STMicroelectronics X-STM32MP-MSP01 STM32MP擴(kuò)展板設(shè)有運(yùn)動(dòng)MEMS、環(huán)境傳感器、環(huán)境光、飛行時(shí)間傳感器、數(shù)字麥克風(fēng)和NFC標(biāo)簽。STMicroelectronics X-STM32MP-MSP01與STM32MPU探索套件兼容，可與X-LINUX-MSP1一起讀取傳感器。關(guān)鍵器件包括ISM330DHCX加速度計(jì)和陀螺儀、IIS2MDC磁力計(jì)、LPS22HH納米壓力傳感器、STTS22H溫度傳感器、VD6283TX環(huán)境光傳感器、IIS2DLPC加速度計(jì)、VL53L5CX多區(qū)域測(cè)距傳感器和MP23DB02MM MEMS麥克風(fēng)。通過(guò)I^2^C、13.56MHz RFID讀取器或NFC電話，板載NFC/RFID標(biāo)簽IC可支持雙接口。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics X-STM32MP-MSP01 STM32MP擴(kuò)展板數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 動(dòng)態(tài)NFC/RFID標(biāo)簽
• 數(shù)字麥克風(fēng)
• 標(biāo)準(zhǔn)DIL 24引腳插座，用于適配器板
• 兼容STM32MP157F-DK2和Raspberry Pi

方框圖

?X-STM32MP-MSP01 多傳感器擴(kuò)展板技術(shù)摘要?

?一、產(chǎn)品概述?
X-STM32MP-MSP01是STMicroelectronics推出的多傳感器評(píng)估擴(kuò)展板，專為STM32MP系列微處理器設(shè)計(jì)。該板集成運(yùn)動(dòng)MEMS、環(huán)境傳感器、飛行時(shí)間(ToF)和環(huán)境光傳感(ALS)等多元檢測(cè)單元，支持與STM32MP157F-DK2開(kāi)發(fā)套件及樹(shù)莓派GPIO接口兼容，適用于工業(yè)機(jī)器人、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景。

?二、核心傳感器配置?

1. ?運(yùn)動(dòng)檢測(cè)單元?
   • ISM330DHCX：3軸加速度計(jì)+3軸陀螺儀（iNEMO慣性模塊，含機(jī)器學(xué)習(xí)核心）
   • IIS2DLPC：工業(yè)級(jí)3軸加速度計(jì)（量程±2/±4/±8/±16g）
   • IIS2MDC：3軸數(shù)字磁力計(jì)（檢測(cè)范圍±50高斯）
2. ?環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊?
   • LPS22HH：納米級(jí)壓力傳感器（260-1260 hPa）
   • STTS22H：數(shù)字溫度傳感器（-40至+125℃）
   • VD6283TX：環(huán)境光傳感器
3. ?光學(xué)傳感組件?
   • VL53L5CX：飛行時(shí)間多區(qū)域測(cè)距傳感器（支持多區(qū)域距離測(cè)量）
4. ?輔助功能單元?
   • MP23DB02MM：數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
   • 動(dòng)態(tài)NFC/RFID標(biāo)簽（支持I2C/RFID/NFC手機(jī)三種交互方式）

?三、系統(tǒng)架構(gòu)特性?

• ?接口擴(kuò)展?：通過(guò)40引腳GPIO連接器提供I2C、SPI及通用GPIO接口
• ?適配兼容?：標(biāo)準(zhǔn)DIL24引腳插座支持適配板擴(kuò)展
• ?電平轉(zhuǎn)換?：集成ST2378E芯片實(shí)現(xiàn)1.8V/3.3V電平適配
• ?供電設(shè)計(jì)?：LDK130M-R穩(wěn)壓器提供1.8V核心電壓

?四、硬件設(shè)計(jì)亮點(diǎn)?

1. ?可配置通信協(xié)議?：通過(guò)跳線選擇傳感器在I2C或SPI模式下的工作狀態(tài)
2. ?模塊化布局?：各傳感器獨(dú)立分區(qū)設(shè)計(jì)，降低信號(hào)干擾
3. ?多功能指示燈?：雙LED狀態(tài)指示+物理開(kāi)關(guān)控制
4. ?天線集成?：15×15mm PCB天線支持13.56MHz通信頻段