí)鐘抑制 (CLK INH) 功能和互補(bǔ)串行 (Q H) 輸出。Texas Instruments SN74HCT165-Q1器件符合汽車應(yīng)用類AEC-Q100認(rèn)證。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：

*附件：SN74HCT165數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

*附件：SN74HCT165-Q1數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 兼容LSTTL輸入邏輯
  • V IL(max) =0.8V、V IH(min) =2V
• 兼容CMOS輸入邏輯
  • I I ≤1μA（V OL 、VOH時(shí)）
• 工作電壓： 4.5V至5.5V
• 最多支持10個(gè)LSTTL負(fù)載的扇出
• 直接覆蓋負(fù)載（數(shù)據(jù)）輸入
• 門時(shí)鐘輸入
• TA擴(kuò)展環(huán)境溫度范圍：–40°C至+125°C

功能框圖

SN74HCT165 8位并行輸入移位寄存器技術(shù)解析

一、器件概述

SN74HCT165是德州儀器(TI)推出的一款8位并行或串行輸入、串行輸出的高速CMOS移位寄存器。該器件采用TSSOP-16封裝，工作電壓范圍為4.5V至5.5V，具有LSTTL輸入邏輯兼容性和低功耗特性。

?主要特性?：

• 兼容LSTTL輸入邏輯(VIL(max)=0.8V, VIH(min)=2V)
• CMOS輸入邏輯兼容(輸入電流II ≤ 1μA)
• 4.5V至5.5V工作電壓范圍
• 可驅(qū)動(dòng)多達(dá)10個(gè)LSTTL負(fù)載
• 工作溫度范圍寬達(dá)-40°C至+125°C

二、功能描述

SN74HCT165提供兩種工作模式：?數(shù)據(jù)加載模式?和?數(shù)據(jù)移位模式?。

1. 數(shù)據(jù)加載模式

當(dāng)SH/LD(移位/加載)輸入為低電平時(shí)，器件處于并行數(shù)據(jù)加載模式。此時(shí)8個(gè)并行輸入(A-H)的數(shù)據(jù)會(huì)被異步地加載到內(nèi)部寄存器中。在此模式下：

• Q輸出與H輸入狀態(tài)相同
• QH(反相輸出)與H輸入狀態(tài)相反

2. 數(shù)據(jù)移位模式

當(dāng)SH/LD輸入為高電平時(shí)，器件處于數(shù)據(jù)移位模式。在時(shí)鐘(CLK)上升沿觸發(fā)下：

• 串行輸入(SER)的數(shù)據(jù)被移入第一個(gè)寄存器
• 內(nèi)部寄存器數(shù)據(jù)依次向后移位一位
• 最后一個(gè)寄存器的數(shù)據(jù)會(huì)丟失
• Q輸出始終與最后一個(gè)寄存器狀態(tài)相同
• QH輸出為Q的反相

CLK INH(時(shí)鐘禁止)輸入可用于阻止時(shí)鐘脈沖被檢測(cè)，CLK和CLK INH是功能互換的輸入。

三、關(guān)鍵參數(shù)

1. 電氣特性

• 最大時(shí)鐘頻率：25MHz(全溫度范圍)
• 傳輸延遲時(shí)間(tpd)：最大60ns(全溫度范圍)
• 輸入電容：2.4pF(典型值)
• 靜態(tài)電源電流(ICC)：最大157.5μA

2. 時(shí)序特性

• 建立時(shí)間(tsu)：25ns(CLK↑前SH/LD需保持高電平)
• 保持時(shí)間(th)：9ns(數(shù)據(jù)在CLK↑后需保持穩(wěn)定)
• 最小脈沖寬度(tw)：25ns(CLK高或低電平持續(xù)時(shí)間)

四、典型應(yīng)用

1. 微控制器輸入擴(kuò)展

SN74HCT165最常見的應(yīng)用是擴(kuò)展微控制器的輸入端口。通過單個(gè)移位寄存器，可以將8個(gè)并行輸入轉(zhuǎn)換為串行輸出，僅需占用MCU的3個(gè)I/O口(SH/LD、CLK和SER)。

2. 多器件級(jí)聯(lián)

多個(gè)SN74HCT165可以級(jí)聯(lián)使用，進(jìn)一步擴(kuò)展輸入能力。前一級(jí)的QH輸出連接至下一級(jí)的SER輸入，所有器件的CLK和SH/LD并聯(lián)連接。這種配置可以幾乎無限擴(kuò)展輸入數(shù)量，僅受限于所需的采樣速率。

?應(yīng)用設(shè)計(jì)要點(diǎn)?：

1. 在VCC和GND之間添加0.1μF去耦電容，應(yīng)盡可能靠近器件放置
2. 輸出端容性負(fù)載應(yīng)≤50pF以保證最佳性能
3. 輸出端電阻負(fù)載應(yīng)大于(VCC/IO(max))Ω
4. 未使用的輸入端必須接VCC或GND，不能懸空
5. 未使用的輸出端可保持懸空

五、布局建議

良好的PCB布局對(duì)確保SN74HCT165的穩(wěn)定工作至關(guān)重要：

1. 推薦使用地平面鋪銅，以提高信號(hào)隔離、降低噪聲并改善散熱
2. 去耦電容應(yīng)盡可能靠近器件放置
3. 信號(hào)線應(yīng)避免90°拐角，以減少反射
4. 未使用的輸入端應(yīng)通過10kΩ電阻上拉或下拉，或直接連接至VCC/GND
5. 未使用的輸出端可保持懸空