電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，隨著顯示技術(shù)向更高清晰度、更小像素間距發(fā)展，傳統(tǒng)SMD封裝在可靠性、視覺舒適性及制造良率等方面逐漸觸及瓶頸。在此背景下，COB（Chip on Board，板上芯片）封裝技術(shù)憑借其集成化、高可靠性的核心優(yōu)勢(shì)，正從高端專業(yè)顯示領(lǐng)域加速向商用乃至家用市場(chǎng)滲透，成為LED顯示技術(shù)迭代的關(guān)鍵方向。

COB顯示技術(shù)——微間距時(shí)代的最優(yōu)解
COB技術(shù)的核心在于將LED芯片直接綁定并封裝在PCB基板上，采用一次性灌膠成型工藝，實(shí)現(xiàn)全封閉式封裝。這一工藝從根本上規(guī)避了SMD技術(shù)中焊點(diǎn)外露易虛焊、斷線、受潮氧化等缺陷，大幅提升了顯示屏的抗沖擊、防塵、防潮能力，整屏可靠性顯著增強(qiáng)，制造良率可達(dá)99.999%。在指揮中心、醫(yī)療診斷、安防監(jiān)控等對(duì)穩(wěn)定性要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景中，COB顯示屏的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行能力至關(guān)重要。

在視覺體驗(yàn)方面，COB技術(shù)采用面光源發(fā)光，光線更加柔和均勻，有效避免了SMD點(diǎn)光源帶來的摩爾紋和眩光問題，顯著提升近距離觀看的舒適度。同時(shí)，COB封裝有助于降低屏體表面溫度，實(shí)現(xiàn)“冷屏”效果，延長(zhǎng)器件壽命。

更為關(guān)鍵的是，COB技術(shù)是突破微間距顯示物理極限的必然路徑。公開資料顯示，當(dāng)點(diǎn)間距縮小至P1.0以下時(shí)，SMD封裝的貼裝精度和成本控制面臨巨大挑戰(zhàn)，而COB技術(shù)憑借芯片級(jí)封裝特性，能夠?qū)崿F(xiàn)P0.4甚至P0.3的超小間距顯示，為8K超高清大屏的普及奠定基礎(chǔ)。

同時(shí)，COB工藝與Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、精準(zhǔn)對(duì)位等關(guān)鍵技術(shù)高度兼容，被視為通向Micro LED產(chǎn)業(yè)化的重要橋梁。隨著自動(dòng)化智能制造水平的提升，COB規(guī)模化生產(chǎn)成本持續(xù)優(yōu)化，在P1.2以下間距已顯現(xiàn)出成本優(yōu)勢(shì)，加速其從“可選方案”向“主流路線”演進(jìn)。

企業(yè)加速布局，TCL華星量產(chǎn)入局
當(dāng)前，COB技術(shù)已成為顯示行業(yè)兵家必爭(zhēng)之地，頭部面板與顯示企業(yè)紛紛加碼布局，推動(dòng)技術(shù)快速迭代與市場(chǎng)普及。今年9月，TCL華星舉行MLED項(xiàng)目COB直顯產(chǎn)品的量產(chǎn)儀式，正式官宣其Mini LED COB直顯產(chǎn)品在蘇州基地量產(chǎn)下線。

TCL華星此次量產(chǎn)的首款產(chǎn)品為P1.2 Mini LED COB顯示屏，采用大板化設(shè)計(jì)，亮度可在0~800nit范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，對(duì)比度高達(dá)5000:1，適用于會(huì)議、指揮中心、安防監(jiān)控等多種專業(yè)場(chǎng)景。產(chǎn)品采用的“芯片級(jí)裝甲封裝技術(shù)”將焊點(diǎn)隱藏于基板內(nèi)部，有效提升整屏可靠性和使用壽命。

值得一提的是，該MLED項(xiàng)目于2024年7月啟動(dòng)，TCL華星僅用一年余時(shí)間便完成設(shè)備搬入、調(diào)試及技術(shù)驗(yàn)證，最終提前15天實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，作為行業(yè)巨頭，TCL華星的入局不僅將加速COB技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，更將加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，重塑產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

與此同時(shí)，作為國內(nèi)倒裝COB技術(shù)企業(yè)希達(dá)電子依托中科院長(zhǎng)春光機(jī)所的技術(shù)基因，長(zhǎng)期深耕COB領(lǐng)域，已累計(jì)布局近400項(xiàng)專利。

在技術(shù)實(shí)力上，希達(dá)電子掌握倒裝COB技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)P0.4-P1.0像素間距的量產(chǎn)能力，并于2020年就發(fā)布了全球首臺(tái)P0.4mm 2K可拼接超高清倒裝COB顯示器。在今年的ISLE展會(huì)上，公司發(fā)布PRO S/S系列高端COB顯示屏新品，具備低功耗冷屏 、高亮顯示的特點(diǎn)。

TCL華星的量產(chǎn)突破與希達(dá)電子的全鏈條創(chuàng)新，共同推動(dòng)COB/Mini/Micro LED技術(shù)向更小間距、更高性能、更低能耗方向演進(jìn)。多家企業(yè)的協(xié)同與競(jìng)爭(zhēng)，不僅加速了COB技術(shù)的普及，也為會(huì)議、安防、高端商顯乃至未來家用市場(chǎng)提供了更具革新性的解決方案，預(yù)示著一個(gè)以COB為核心技術(shù)的顯示新時(shí)代正在加速到來。