“有人投資500億元做芯片，如果真做晶圓，500億元不夠。家電企業(yè)跳到陌生領(lǐng)域風(fēng)險(xiǎn)高，國內(nèi)外芯片差距大，落后海外20至30年。”近日，TCL集團(tuán)董事長李東生在接受媒體采訪時(shí)，對格力做芯片做出了“點(diǎn)評(píng)”。他認(rèn)為，國內(nèi)外芯片差距大，中國落后幾十年，做芯片風(fēng)險(xiǎn)太高，從商業(yè)的角度不值得去做。只不過，他看到的商業(yè)利益，并不是董明珠最為看重的。

自格力宣布要自己“造芯”以來，這已經(jīng)不是格力“芯片夢”第一次遭到質(zhì)疑，此前，格力創(chuàng)始人朱江洪對外表示：“格力做高端芯片，我沒有太大信心”。他稱，空調(diào)主芯片是非常高級(jí)的芯片，一般都是依賴進(jìn)口。現(xiàn)在（企業(yè)）要做芯片，需要積累，這不是一天兩天或者一年兩年的事。

但是不管外界如何評(píng)價(jià)，“董小姐”似乎很堅(jiān)定的要在造芯的這條路上走下去，董明珠說：“我們有夢想就有理想，有理想就要有實(shí)踐，有實(shí)踐就要去挑戰(zhàn)。只有不忘初心，才有信心讓中國制造走向世界。”

誠然，格力的“造芯夢”多多少收道出了目前我國嚴(yán)重依賴國外芯片巨頭的隱患，我國企業(yè)要掌握自己的話語權(quán)，就必須要啃下芯片困境。所幸在國內(nèi)造芯的不只是格力一家，從科技巨頭來看，百度近日也重磅發(fā)布了自家的昆侖AI芯片；從手機(jī)廠商來看，華為、小米、美圖也都在造芯上加大布局；從AI企業(yè)來看，寒武紀(jì)已經(jīng)成功發(fā)布了AI芯片，語音識(shí)別廠商出門問問、思必馳、云知聲、若琪等也都開始往上游芯片延伸。

為什么都要自己造芯？

7月4日，百度創(chuàng)始人兼董事長李彥宏在Baidu Crea-te2018百度AI開發(fā)者大會(huì)上正式發(fā)布百度自研的中國第一款云端全功能AI芯片“昆侖”，其中包含訓(xùn)練芯片昆侖818-300，推理芯片昆侖818-100。

“百度大約從2011年起開始大規(guī)模地對AI技術(shù)進(jìn)行投入，不斷遇到各種各樣的問題，也需要用創(chuàng)新的方法來解決，其中一個(gè)重要的問題，就是對算力的需求一直在提升。我們早期用的是CPU，后來開始用GPU，再往后用FPGA，端到端去做各種各樣的優(yōu)化，到2017年的時(shí)候，我們還是覺得這些市場上現(xiàn)有的解決方案和現(xiàn)有的技術(shù)不能夠滿足我們對AI算力的要求?！崩顝┖耆缡潜硎?。

無獨(dú)有偶，在記者采訪中，許多做芯片的廠商都表示主要是“（市場上）沒有合適的芯片”。出門問問與若琪都選擇與杭州國芯合作開發(fā)芯片。

此前云知聲CEO黃偉說過“語音識(shí)別公司不自己做芯片死路一條”。而若琪CEO祝銘明也對這個(gè)觀點(diǎn)表示贊同?！叭绻袆e人做我們就用別人的了。”祝銘明說，大家都知道芯片利潤率很低，做這個(gè)事情不賺錢?！坝袝r(shí)候計(jì)算力不是越高越好，而是需要針對特定場景做特定優(yōu)化，尋找性價(jià)比最高的方案。”

而百度的“昆侖”則強(qiáng)調(diào)使用云端計(jì)算力?！斑@是中國第一款全功能的云端AI芯片，可適用于語音、圖像、自動(dòng)駕駛等很多方面，它的算力也非常強(qiáng)大，而且它是可編程的，也非常靈活?！崩顝┖赀€透露“昆侖芯片”的優(yōu)勢就在于“靈活可編程”：“這些芯片，和芯片之上的軟件、開發(fā)框架、各種各樣的應(yīng)用一起構(gòu)成了一個(gè)龐大的平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)”。

那么，自己造芯好做嗎？

從云知聲、出門問問發(fā)布的時(shí)間表看，芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)都只有3年多時(shí)間，這與“一個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)需要幾十年技術(shù)沉淀”的普遍印象相差甚遠(yuǎn)。但實(shí)際上，芯片有很多種，生產(chǎn)方式與定義也都有所不同。

在去年9月發(fā)布首款人工智能手機(jī)芯片麒麟970后，高通相關(guān)人士曾告訴記者，AI的單元模塊內(nèi)置到芯片上并不是難事，高通之前就可以做。“所謂的AI芯片并不是獨(dú)立的一塊芯片，而是針對一些AI功能進(jìn)行加速優(yōu)化?！?/p>

“并不是需要專門做一塊AI芯片，關(guān)鍵是釋放更多計(jì)算資源跟其他模塊去處理復(fù)雜場景?！苯衲瓿跎虦c高通在創(chuàng)新視覺和基于攝像頭圖形處理等領(lǐng)域合作芯片優(yōu)化，商湯CEO徐立告訴記者，軟硬一體化開發(fā)是AI手機(jī)的趨勢，關(guān)鍵是打破從芯片低端到終端應(yīng)用之間的中間開發(fā)層（SDK）隔閡：“以前芯片層主要優(yōu)化操作系統(tǒng)，但現(xiàn)在AI則要求芯片直接優(yōu)化應(yīng)用?！?/p>

這催生了兩種AI芯片。一種就是類似于美圖MT-AI圖像處理芯片、出門問問“國芯”這一類前端處理芯片，用更小模塊，更便宜、更低功耗的方案處理特定問題，一種即是在通用芯片上集成對一些具體功能加速的架構(gòu)處理，比如百度這次發(fā)布的“昆侖芯片”。

“今天的芯片跟過去理解的芯片不大一樣，”祝銘明說，今天做芯片并不需要花精力去做各類IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）內(nèi)核“現(xiàn)在講SoC （集成電路芯片）新品，更多的是架構(gòu)層面的優(yōu)化，根據(jù)需求業(yè)務(wù)對IP進(jìn)行組合優(yōu)化。”

對于科技企業(yè)蜂擁做AI芯片的現(xiàn)象，馭勢科技創(chuàng)始人兼CEO吳甘沙向記者表示，“一方面說明AI芯片的門檻比通用芯片門檻低，另一方面目前大多數(shù)都說可以做出來AI芯片，但能否用得好能不能大批量賣出去還有待時(shí)間驗(yàn)證?！?/p>

結(jié)語

國內(nèi)智能手機(jī)和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)， 為人工智能提供了優(yōu)質(zhì)的數(shù)據(jù)資源和多樣的應(yīng)用場景，是發(fā)展AI芯片溫潤的土壤，但是，中國的AI芯片還有很長一段路要走。在制造環(huán)節(jié)上，主要是由臺(tái)積電代工。

另外，芯片研發(fā)是需要長期投入的行業(yè)，人才和研發(fā)費(fèi)用還存在巨大缺口，都是未來所需面對的問題。