Microchip Technology RNBD350藍(lán)牙? 低功耗模塊基于Microchip的PIC32CX-BZ3藍(lán)牙低功耗片上系統(tǒng)（SoC），提供了實(shí)施藍(lán)牙5.2低功耗連接的完整解決方案。該模塊通過(guò)兩線或四線（流量控制）UART接口與主機(jī)MCU或MPU連接，具有Microchip的簡(jiǎn)單ASCII命令集，可輕松集成到大多數(shù)應(yīng)用中。此外，它還支持HCI模式，可與基于Linux的主機(jī)處理器無(wú)縫集成。主機(jī)可以通過(guò)幾個(gè)簡(jiǎn)單的ASCII命令動(dòng)態(tài)配置RNBD350模塊，或切換到標(biāo)準(zhǔn)化的藍(lán)牙HCI模式。RNBD350模塊與Microchip的藍(lán)牙低功耗硅（帶必要GPIO和板載PCB天線）相結(jié)合，形成了一套簡(jiǎn)單易用的交鑰匙解決方案。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件：Microchip Technology RNBD350藍(lán)牙?低功耗模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 完全射頻認(rèn)證的藍(lán)牙低功耗模塊
• 緊湊外形尺寸（30引腳SMD封裝，13.4mmx18.7mmx2.8mm）
• 板載藍(lán)牙5.2低功耗堆棧
• UART上的ASCII命令接口
• 主機(jī)控制器接口（HCI）模式
• ASCII命令向后兼容RN487x系列模塊
• 信標(biāo)支持
• 內(nèi)置Microchip透明配置文件，用于UART數(shù)據(jù)流
• 無(wú)線（OTA）遠(yuǎn)程配置
• 嵌入式增強(qiáng)安全性
• 2M非編碼PHY和遠(yuǎn)程（編碼PHY）
• 擴(kuò)展廣告
• 數(shù)據(jù)長(zhǎng)度擴(kuò)展和安全連接
• 藍(lán)牙低功耗隱私1.2，最多8個(gè)可拆卸并接受列表
• 基于UART的設(shè)備固件更新（DFU）
• 內(nèi)置Microchip OTA配置文件，具有用于OTA DFU執(zhí)行的客戶端和服務(wù)器角色
  • OTA設(shè)備固件更新
  • 對(duì)等RNBD350設(shè)備上的OTAPC設(shè)備固件更新
  • 使用RNBD350進(jìn)行主機(jī)MCU OTA固件更新
• 集成16MHz POSC
• 支持 UART
• 8個(gè)可通過(guò)RN命令控制的GPIO
• 12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）逐次逼近寄存器（SAR）模塊，用于模數(shù)轉(zhuǎn)換
• 添加最多6個(gè)16位UUID GATT服務(wù)（公共服務(wù)），4個(gè)128位UUID GATT服務(wù)（私有服務(wù)），每個(gè)服務(wù)最多包含8個(gè)特征屬性
• 支持藍(lán)牙低功耗啟動(dòng)器、觀察器、中央和外設(shè)角色
• 支持藍(lán)牙低功耗GATT客戶端及服務(wù)器角色
• 支持多達(dá)6個(gè)并發(fā)藍(lán)牙低功耗連接
• 多鏈路和多角色
• 多鏈路連接中的遠(yuǎn)程命令模式
• 安全連接
• DTM測(cè)試模式
• 支持PTA控制

框圖

?Microchip RNBD350藍(lán)牙低功耗模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、模塊核心特性與架構(gòu)?

RNBD350是Microchip推出的基于Bluetooth? 5.2標(biāo)準(zhǔn)的低功耗模塊，集成PIC32CX-BZ3 SoC，支持多角色操作（Central/Peripheral）和并發(fā)連接（最多6個(gè)）。其關(guān)鍵特性包括：

• ?射頻性能?：支持2M PHY（1Mbps/2Mbps）和長(zhǎng)距離模式（Coded PHY），發(fā)射功率可編程至+10dBm，接收靈敏度達(dá)-97dBm（1Mbps）。
• ?接口設(shè)計(jì)?：提供雙線/四線UART接口（帶硬件流控），支持ASCII命令集和HCI模式，兼容RN487x系列模塊指令。
• ?安全功能?：內(nèi)置AES加密、隱私1.2協(xié)議，支持8個(gè)可解析設(shè)備白名單。
• ?擴(kuò)展能力?：8個(gè)GPIO、12位SAR ADC，支持OTA遠(yuǎn)程配置及固件更新（DFU）。

?二、硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

1. ?電源管理?
   • 工作電壓范圍：1.9V–3.6V（MLDO模式），典型3.3V供電需配置4.7μF+0.1μF去耦電容。
   • 電流消耗：Active模式（64MHz）典型值3.5mA，Deep Sleep模式低至1.9μA。
2. ?天線布局?
   • PCB天線需遠(yuǎn)離金屬結(jié)構(gòu)（最小間距31.75mm），模塊邊緣對(duì)齊主機(jī)板地平面以優(yōu)化輻射效率。
   • 天線增益3.5dBi（2420MHz），效率65%，輻射模式見(jiàn)數(shù)據(jù)手冊(cè)圖6-3至6-6。
3. ?關(guān)鍵引腳配置?
   • ?MCLR?：10kΩ上拉電阻+0.1μF濾波電容確保穩(wěn)定復(fù)位。
   • ?GPIO?：未使用的I/O建議配置為上拉輸入，避免浮空。

?三、通信協(xié)議與指令集?

1. ?ASCII命令接口?
   • 動(dòng)態(tài)配置示例：SR,0001啟用藍(lán)牙狀態(tài)LED，SR,1000激活狀態(tài)指示引腳。
   • 數(shù)據(jù)模式切換：通過(guò)PA9引腳電平變化或RN命令實(shí)現(xiàn)UART模式轉(zhuǎn)換。
2. ?多連接管理?
   • 支持同時(shí)維護(hù)多個(gè)鏈路，通過(guò)Remote Command Mode在連接中切換主從角色。

?四、低功耗優(yōu)化策略?

• ?睡眠模式?：XDS（Extreme Deep Sleep）電流僅0.09μA，喚醒可通過(guò)PB9引腳觸發(fā)。
• ?動(dòng)態(tài)功耗調(diào)整?：根據(jù)通信距離選擇發(fā)射功率（0dBm至+10dBm），減少射頻能耗。

?五、典型應(yīng)用場(chǎng)景?

1. ?醫(yī)療穿戴設(shè)備?
   • 利用ADC采集生理信號(hào)（如心率），通過(guò)BLE傳輸至移動(dòng)端，符合FCC/CE醫(yī)療射頻規(guī)范。
2. ?工業(yè)傳感器網(wǎng)絡(luò)?
   • 模塊的-40°C至+85°C工業(yè)級(jí)溫度范圍適用于惡劣環(huán)境，搭配OTA功能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程維護(hù)。
3. ?智能家居控制?
   • 集成Microchip透明協(xié)議，實(shí)現(xiàn)UART數(shù)據(jù)透?jìng)鳎?jiǎn)化主機(jī)MCU開(kāi)發(fā)。

?六、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

• ?認(rèn)證合規(guī)性?：模塊已通過(guò)FCC/CE/SRRC等認(rèn)證，集成時(shí)需保留標(biāo)簽“Contains FCC ID: 2ADHKWBZ350”。
• ?PCB設(shè)計(jì)?：頂層鋪地并密集打地孔，信號(hào)線避免穿越天線區(qū)域（參考數(shù)據(jù)手冊(cè)6.2節(jié)）。