早在去年10月，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)就曾援引“熟知內(nèi)情的人士”的消息報(bào)導(dǎo)稱，繼2016年蘋(píng)果引入英特爾作為iPhone 7基帶供應(yīng)商之后，2018年下半年蘋(píng)果可能將會(huì)引入聯(lián)發(fā)科作為其新一代iPhone的基帶芯片的新供應(yīng)商。同時(shí)，蘋(píng)果將會(huì)在下一代iPhone中徹底棄用高通的基帶芯片。

由于蘋(píng)果與高通之間懸而未決的專利糾紛以及專利授權(quán)費(fèi)問(wèn)題，使得蘋(píng)果與高通之間的關(guān)系持續(xù)惡化，蘋(píng)果選擇棄用高通基帶芯片，增加聯(lián)發(fā)科作為新的供應(yīng)商也確實(shí)很有可能。

然而，近日，根據(jù) 《彭博社》 報(bào)導(dǎo)，國(guó)外投資銀行 NORTHLAND CAPITAL MARKETS 的分析師 Gus Richard 在一份投資者報(bào)告中分析預(yù)測(cè)稱，未來(lái)的蘋(píng)果可能會(huì)放棄英特爾和高通的基帶芯片，而全部采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。

這個(gè)預(yù)測(cè)確實(shí)令人驚訝，同時(shí)也遭到了外界的質(zhì)疑。不過(guò)，種種跡象表面，蘋(píng)果確實(shí)有可能采用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片。

蘋(píng)果的新的選擇

基于此前高通在通信領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢(shì)和專利優(yōu)勢(shì)，一直以來(lái)，高通都是蘋(píng)果iPhone/iPad基帶芯片的唯一供應(yīng)商。不過(guò)，自2016年開(kāi)始，蘋(píng)果為了降低對(duì)于高通的依賴，于是在iPhone7當(dāng)中，開(kāi)始引入英特爾作為其基帶芯片的新的供應(yīng)商。

不過(guò)，由于英特爾的基帶芯片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶芯片所占的比例還相對(duì)較低，有消息稱只有不到20%。而且蘋(píng)果為了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能的差異，還通過(guò)軟件限制了高通基帶芯片的性能。

2017年，隨著蘋(píng)果與高通之間的專利糾紛以及專利授權(quán)費(fèi)問(wèn)題的爆發(fā)，雙方在全球展開(kāi)了訴訟，兩者之間的關(guān)系也是急劇惡化。蘋(píng)果至今為止仍拒絕向高通支付專利受欺費(fèi)。而高通則開(kāi)始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。

不過(guò)，即便雙方之間的矛盾不斷升級(jí)，但是蘋(píng)果仍有繼續(xù)采用高通的基帶芯片。

根據(jù)第三方拆解機(jī)構(gòu)的信息來(lái)看，去年蘋(píng)果發(fā)布的iPhone仍有采用高通的基帶芯片。高通基帶版的iPhone 8系列采用的是MDM9655，即驍龍X16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是XMM 7480。

從這兩款芯片的參數(shù)和性能上來(lái)看：驍龍X16基于14nm工藝，可支持1Gbps的LTE Cat.16下載速度和最高達(dá)LTE Cat.13 150 Mbps的上行速度；而英特爾XMM 7480基于28nm工藝，下載速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和現(xiàn)在的XMM 7360完全相同，只相當(dāng)于高通驍龍810里邊的X10 LTE，上傳速度提升到了150Mbps，相當(dāng)于高通驍龍820里邊的X12 LTE。

顯然，XMM 7480與驍龍X16相比，確實(shí)仍存在著不小的性能差異。而高通在基帶芯片技術(shù)上領(lǐng)先性，或許也正是蘋(píng)果暫時(shí)難以棄用高通的一個(gè)重要原因。

不過(guò)，需要指出的是，蘋(píng)果在iPhone 8當(dāng)中確實(shí)進(jìn)一步減少了高通基帶芯片的比例。另外有消息稱，蘋(píng)果準(zhǔn)備于 2018 年發(fā)布的新款 iPhone 的基頻芯片訂單已經(jīng)確認(rèn)，據(jù)稱有 70% 的比例采用英特爾的基頻芯片，30% 采用高通基頻芯片。

另外，根據(jù)此前的消息顯示，“蘋(píng)果iPhone、iPad原型內(nèi)建的高通芯片在測(cè)時(shí)，需要一款關(guān)鍵軟件，而高通卻將之扣住。而為了解決問(wèn)題，蘋(píng)果開(kāi)始考慮完全棄用高通的基帶芯片?！?/p>

眾所周知，對(duì)于一般的大廠來(lái)說(shuō)，一般關(guān)鍵的器件都需要至少兩個(gè)以上的供應(yīng)商，以確保供貨穩(wěn)定，所以這也意味著蘋(píng)果如果真的要棄用高通的基帶芯片，就必須引入新的供應(yīng)商。

