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Toshiba推出采用最新一代工藝技術(shù)[1]的100V N溝道功率MOSFET,以提升工業(yè)設(shè)備開關(guān)電源效率

文傳商訊 ? 來源:文傳商訊 ? 作者:文傳商訊 ? 2025-09-28 15:17 ? 次閱讀
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Toshiba推出了“TPH2R70AR5”——一款采用Toshiba最新一代工藝U-MOS11-H[1]制造的100V N溝道功率MOSFET。該MOSFET的目標(biāo)應(yīng)用包括數(shù)據(jù)中心通信基站所用工業(yè)設(shè)備的開關(guān)電源。產(chǎn)品發(fā)貨自即日起開始。

100V U-MOS11-H系列在Toshiba現(xiàn)有U-MOSX-H系列工藝的基礎(chǔ)上,優(yōu)化了漏源導(dǎo)通電阻(RDS(ON))、總柵極電荷(Qg)及二者的權(quán)衡特性(RDS(ON) × Qg),從而降低了傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗。

與U-MOSX-H系列產(chǎn)品TPH3R10AQM相比,TPH2R70AR5的RDS(ON)降低約8%,Qg降低37%,RDS(ON) × Qg改善42%。通過應(yīng)用壽命控制技術(shù)[2],該產(chǎn)品還實(shí)現(xiàn)了高速體二極管性能,減少了反向恢復(fù)電荷(Qrr)并抑制了尖峰電壓。Qrr改善約38%,RDS(ON) × Qrr也改善約43%。這些行業(yè)領(lǐng)先的[3]權(quán)衡特性[4](RDS(ON) × Qg和RDS(ON) × Qrrr)將功率損耗降至最低,有助于提升電源系統(tǒng)的效率和功率密度。此外,它采用SOP Advance (N)封裝,與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)具有出色的安裝兼容性。

Toshiba還提供電路設(shè)計(jì)支持工具:可快速驗(yàn)證電路功能的G0 SPICE模型,以及能精確再現(xiàn)瞬態(tài)特性的高精度G2 SPICE模型。所有工具現(xiàn)已全面可用。

Toshiba將繼續(xù)擴(kuò)展低損耗MOSFET產(chǎn)品線,助力打造更高效率的電源,為降低設(shè)備功耗做出貢獻(xiàn)。

注:
[1] 截至2025年9月,Toshiba的低壓功率MOSFET工藝技術(shù)之一。Toshiba調(diào)查。
[2] 壽命控制技術(shù):通過利用離子束在半導(dǎo)體中引入缺陷,有意縮短載流子壽命,從而提高開關(guān)速度,改善二極管的恢復(fù)速度并降低噪聲。
[3] 截至2025年9月,與其他用于工業(yè)設(shè)備的100V N溝道功率MOSFET相比。Toshiba調(diào)查。
[4] RDS(ON)×Qg : 120mΩ?nC(典型值),RDS(ON) ?Qrr : 127mΩ×nC(典型值)

應(yīng)用領(lǐng)域

數(shù)據(jù)中心和通信基站所用工業(yè)設(shè)備的電源

開關(guān)電源(高效DC-DC轉(zhuǎn)換器等)

產(chǎn)品特點(diǎn)

低漏源導(dǎo)通電阻:RDS(ON)=2.7mΩ(最大值)(VGS=10V, ID=50A, Ta=25°C)

低總柵極電荷:Qg=52nC(典型值)(VDD=50V, VGS=10V, ID=50A, Ta=25°C)

低反向恢復(fù)電荷:Qrr=55nC(典型值)(IDR=50A, VGS=0V, -dIDR /dt=100A/μs, Ta=25°C)

主要規(guī)格

(除非另有說明,否則Ta=25°C)
部件編號 TPH2R70AR5
絕對
最大
額定值
漏源電壓 VDSS (V) 100
漏極電流(直流)ID (A) Tc=25°C 190
溝道溫度 Tch (°C) 175
電氣
特性
漏源導(dǎo)通
電阻
RDS(ON) (mΩ)
VGS=10V, ID=50A 最大值 2.7
VGS=8V, ID=50A 最大值 3.6
總柵極電荷
Qg (nC)
VDD=50V, VGS=10V,
ID=50A
典型值 52
柵極開關(guān)
電荷 Qsw (nC)
典型值 17
輸出電荷 Qoss
(nC)
VDD=50V, VGS=0V,
f=1MHz
典型值 106
輸入電容
Ciss (pF)
VDS=50V, VGS=0V,
f=1MHz
典型值 4105
反向恢復(fù)
電荷 Qrr (nC)
IDR=50A, VGS=0V,
-dIDR /dt=100A/μs
典型值 55
封裝 名稱 SOP Advance(N)
尺寸(mm) 典型值 5.15×6.1



審核編輯 黃宇

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