2025年9月27日，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（HPMicro）總部迎來上海交通大學(xué)集成電路校友會一行。上海交通大學(xué)校友總會辦公室副主任陳悅、生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)院黨委副書記朱春玲，集成電路校友會理事、校友代表以及在校學(xué)生等近30人共同走進先楫半導(dǎo)體。先楫半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO、交大校友曾勁濤熱情接待母校校友，并與代表團圍繞技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等核心議題展開深入交流。

雙方一致認(rèn)為，應(yīng)以此次來訪為契機，充分發(fā)揮交大的學(xué)術(shù)積淀與先楫在高性能MCU領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，推動更多科研成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)競爭力。同時通過聯(lián)合教材編寫、實習(xí)實訓(xùn)等方式，共同打造“產(chǎn)學(xué)研用”一體化人才培養(yǎng)體系，為行業(yè)輸送兼具理論與實踐的卓越人才。

座談中，曾勁濤與產(chǎn)品總監(jiān)費振東介紹了公司在高性能RISC-V MCU領(lǐng)域的持續(xù)突破及產(chǎn)業(yè)布局，分享了先楫產(chǎn)品在工業(yè)自動化、機器人、新能源和汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用成果。代表團還實地參觀了研發(fā)實驗室與展示中心，直觀了解先楫芯片在機器人關(guān)節(jié)控制、新能源逆變器、汽車液晶儀表等場景中的應(yīng)用，對公司的創(chuàng)新實力給予高度評價。

先楫半導(dǎo)體始終將高校合作視為技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)的重要動力，已通過“高校賦能計劃”與多所高校建立戰(zhàn)略協(xié)作，在課程共建、賽事支持等方面取得成效。未來，先楫將繼續(xù)深化與交大及各大高校的合作，共同攻關(guān)關(guān)鍵芯片技術(shù)，完善國產(chǎn)芯片教學(xué)與研發(fā)生態(tài)，助力“中國智造”升級。