MSPM0G310x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，該系列基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平臺(tái)，工作頻率高達(dá) 80MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成，支持 -40°C 至 125°C 的擴(kuò)展溫度范圍，工作電壓范圍為 1.62 V 至 3.6 V。
*附件：mspm0g3105.pdf

MSPM0G310x 器件提供高達(dá) 128KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器，內(nèi)置糾錯(cuò)碼 （ECC），以及高達(dá) 32KB 的 SRAM，具有硬件奇偶校驗(yàn)選項(xiàng)。這些器件還集成了一個(gè)存儲(chǔ)器保護(hù)單元、7通道DMA和各種高性能模擬外設(shè)，例如兩個(gè)12位4 Msps ADC、可配置的內(nèi)部共享基準(zhǔn)電壓源和一個(gè)通用放大器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，例如兩個(gè) 16 位高級(jí)控制定時(shí)器、五個(gè)通用定時(shí)器（其中一個(gè)用于 QEI 接口的 16 位通用定時(shí)器、兩個(gè)用于待機(jī)模式的 16 位通用定時(shí)器和一個(gè) 32 位通用定時(shí)器）、兩個(gè)窗口看門狗定時(shí)器和一個(gè)帶警報(bào)和日歷模式的 RTC。這些器件提供數(shù)據(jù)完整性和加密外設(shè)（CRC、TRNG、AES）和增強(qiáng)的通信接口（四個(gè) UART、兩個(gè) I2C、兩個(gè) SPI、CAN 2.0/FD）。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模擬和數(shù)字集成的器件組成，使客戶能夠找到滿足其項(xiàng)目需求的 MCU。MSPM0 MCU 平臺(tái)將 Arm Cortex-M0+ 平臺(tái)與整體超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)相結(jié)合，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠在降低能耗的同時(shí)提高性能。

特性

• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，帶內(nèi)存保護(hù)單元，頻率高達(dá) 80 MHz
• 作特性
  • 擴(kuò)展溫度：–40°C 至 125°C
  • 寬電源電壓范圍：1.62 V 至 3.6 V
• 記憶
  • 高達(dá) 128KB 的閃存，內(nèi)置糾錯(cuò)碼 （ECC）
  • 高達(dá) 32KB 的 SRAM，具有硬件奇偶校驗(yàn)
• 高性能模擬外設(shè)
  • 兩個(gè)同步采樣 12 位 4 Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），具有多達(dá) 11 個(gè)外部通道
    • 14 位有效分辨率，250 ksps，硬件平均
  • 一個(gè)通用放大器 （GPAMP）
  • 可配置的1.4V或2.5V內(nèi)部共享基準(zhǔn)電壓源（VREF）
  • 集成溫度傳感器
  • 集成供應(yīng)監(jiān)視器
• 優(yōu)化的低功耗模式
  • 運(yùn)行：96 μA/MHz （CoreMark）
  • 睡眠：4 MHz 時(shí)為 467 μA
  • STOP：32 kHz 時(shí)為 46 μA
  • 待機(jī)：1.5 μA，帶 RTC 和 SRAM 保持
  • 關(guān)斷：80 nA，具有IO喚醒功能
• 智能數(shù)字外設(shè)
  • 7通道DMA控制器
  • 兩個(gè) 16 位高級(jí)控制定時(shí)器支持死區(qū)插入和故障處理
  • 七個(gè)定時(shí)器，支持多達(dá) 22 個(gè) PWM 通道
    • 一個(gè) 16 位通用定時(shí)器
    • 一個(gè) 16 位通用定時(shí)器支持 QEI
    • 兩個(gè) 16 位通用定時(shí)器支持在待機(jī)模式下的低功耗作
    • 一個(gè) 32 位通用定時(shí)器
    • 兩個(gè)帶死區(qū)的 16 位高級(jí)定時(shí)器
  • 兩個(gè)窗口看門狗定時(shí)器
  • 帶鬧鐘和日歷模式的 RTC
• 增強(qiáng)的通信接口
  • 四個(gè)UART接口;一個(gè)支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼徹斯特，三個(gè)支持待機(jī)模式下的低功耗作
  • 兩個(gè) I 2C 接口，支持高達(dá) FM+ （1 Mbit/s）、SMBus、PMBus 和 STOP 模式喚醒
  • 兩個(gè) SPI，一個(gè) SPI 支持高達(dá) 32 Mbits/s 的速度
  • 一個(gè)控制器局域網(wǎng) （CAN） 接口支持 CAN 2.0 A 或 B 和 CAN-FD
• 時(shí)鐘系統(tǒng)
  • 內(nèi)部 4 至 32 MHz 振蕩器，在整個(gè)溫度范圍內(nèi)具有高達(dá) ±3% 的精度 （SYSOSC）
  • 鎖相環(huán) （PLL），頻率高達(dá) 80 MHz
  • 內(nèi)部 32kHz 振蕩器 （LFOSC）
  • 外部 4 至 48 MHz 晶體振蕩器 （HFXT）
  • 外部32kHz晶體振蕩器（LFXT）
  • 外部時(shí)鐘輸入
• 數(shù)據(jù)完整性和加密
  • 循環(huán)冗余檢查器（CRC-16、CRC-32）
  • 真隨機(jī)數(shù)生成器 （TRNG）
  • 使用 128 或 256 位密鑰進(jìn)行 AES 加密
• 靈活的 I/O 功能
  • 多達(dá) 28 個(gè) GPIO
    • 兩個(gè) 5V 容差 IO
    • 兩個(gè)具有 20 mA 驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度的高驅(qū)動(dòng) IO
• 開發(fā)支持
  • 2引腳串行線調(diào)試（SWD）
• 選擇方案
  • 32 引腳 VQFN
  • 28 引腳 VSSOP
  • 20引腳VSSOP
• 家庭成員（另請(qǐng)參閱設(shè)備比較）
  • MSPM0G3105：32KB 閃存，16KB RAM
  • MSPM0G3106：64KB 閃存，32KB RAM
  • MSPM0G3107：128KB 閃存，32KB RAM
• 開發(fā)套件和軟件（另請(qǐng)參閱工具和軟件）
  • LP-MSPM0G3507 LaunchPad? 開發(fā)套件
  • MSP 軟件開發(fā)套件 （SDK）

