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PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈詳細(xì)分析和前三大領(lǐng)域的應(yīng)用情況

aPRi_mantianIC ? 來源:未知 ? 作者:易水寒 ? 2018-08-04 09:06 ? 次閱讀
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PCB的上游原材料主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料,下游應(yīng)用包括領(lǐng)域包括通信設(shè)備、計算機、消費電子和汽車等。2016年以來,PCB行業(yè)整體回暖,產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展也隨之轉(zhuǎn)變。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游

PCB行業(yè)上中下游劃分明確,上游產(chǎn)業(yè)主要包括覆銅板、銅箔等原材料供應(yīng)商。一般來說,PCB行業(yè)原材料成本占總營業(yè)成本50%以上,是對PCB企業(yè)毛利空間影響最大的一部分。以深南電路為例,2017年,其直接材料費用達到23.49億元,占營業(yè)成本比重為55.60%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于直接人工、制造費用及外協(xié)費用。

而近兩年來,原材料漲價效應(yīng)凸顯,對PCB企業(yè)帶來一定影響。以銅箔為例,銅箔自2016下半年進入漲價周期,最高曾達110元/KG,2017年價格有所回調(diào),但仍處于較高水平。不過,隨著銅箔產(chǎn)能進行產(chǎn)能調(diào)整,通暢的價格傳導(dǎo)機制將使得具備議價優(yōu)勢的龍頭覆銅板及PCB廠商得以順勢轉(zhuǎn)嫁原材料成本上漲的壓力,從而獲得較大的業(yè)績彈性提升空間。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游

PCB行業(yè)下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產(chǎn)品,最核心、產(chǎn)值最大的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信設(shè)備、計算機、消費電子和汽車電子等。隨著人類社會向電氣化、自動化發(fā)展,PCB的應(yīng)用范圍越來越廣。

2016年,在我國市場中,通信、汽車電子及消費電子是PCB需求最高的三大領(lǐng)域。其中,PCB應(yīng)用需求最大的是通信領(lǐng)域,占比達到35%;其次是汽車電子,比重為16%;消費電子排在第三,占比約15%;其他領(lǐng)域比重均在10以下。

下面具體來看前三大領(lǐng)域的應(yīng)用情況:

通信領(lǐng)域

在通信領(lǐng)域中,不同應(yīng)用對PCB的要求不同,一般而言,FPC及HDI更多用于移動通信終端,而大面積、高層數(shù)的剛性PCB多用于通信設(shè)備。

相對于剛性覆銅板,F(xiàn)PC被通俗地稱為“軟板”,核心層一般為聚酰亞胺(PI)、聚酯薄膜等柔性基材。FPC特點是輕薄、可彎曲、配線度高,達到了元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果。FPC最早用在航天飛機、軍事裝備等領(lǐng)域,由于其輕薄、柔軟、耐折,在20世紀(jì)末迅速向民用滲透,主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、液晶顯示屏等消費電子產(chǎn)品中。

HDI全稱為高密度互聯(lián)印刷電路板,主要特點是在盡量小的面積下承載更多器件、實現(xiàn)更多的功能。HDI的發(fā)展推動了2G-5G移動通信終端的發(fā)展,也讓高性能觸摸屏手機成為可能。另外,HDI也用于航空電子和軍事裝備領(lǐng)域。2016年,全球HDI板產(chǎn)值已達76.8億美元,占PCB產(chǎn)值的14%,年復(fù)合增長率為2.70%。

HDI要求超高的布線密度,盡量減少主板對智能手機內(nèi)部的占用空間。HDI以普通芯板疊加積層制成,需要利用鉆孔、孔內(nèi)電鍍等工藝實現(xiàn)任意層間的連結(jié)。

因此,HDI需要盡量細(xì)線化、多層化,以大幅度提高元器件密度,節(jié)約PCB需要的布線面積。根據(jù)通過盲孔直接連接的相鄰層數(shù)不同,可將HDI分為一階HDI、二階HDI、高階HDI等。HDI鐳射鉆孔、電鍍孔塞等工藝難度較大,附加值較高。

汽車電子

近年來,汽車電子用PCB保持穩(wěn)定,但在智能駕駛和新能源技術(shù)的驅(qū)動下,汽車越來越像是一款電子產(chǎn)品,有望成為PCB行業(yè)發(fā)展的新動能。據(jù)預(yù)計,2017-2022年間,汽車電子PCB市場年復(fù)合增長率將達到5.6%。

不過,汽車電子沒有類似于移動通信設(shè)備一樣明顯的斷代標(biāo)準(zhǔn),設(shè)備不會周期性地更新?lián)Q代。同時,汽車供應(yīng)鏈比較封閉,諸如ADAS系統(tǒng)、新能源車電子系統(tǒng)對價格相對不敏感,但對PCB良率的要求極高,對質(zhì)量事故零容忍。因此,未來幾年汽車板的市場需求不太可能出現(xiàn)短暫的、爆發(fā)式的增長。

消費電子

近兩年,PCB行業(yè)市場規(guī)模曾出現(xiàn)下滑,主要原因便是來自于PC、平板和智能手機等消費電子的驅(qū)動力衰減。傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品市場趨于飽和已是不爭的事實,許多品類增長放緩甚至遭遇下滑,從而拖累PCB行業(yè)發(fā)展。2017-2022年,預(yù)計消費電子PCB需求增速為2.5%,對行業(yè)增長拉動進一步減弱。

以上數(shù)據(jù)及分析來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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原文標(biāo)題:2018年P(guān)CB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

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