目前，除了高通之外，在基帶芯片性能上能夠滿足蘋(píng)果基本要求的可能就只有英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科了。但是，到目前為止，三星的基帶芯片都是自用。而且鑒于蘋(píng)果iPhone與三星手機(jī)之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，蘋(píng)果可能不會(huì)選擇三星。所以聯(lián)發(fā)科就成為了蘋(píng)果最為可能選擇的新的基帶芯片的供應(yīng)商。

聯(lián)發(fā)科的進(jìn)擊

一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科在基帶芯片上的升級(jí)都并不積極。比如在2016年之時(shí)，聯(lián)發(fā)科的基帶芯片最高僅支持Cat.6，而當(dāng)中國(guó)移動(dòng)開(kāi)始強(qiáng)制要求入庫(kù)機(jī)型支持Cat.7時(shí)，聯(lián)發(fā)科顯然被打了個(gè)措手不及。因此自2016年下半年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科丟失了很多的客戶和訂單。

當(dāng)然這并不意味著，聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)上非常的落后。聯(lián)發(fā)科去年推出的高端芯片Helio X30的基帶就可支持LTE Cat.10/13全球全模，下行支持三載波聚合、速度可達(dá)450Mbps，上行支持雙載波聚合、速度可達(dá)150Mbps。也就是說(shuō)，Helio X30的基帶性能已經(jīng)達(dá)到了與目前iPhone 8系列所采用的英特爾XMM 7480相同的水準(zhǔn)。

另外，在今年6月的Computex展上，聯(lián)發(fā)科也正式公布了旗下的首款5G基帶芯片Helio M70。

Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持Sub－6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。除了Sub－6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運(yùn)營(yíng)商的需求。具備 5Gbps 傳輸速率。

據(jù)聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州介紹，聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)都在積極布局 5G 市場(chǎng)，很早就與相關(guān)通訊設(shè)備大廠，包括 NOKIA、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)、華為等廠商進(jìn)行合作。

昨日，在2018 MWC上海全球終端峰會(huì) 上，聯(lián)發(fā)科技還與中國(guó)移動(dòng)簽署“5G終端先行者計(jì)劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達(dá)成一致意見(jiàn)。

顯然，聯(lián)發(fā)科不僅在4G芯片上能夠達(dá)到與英特爾相近的能力，在5G芯片上，聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始加速追趕上來(lái)?？梢哉f(shuō)，聯(lián)發(fā)科確實(shí)是有能力提供達(dá)到蘋(píng)果要求的基帶芯片產(chǎn)品。

去年11月，業(yè)內(nèi)也曾傳出消息稱蘋(píng)果已秘密與聯(lián)發(fā)科接觸。而雙方合作將包括手機(jī)基帶芯片、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片等方面。而最新的消息也顯示，蘋(píng)果的HomePod采用了聯(lián)發(fā)科定制的WiFi芯片。

雖然一直以來(lái)聯(lián)發(fā)科均未正面回應(yīng)外界的傳聞。但是，有業(yè)內(nèi)人士稱，去年聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介引入臺(tái)積電人才及老將（一直以來(lái)臺(tái)積電都是蘋(píng)果A系列芯片的最主要的代工方），其目的就是為了爭(zhēng)取蘋(píng)果iPhone基帶芯片訂單。

而在去年年底的聯(lián)發(fā)科年終媒體記者會(huì)上，蔡明介也并未對(duì)蘋(píng)果將采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片的傳聞進(jìn)行否認(rèn)，其表示：“只要有機(jī)會(huì)，就會(huì)努力?！倍@也進(jìn)一步增加了傳聞的可信度。

從目前的情況來(lái)看，蘋(píng)果最快有可能會(huì)在今年下半年推出的新一代iPhone中采用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片。當(dāng)然用于2019年iPhone的可能性會(huì)更高一些。

需要注意的是，今年年內(nèi)，高通與蘋(píng)果之間的眾多專利訴訟官司可能就將會(huì)出現(xiàn)結(jié)果，屆時(shí)如果對(duì)于蘋(píng)果不利的話，蘋(píng)果可能會(huì)謀求與高通的和解。而蘋(píng)果尋求與聯(lián)發(fā)科合作的動(dòng)作，可能也是處于對(duì)于高通的施壓。另外，此前諸多消息也顯示，蘋(píng)果正在積極的研發(fā)自己的基帶芯片。所以蘋(píng)果未來(lái)完全拋棄高通、英特爾，獨(dú)家采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片的可能性很小。

不過(guò)，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，只要其基帶芯片獲得蘋(píng)果采用，那么就是一個(gè)不小的勝利。