該CDC7005是一款高性能、低相位噪聲和低偏斜時鐘同步器和抖動清除器，可將壓控晶體振蕩器（VCXO）頻率與基準(zhǔn)時鐘同步。可編程預(yù)分頻器 M 和 N 為參考時鐘與 VCXO 的頻率比提供了高度的靈活性：VCXO_IN/REF_IN = （NxP）/M。VCXO_IN時鐘的工作頻率高達(dá) 800 MHz。通過選擇外部VCXO和環(huán)路濾波器組件，可以調(diào)整PLL環(huán)路帶寬和阻尼因子，以滿足不同的系統(tǒng)要求。五個差分LVPECL輸出中的每一個都可通過串行外設(shè)接口（SPI）進(jìn)行編程。SPI允許單獨(dú)控制每個輸出的頻率和使能/禁用狀態(tài)。該器件在 3.3V 環(huán)境中運(yùn)行。內(nèi)置鎖存器確保所有輸出同步。

該CDC7005的工作溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
*附件：cdc7005.pdf

特性

• 高性能 1：5 PLL 時鐘同步器
• 兩個時鐘輸入：VCXO_IN時鐘與REF_IN時鐘同步
• 同步頻率高達(dá) 800 MHz （VCXO_IN）
• 支持五個差分LVPECL輸出
• 每個輸出頻率可通過 x1、/2、/4、/8 /16 進(jìn)行選擇
• 所有輸出都是同步的
• 集成低噪聲OPA，用于外部低通濾波器
• 低 PLL 環(huán)路帶寬的高效抖動屏蔽
• 低相位噪聲特性
• 相位調(diào)整的可編程延遲
• 預(yù)分流器環(huán)帶寬調(diào)整
• SPI可控分頻設(shè)置
• 上電控制強(qiáng)制LVPECL輸出在VCC <1.5 V時為3態(tài)
• 3.3V 電源
• 采用 64 引腳 BGA（0.8 mm 間距 - ZVA）或 48 引腳 QFN （RGZ） 封裝
• 工業(yè)溫度范圍 –40°C 至 85°C

參數(shù)

?1. 產(chǎn)品概述?
CDC7005是德州儀器（TI）推出的3.3V高性能時鐘合成器與抖動清除器，專為高頻時鐘同步設(shè)計，具有以下核心特性：

• ?同步功能?：支持兩路時鐘輸入（VCXO_IN與REF_IN），最高同步頻率達(dá)800 MHz（VCXO_IN）。
• ?輸出配置?：提供5路差分LVPECL輸出，每路可通過SPI編程選擇分頻比（×1、/2、/4、/8、/16），輸出相位噪聲低且支持可調(diào)延遲。
• ?集成組件?：內(nèi)置低噪聲運(yùn)算放大器（OPA）用于外部低通濾波器設(shè)計，支持靈活的環(huán)路帶寬調(diào)整。
• ?控制接口?：SPI可編程接口，支持分頻比、延遲、電荷泵電流等參數(shù)配置。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?高性能PLL?：支持頻率比VCXO_IN/REF_IN = (N×P)/M，通過外部VCXO和濾波器組件可定制環(huán)路帶寬。
• ?低抖動與低偏斜?：優(yōu)化的相位噪聲性能，輸出偏斜低至30 ps（同頻模式下）。
• ?電源管理?：3.3V供電，工業(yè)級溫度范圍（-40°C至85°C），支持上電輸出三態(tài)保護(hù)。

?3. 封裝與引腳?

• ?封裝選項(xiàng)?：64引腳BGA（0.8 mm間距）或48引腳QFN（RGZ）。
• ?關(guān)鍵引腳?：
  • ?控制接口?：CTRL_LE（SPI使能）、CTRL_CLK（時鐘）、CTRL_DATA（數(shù)據(jù)）。
  • ?狀態(tài)指示?：STATUS_LOCK（鎖相狀態(tài)）、STATUS_REF/VCXO（輸入時鐘有效性）。
  • ?模擬接口?：CP_OUT（電荷泵輸出）、OPA_IN/OUT（運(yùn)算放大器接口）。

?4. 應(yīng)用場景?

• ?高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器時鐘?：如DAC5686等插值DAC的采樣時鐘生成，支持多路相位對齊輸出（±200 ps偏斜）。
• ?通信系統(tǒng)?：3G基站中的時鐘分配，支持245.76 MHz高頻與61.44 MHz數(shù)據(jù)時鐘同步。

?5. 電氣特性?

• ?相位噪聲性能?（典型值）：
  • 10 Hz: -105 dBc/Hz
  • 100 kHz: -152 dBc/Hz
• ?功耗?：全輸出激活時典型電流265 mA（3.6V供電）。

?6. 設(shè)計支持?

• ?參考電路?：提供被動環(huán)路濾波器設(shè)計示例（如圖7），優(yōu)化相位噪聲與穩(wěn)定性。
• ?文檔擴(kuò)展?：參考應(yīng)用筆記SCAA067獲取VCXO選型與相位噪聲測試數(shù)據(jù)。

?7. 注意事項(xiàng)?

• ?熱管理?：需確保封裝散熱焊盤接地，BGA封裝熱阻54°C/W（無氣流）。
• ?SPI時序?：嚴(yán)格遵循CTRL_LE/CLK/DATA的建立/保持時間（詳見圖1時序圖）。

本文檔完整覆蓋CDC7005的功能、配置、電氣參數(shù)及典型應(yīng)用，適用于高頻時鐘系統(tǒng)的硬件設(shè)計參考。