該DRV8804提供具有過流保護功能的4通道低側(cè)驅(qū)動器。該器件具有內(nèi)置二極管，用于箝位感性負載產(chǎn)生的關斷瞬變，可用于驅(qū)動單極步進電機、直流電機、繼電器、螺線管或其他負載。

在SOIC （DW）封裝中，該DRV8804在25°C時，每個通道可提供高達1.5A（一個通道導通）或800mA（所有通道導通）的連續(xù)輸出電流。 在HTSSOP（PWP）封裝中，該器件在25°C時每通道可提供高達2A（一個通道開通）或1A（四個通道開通）的連續(xù)輸出電流。在 SOT-23-THN （DYZ） 封裝中，該DRV8804在 25°C 下可提供高達 1.9A（一個通道開啟）或 900mA（所有通道開啟）的連續(xù)輸出電流，并具有適當?shù)?PCB 散熱器。
*附件：drv8804.pdf

提供串行接口，包括串行數(shù)據(jù)輸出，可菊花鏈連接，通過一個串行接口控制多個器件。

提供過流保護、短路保護、欠壓鎖定和過熱的內(nèi)部關斷功能，故障由故障輸出引腳指示。

該DRV8804采用 20 引腳、熱增強型 SOIC 封裝、16 引腳 HTSSOP 封裝和 16 引腳 SOT-23-THN 封裝（環(huán)保：RoHS 和無 Sb/Br）。

特性

下圖顯示了如何以菊花鏈方式連接兩個DRV81646設備以利用 GPIO/隔離節(jié)省。一個設備的 SDO 引腳饋送到鏈中后一個設備的 SDI 引腳

要寫入兩個設備，需要寫入 8 位數(shù)據(jù)，如圖所示。注：SDO在SCLK的Negedge上發(fā)送。SDO 已準備好在 SCLK 的以下姿勢上進行采樣。SDI引腳上的值也在SCLK的posedge上采樣。注意：無需將鎖存器調(diào)低即可啟動數(shù)據(jù)移位。需要一個 Latch 的 posedge 來鎖存轉(zhuǎn)移到輸出的數(shù)據(jù)。

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?

DRV8804是德州儀器（TI）推出的四通道低邊驅(qū)動IC，集成過流保護和串行接口，適用于繼電器、單極步進電機、螺線管等低邊開關應用。

• ?核心特性?：
  • ?電壓范圍?：8.2V至60V寬輸入電壓。
  • ?驅(qū)動能力?（25°C條件下）：
    • ?DW（SOIC）封裝?：單通道1.5A/四通道800mA
    • ?PWP（HTSSOP）封裝?：單通道2A/四通道1A（需PCB散熱）
    • ?DYZ（SOT-23-THN）封裝?：單通道1.9A/四通道0.9A
  • ?集成功能?：
    • 內(nèi)置電感鉗位二極管，支持感性負載。
    • 串行接口支持多設備級聯(lián)控制。
    • 保護機制：過流（OCP）、欠壓（UVLO）、熱關斷（TSD）。

?2. 關鍵參數(shù)?

• ? 導通電阻（RDS(on)） ?：
  • DW/PWP封裝：500mΩ（典型值）
  • DYZ封裝：400mΩ（典型值）
• ?熱性能?：
  • 熱阻：DW封裝θJA=67.7°C/W，PWP封裝θJA=39.6°C/W。
  • 熱關斷閾值：150°C（恢復溫度105°C）。
• ?時序要求?：
  • 串行時鐘頻率最高1MHz，鎖存脈沖寬度≥60ns。

?3. 封裝與設計要點?

• ?封裝選項?：
  • ? DW（SOIC-20） ?：12.8mm×7.5mm，適合通用應用。
  • ? PWP（HTSSOP-16） ?：5mm×4.4mm，推薦高功率場景。
  • ? DYZ（SOT-23-THN-16） ?：4.2mm×2mm，緊湊設計。
• ?PCB布局建議?：
  • 低ESR陶瓷電容：VM引腳旁路100μF，VCLAMP引腳0.1μF。
  • 散熱設計：熱焊盤需連接大面積銅箔并通過過孔散熱。

?4. 典型應用?

• ?驅(qū)動模式?：
  • ?單極步進電機?：四通道獨立控制。
  • ?繼電器/螺線管?：支持快速開關。
• ?級聯(lián)控制?：通過SDATOUT/SDATIN引腳實現(xiàn)多設備串聯(lián)，節(jié)省GPIO資源。

?5. 保護與故障管理?

• ? 過流保護（OCP） ?：觸發(fā)后禁用輸出1.2ms，nFAULT引腳拉低。
• ? 熱關斷（TSD） ?：結(jié)溫超過150°C時自動關閉，冷卻后恢復。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：VM<8.2V時禁用所有功能。

?總結(jié)?：DRV8804通過高集成度串行接口和多保護機制，為高壓低邊驅(qū)動提供緊湊、可靠的解決方案，尤其適合工業(yè)控制和電機驅(qū)動場景。