近日，聯(lián)電（UMC）發(fā)布重大信息，宣布將整合旗下子公司和艦科技、IC設計服務公司聯(lián)暻以及廈門的合資公司聯(lián)芯集成，計劃由和艦科技申請發(fā)行A股，在上海證券交易所上市。對此有分析認為，如果該計劃成功，將有助于聯(lián)電擴充產(chǎn)能，改善財務結(jié)構(gòu)，加強本地化發(fā)展。但是對于中國大陸本土半導體廠商來說，也意味著更強的競爭挑戰(zhàn)。

臺資登陸A股漸成趨勢

根據(jù)聯(lián)電的規(guī)劃，此次和艦科技預計增資發(fā)行4億股新股，籌措25億元資金。所籌資金一部分用于擴充和艦科技旗下一座8英寸晶圓代工廠1萬片的月產(chǎn)能，預計明年第二季度完成；同時，也將用于改善聯(lián)芯集成的財務結(jié)構(gòu)，未來聯(lián)芯集成的月產(chǎn)能將從1.5萬片擴增至2.5萬片規(guī)模，對于聯(lián)芯集成來說資金壓力頗為巨大。

這是繼富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)成功登陸A股之后，又一家具有臺資背景的公司計劃在A股上市。目前正有越來越多臺資公司登陸（或者計劃登陸）大陸的資本市場。除6月8日剛在上交所上市的富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之外，目前***地區(qū)廠商在中國大陸上市的公司還有日月光旗下的環(huán)旭電子、亞翔旗下亞翔集成、華映的華映科技、楠梓電的滬電股份。而規(guī)劃在A股上市的公司則有南僑、巨大機械、臻鼎及榮成等，聯(lián)電子公司和艦科技則是最新的加入者。

不過，有分析認為，在當前A股市場弱市的背景下，此次和艦科技的上市之路阻力并不小，日前，富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)A股上市表現(xiàn)不佳，上市蜜月期僅4個交易日，跌破專家眼鏡，也令人擔心和艦科技重蹈覆轍。

借力中國大陸市場資源

根據(jù)聯(lián)電的表示，此次推動和艦科技A股上市，主要目的一是融資，二是穩(wěn)定人才隊伍。聯(lián)電財務長劉啟東指出，聯(lián)芯集成剛剛起步，目前營運資金以向當?shù)劂y行融資為主，負債比率已趨近7成，若能從資本市場取得較低成本的資金，財務結(jié)構(gòu)將會明顯改善。此外，和艦科技去年的人才流失率高達15%至20%，若能夠提供一個跟股權(quán)鏈接的獎勵機制，必定有助于留住人才。

對于這兩個原因，業(yè)界的分析也大致認同。半導體專家莫大康認為，聯(lián)芯目前月產(chǎn)能約為1.7萬片，按照前期的規(guī)劃，其將在2018年年底擴增產(chǎn)能達到2.5萬片/月，資本支持仍然不低。而和艦科技目前的月產(chǎn)能為6.5萬片，其也計劃在未來的半年中，將月產(chǎn)能從6.5萬增加到7.5萬片。在公司擴產(chǎn)之際，通過股市融資，可以獲得更加多元化的資金來源，減輕財務壓力。

此外，通過上市留住人才也是聯(lián)電推動和艦上市的主要原因。目前，全球半導體業(yè)對人才的爭奪激烈，公司上市可以對員工掌握更多獎勵措施，有助于人員隊伍的穩(wěn)定，對留住人才具有重要影響，同時也能吸引更多優(yōu)秀人才的加入。

推動和艦科技上市，對于拓展聯(lián)電整體集團業(yè)務及全球布局也非常重要。寶來證券策略分析師王兆立分析，聯(lián)電近年營運策略調(diào)整，不再追逐先進工藝技術(shù)，改以追求獲利為導向。未來資本支出將以中國大陸的和艦與聯(lián)芯為主。

而根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2018年上半年全球前五大晶圓代工廠，排名分為臺積電、格羅方德、聯(lián)電、三星與中芯國際，市占率（以營收計算）依次為56.1%、9.0%、8.9%、7.4%及5.9%。聯(lián)電如果想進一步擴大市占率，以至超越格羅方德，那么借助大陸市場資源，推動和艦科技在上海證交所上市，擴充和艦與聯(lián)芯的產(chǎn)能，進行市場競爭，將是非常重要的一步。

為了推進集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，大陸晶圓制造廠商也在積極擴充產(chǎn)能規(guī)模。

中芯國際投資近千億元在上海開工建設12英寸生產(chǎn)線，工藝為14納米及以下，月產(chǎn)能7萬片；另外，中芯國際還在深圳投資建設月產(chǎn)4萬片的12英寸生產(chǎn)線，在天津投資擴充原天津8英寸廠的產(chǎn)能，由4.5萬片/月擴大至15萬片/月。

華力微啟動二期12英寸高工藝等級生產(chǎn)線建設項目，總投資達387億元，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片。華虹宏力在無錫開工建設12英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)劃為每月4萬片。市調(diào)機構(gòu)預估，至2018年年底，中國12英寸晶圓制造月產(chǎn)能將近70萬片，較去年增長逾4成。

近期，***地區(qū)代工廠搶攻大陸市場的步伐正在加速。臺積電南京12英寸廠的16納米FinFET工藝已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。聯(lián)電此次整并和艦的8英寸廠、聯(lián)芯的12英寸廠及上游IC設計聯(lián)暻半導體，以多樣產(chǎn)品，加以上下游垂直整合，希望在大陸晶圓廠快速增加壓力下，維持聯(lián)電在大陸半導體發(fā)展既有優(yōu)勢。莫大康指出，如果聯(lián)電子公司和艦科技成功上市，將對大陸其他的代工廠形成更大的競爭壓力。