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?CPU架構(gòu)?：基于Arm? Cortex?-M0+ 32位內(nèi)核，主頻高達(dá)80 MHz，集成內(nèi)存保護(hù)單元（MPU）。
• ?工作條件?：支持?jǐn)U展溫度范圍（-40°C至125°C），寬電壓供電（1.62V至3.6V）。
• ?存儲(chǔ)資源?：
  • 最大128KB閃存（帶ECC糾錯(cuò)）
  • 最大32KB SRAM（帶硬件奇偶校驗(yàn)）
• ?高性能模擬外設(shè)?：
  • 雙通道12位ADC（4 Msps，11個(gè)外部通道）
  • 通用放大器（GPAMP）
  • 可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)（1.4V/2.5V）
  • 集成溫度傳感器和電源監(jiān)控模塊

?2. 低功耗設(shè)計(jì)?

• ?運(yùn)行模式?：96 μA/MHz（CoreMark基準(zhǔn)）
• ?待機(jī)模式?：低至1.5 μA（RTC和SRAM保持）
• ?關(guān)斷模式?：80 nA（支持IO喚醒）

?3. 數(shù)字外設(shè)與通信接口?

• ?定時(shí)器?：7個(gè)定時(shí)器支持22路PWM，包括高級(jí)控制定時(shí)器（帶死區(qū)插入和故障處理）。
• ?通信接口?：
  • 4個(gè)UART（支持LIN/IrDA/DALI等協(xié)議）
  • 2個(gè)I2C（支持FM+ 1 Mbit/s）
  • 2個(gè)SPI（最高32 Mbit/s）
  • 1個(gè)CAN-FD接口（兼容CAN 2.0 A/B）

?4. 時(shí)鐘系統(tǒng)?

• 內(nèi)部振蕩器（4-32 MHz）和PLL（最高80 MHz）
• 支持外部晶體振蕩器（4-48 MHz）和低頻時(shí)鐘（32 kHz）

?5. 安全與加密?

• AES加密（128/256位密鑰）
• 真隨機(jī)數(shù)生成器（TRNG）
• CRC校驗(yàn)?zāi)K（CRC-16/32）

?6. 封裝與開發(fā)支持?

• ?封裝選項(xiàng)?：32引腳VQFN、28/20引腳VSSOP
• ?開發(fā)工具?：
  • LP-MSPM0G3507開發(fā)套件
  • MSP軟件開發(fā)生態(tài)（SDK）

?7. 典型應(yīng)用領(lǐng)域?

• 電機(jī)控制、家電、工業(yè)自動(dòng)化
• 醫(yī)療設(shè)備、智能電表、通信模塊
• 電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、不間斷電源（UPS）

?文檔補(bǔ)充說明?

• 包含完整引腳配置、電氣特性及時(shí)序參數(shù)（如ADC采樣時(shí)間、SPI通信速率等）。
• 提供低功耗模式切換流程和喚醒時(shí)間指標(biāo)（如STANDBY至RUN模式僅需15.2 μs）。