?1. 核心特性?

• ?處理器核心?：
  • 單/雙核Arm? Cortex?-R5F CPU，主頻最高500MHz，支持鎖步或雙核模式。
  • 每核配備16KB I-Cache（帶64位ECC）、16KB D-Cache（帶32位ECC）、256KB緊耦合內(nèi)存（TCM）。
  • 集成三角函數(shù)加速單元（TMU），每R5F核心最多2個(gè)。
• ?內(nèi)存?：
  • 1.5MB片上共享RAM（OCSRAM），支持ECC保護(hù)。
  • 外部存儲(chǔ)器接口：2x Octal SPI（OSPI，最高133MHz）、16位GPMC控制器（支持4MB地址空間）。
• ?工業(yè)連接性?：
  • 2x PRU-ICSS子系統(tǒng)（共4個(gè)實(shí)時(shí)PRU核心），支持EtherCAT?、PROFINET?等工業(yè)協(xié)議。
  • 集成3端口千兆以太網(wǎng)交換機(jī)（CPSW），支持IEEE 1588和TSN。
• ?安全與功能安全?：
  • 硬件安全模塊（HSM），支持安全啟動(dòng)、調(diào)試保護(hù)和密鑰管理。
  • 符合ISO 26262 ASIL-D（汽車）和IEC 61508 SIL-3（工業(yè)）認(rèn)證。

?2. 關(guān)鍵外設(shè)?

• ?模擬與信號(hào)處理?：
  • 3x 12位ADC（3MSPS，7通道/ADC）、9x模擬比較器、12位DAC。
  • 10x高分辨率PWM（eHRPWM）、8x增強(qiáng)捕獲模塊（ECAP）。
• ?通信接口?：
  • 6x UART、4x SPI、3x I2C、2x CAN-FD、USB 2.0（主機(jī)/設(shè)備/雙角色）。
  • 快速串行接口（FSI）支持高速數(shù)據(jù)傳輸。
• ?實(shí)時(shí)控制?：
  • 增強(qiáng)型QEP（eQEP）模塊，支持正交編碼器輸入。
  • 可編程實(shí)時(shí)單元（PRU）用于低延遲工業(yè)控制。

?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• ?工業(yè)領(lǐng)域?：PLC、伺服驅(qū)動(dòng)器、機(jī)器人控制、數(shù)字電源轉(zhuǎn)換。
• ?汽車電子?：電池管理系統(tǒng)（BMS）、車載充電器、車載通信單元（TCU）。
• ?能源與基礎(chǔ)設(shè)施?：光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)、充電樁。

?4. 封裝與型號(hào)?

• ?封裝選項(xiàng)?：
  • ZCZ（324引腳，15×15mm）、ZFG（304引腳，13.25×13.25mm）、ZEJ（256引腳，13×13mm）、ZNC（293引腳，10×10mm）。
• ?型號(hào)區(qū)分?：
  • AM2612（雙核）與AM2611（單核），支持?jǐn)U展溫度范圍（-40°C至150°C汽車級(jí)）。

?5. 開發(fā)支持?

• ?工具鏈?：MCU-PLUS-SDK、評(píng)估模塊（LP-AM261/AM261-SOM-EVM）。
• ?配套器件?：推薦TPS65036x-Q1電源管理芯片、DP83TG720S-Q1以太網(wǎng)PHY等。

AM2612-Q1 數(shù)據(jù)手冊(cè)、產(chǎn)品信息和支持 |TI.com