千呼萬喚始出來。據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，蘋果今年下半年將推出的3款iPhone的芯片供應(yīng)鏈，已在上周全面啟動(dòng)，包括新一代A12應(yīng)用處理器及4G基頻芯片，以及其它電源管理IC、網(wǎng)通及射頻IC、面板觸控及驅(qū)動(dòng)IC等相關(guān)芯片，均同步拉高投片量，預(yù)期9月中旬后可大量交貨到手機(jī)組裝廠。

法人看好手握7納米A12處理器、網(wǎng)通IC、電源管理IC、面板觸控及驅(qū)動(dòng)IC訂單的臺(tái)積電，其第三季營(yíng)運(yùn)將如倒吃甘蔗逐月快速成長(zhǎng)，第四季營(yíng)收將登歷史新高，股價(jià)有機(jī)會(huì)在19日召開的法人說明會(huì)前夕完成填息。至于承接后段芯片封裝測(cè)試訂單的日月光投控、頎邦、京元電等封測(cè)業(yè)者，下半年旺季效應(yīng)可期，營(yíng)收及獲利將逐季成長(zhǎng)。

蘋果今年下半年將推出3款新iPhone，包括搭載6.1英寸LCD面板的平價(jià)版iPhone，以及搭載5.8英寸或6.5英寸OLED面板的新iPhone。據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者消息，今年3款iPhone并無加入太多新功能，最大特色是3款手機(jī)全都搭載3D感測(cè)及Face ID功能，支援有線快充及無線充電，以及面板均為窄邊框的全熒幕設(shè)計(jì)。

業(yè)者表示，蘋果新iPhone看來沒有增加太多新功能，主要是將去年iPhone功能進(jìn)行硬件上的優(yōu)化及升級(jí)，所以對(duì)下半年新iPhone出貨量預(yù)估低于去年同期的1億支，內(nèi)建芯片設(shè)計(jì)與去年iPhone X差異不大，包括A12應(yīng)用處理器、音訊IC、電源管理IC等均是蘋果自行開發(fā)的特殊應(yīng)用芯片（ASIC），4G基頻芯片則采用英特爾或高通方案，充電控制芯片供應(yīng)商包括德儀及博通。

為了讓新iPhone的邊緣運(yùn)算能力更強(qiáng)大，內(nèi)建人工智能（AI）運(yùn)算核心的A12應(yīng)用處理器將會(huì)是今年最大亮點(diǎn)所在，臺(tái)積電通吃7納米A12處理器代工訂單，經(jīng)過5月及6月的小量生產(chǎn)后，7月第二周已快速拉高投片量。