MSPM0L130x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分，該系列基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 核心平臺(tái)，工作頻率高達(dá) 32MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成，支持 -40°C 至 125°C 的擴(kuò)展溫度范圍，工作電壓范圍為 1.62 V 至 3.6 V。
*附件：mspm0l1305-q1.pdf

MSPM0L130x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存和高達(dá) 4KB 的 SRAM。這些 MCU 集成了一個(gè)高速片上振蕩器，精度高達(dá) ±1.2%，無(wú)需外部晶體。其他功能包括一個(gè) 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各種高性能模擬外設(shè)，例如一個(gè)具有可配置內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源的 12 位 1.68 MSPS ADC、一個(gè)帶內(nèi)置基準(zhǔn)電壓源 DAC 的高速比較器、兩個(gè)具有可編程增益的零漂移零交叉運(yùn)算放大器、一個(gè)通用放大器和一個(gè)片內(nèi)溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，例如四個(gè) 16 位通用定時(shí)器、一個(gè)窗口看門狗定時(shí)器，以及各種通信外設(shè)，包括兩個(gè) UART、一個(gè) SPI 和兩個(gè) I2C。這些通信外設(shè)提供對(duì) LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 的協(xié)議支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模擬和數(shù)字集成的器件組成，使客戶能夠找到滿足其項(xiàng)目需求的 MCU。該架構(gòu)與廣泛的低功耗模式相結(jié)合，經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可在便攜式測(cè)量應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池壽命。

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用
  • 溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C，TA
• 功能安全質(zhì)量管理
  • 可用于功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
• 核心
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，頻率高達(dá) 32 MHz
• 作特性
  • 寬電源電壓范圍：1.62 V 至 3.6 V
• 記憶
  • 高達(dá) 64KB 的閃存
  • 高達(dá) 4KB 的 SRAM
• 高性能模擬外設(shè)
  • 一個(gè) 12 位 1.68 Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），總共多達(dá) 10 個(gè)外部通道
  • 可配置的1.4V或2.5V內(nèi)部ADC基準(zhǔn)電壓源（VREF）
  • 兩個(gè)零漂移、零交叉斬波運(yùn)算放大器 （OPA）
    • 0.5μV/°C 漂移，帶斬波
    • 集成可編程增益級(jí) （1-32x）
  • 一個(gè)通用放大器 （GPAMP）
  • 一個(gè)高速比較器（COMP），帶8位基準(zhǔn)DAC
    • 32 ns 傳播延遲
    • 低至<1μA的低功耗模式
  • ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
  • 集成溫度傳感器
• 優(yōu)化的低功耗模式
  • 運(yùn)行：71 μA/MHz （CoreMark）
  • STOP：4 MHz 時(shí)為 151 μA，32 kHz 時(shí)為 44 μA
  • 待機(jī)：1.0 μA，運(yùn)行 32 kHz 16 位定時(shí)器，完全保留 SRAM/寄存器，32MHz 時(shí)鐘喚醒，時(shí)間為 3.2μs
  • 關(guān)斷：61 nA，具有IO喚醒功能
• 智能數(shù)字外設(shè)
  • 3 通道 DMA 控制器
  • 3 通道事件結(jié)構(gòu)信令系統(tǒng)
  • 四個(gè) 16 位通用定時(shí)器，每個(gè)定時(shí)器有兩個(gè)捕獲/比較寄存器，支持在待機(jī)模式下進(jìn)行低功耗作，總共支持 8 個(gè) PWM 通道
  • 窗口看門狗定時(shí)器
• 增強(qiáng)的通信接口
  • 兩個(gè)UART接口;一個(gè)支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼徹斯特，兩者都支持待機(jī)低功耗作
  • 兩個(gè) I2C 接口;一個(gè)支持 FM+ （1 Mbit/s），均支持 SMBus、PMBus 和 STOP 喚醒
  • 一個(gè) SPI 支持高達(dá) 16 Mbit/s
• 時(shí)鐘系統(tǒng)
  • 內(nèi)部 4 至 32 MHz 振蕩器，精度為 ±1.2% （SYSOSC）
  • 內(nèi)部 32kHz 低頻振蕩器，精度為 ±3% （LFOSC）
• 數(shù)據(jù)完整性
  • 循環(huán)冗余檢查器（CRC-16 或 CRC-32）
• 靈活的 I/O 功能
  • 多達(dá) 28 個(gè) GPIO
  • 兩個(gè)具有故障安全保護(hù)的 5V 容差漏極開(kāi)路 IO
• 開(kāi)發(fā)支持
  • 2引腳串行線調(diào)試（SWD）

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?汽車級(jí)認(rèn)證?
  • AEC-Q100 Grade 1（-40°C至125°C）
  • 功能安全文檔支持（ISO 26262）
• ?處理器架構(gòu)?
  • Arm? Cortex?-M0+ 32位內(nèi)核，主頻32 MHz
• ?工作條件?
  • 寬電壓供電：1.62V至3.6V
• ?存儲(chǔ)資源?
  • 最大64KB閃存（支持ECC糾錯(cuò)）
  • 最大4KB SRAM

?2. 高性能模擬外設(shè)?

• ?ADC模塊?
  • 12位分辨率，1.68 MSPS采樣率，支持10個(gè)外部通道
  • 可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)（1.4V/2.5V）
• ? 運(yùn)算放大器（OPA） ?
  • 2個(gè)零漂移、零交越斬波運(yùn)放（0.5 μV/°C漂移）
  • 集成可編程增益（1-32倍）
• ? 比較器（COMP） ?
  • 高速響應(yīng)（32 ns傳播延遲），內(nèi)置8位參考DAC

?3. 低功耗設(shè)計(jì)?

• ?運(yùn)行模式?：71 μA/MHz（CoreMark基準(zhǔn)）
• ?待機(jī)模式?：1.0 μA（RTC和SRAM保持）
• ?關(guān)斷模式?：61 nA（支持GPIO喚醒）

?4. 通信接口?

• ?UART?：2個(gè)，支持LIN/IrDA/DALI協(xié)議
• ?I2C?：2個(gè)，支持FM+（1 Mbit/s）和SMBus/PMBus
• ?SPI?：1個(gè)，最高16 Mbit/s

?5. 時(shí)鐘系統(tǒng)?

• 內(nèi)部4-32 MHz振蕩器（±1.2%精度）
• 內(nèi)部32 kHz低頻振蕩器（±3%精度）

?6. 安全與數(shù)據(jù)完整性?

• CRC校驗(yàn)?zāi)K（CRC-16/32）
• 真隨機(jī)數(shù)生成器（TRNG）
• 系統(tǒng)級(jí)ESD保護(hù)要求

?7. 封裝與開(kāi)發(fā)支持?

• ?封裝選項(xiàng)?：
  • 32引腳VQFN、28/20引腳VSSOP等
• ?開(kāi)發(fā)工具?：
  • LP-MSPM0L1306 LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件
  • MSP Software Development Kit（SDK）

?8. 典型應(yīng)用場(chǎng)景?

• 汽車車身電子（照明、門把手模塊）
• 電機(jī)控制（轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、DC-AC逆變器）
• 車載網(wǎng)關(guān)與座椅舒適模塊

?9. 關(guān)鍵參數(shù)補(bǔ)充?

• ?ADC線性度?：±2.0 LSB（INL，12位模式）
• ?溫度傳感器?：-1.75 mV/℃典型漂移
• ?VREF基準(zhǔn)?：1.4V/2.5V可選，±1.5%精度