2018年3月，Prismark公司姜旭高博士在上海CPCA春季論壇會(huì)上做了《全球PCB市場(chǎng)的挑戰(zhàn)與展望》的演講，該公司的統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，2017年全球PCB總產(chǎn)值588.43億美元，相對(duì)于2016年P(guān)CB總產(chǎn)值542.07億美元，增長(zhǎng)了8.6%。而對(duì)于線路板的主要原材料——?jiǎng)傂愿层~板而言，2017年全球剛性覆銅板市場(chǎng)，由2016年的101.89億美元，增加到2017年的121.39億美元，年增長(zhǎng)率為19.1%。以下主要依據(jù)2018年6月Prismark公司發(fā)布的剛性覆銅板市場(chǎng)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。

一、2017年全球剛性覆銅板市場(chǎng)概述

與2016年相比，2017年的單/雙面線路板產(chǎn)值增加3.4%，多層板產(chǎn)值增加6.3%，HDI板產(chǎn)值增加16.7%，封裝基板從2011年開始一路往下走就沒停過，原以為可能會(huì)拖到2018年、2019年，結(jié)果沒想到跑出個(gè)比特幣，瞬間拉上去了，所以封裝基板產(chǎn)值增加1.9%，讓人很意外，封裝基板一方面是市場(chǎng)需求影響，另一方面產(chǎn)品技術(shù)的改變；同時(shí)撓性線路板產(chǎn)值增加14.9%。增幅最大的是HDI板，增幅最小的是封裝基板，2017年全球不同種類PCB增長(zhǎng)率見表1。

與全球線路板市場(chǎng)相適應(yīng)，2017年各種類剛性覆銅板產(chǎn)值及增長(zhǎng)率如表2所示。全球剛性覆銅板市場(chǎng)規(guī)模(總產(chǎn)值包括半固化片產(chǎn)值)為121.39億美元，比2016年全球剛性覆銅板市場(chǎng)總值101.89億美元增長(zhǎng)19.1%！其中特殊樹脂基覆銅板(封裝基板和高速/高頻板等)增長(zhǎng)16.4%；復(fù)合基板增長(zhǎng)21.8%；無鹵型FR-4年增長(zhǎng)率24.7%；紙基板增長(zhǎng)14.9%；高Tg型FR-4增長(zhǎng)3.1%。除高Tg型FR-4以外，所有品種的剛性覆銅板的增長(zhǎng)率均超過兩位數(shù)，這是2017年全球剛性覆銅板市場(chǎng)變化的最大特點(diǎn)。

二、2017年全球剛性覆銅板排行榜

Prismark公司分別調(diào)查統(tǒng)計(jì)了不同公司在2017年剛性覆銅板的產(chǎn)值的排名，從表3中更可以清晰地看出2014~2017年全球剛性覆銅板公司排名的變化情況。

建滔化工集團(tuán)以16.65億美元繼續(xù)排名全球第一，占全球份額為14%；

生益科技以15.15億美元排名全球第二；

南亞塑膠以14.72億美元排名全球第三；

松下電工以9.45億美元排名全球第四；

臺(tái)光電子以7.40億美元排名全球第五；

聯(lián)茂電子以6.96億美元排名全球第六；

金安國(guó)紀(jì)以5.33億美元排名全球第七。

同時(shí)，中國(guó)大陸覆銅板企業(yè)金安國(guó)紀(jì)和南亞新材料科技、浙江華正均已繼續(xù)進(jìn)入排行榜。

三、2017年全球剛性覆銅板分布

2017年全球剛性覆銅板按產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)為121.39億美元(包括半固化片)，亞洲總共115.97億美元，其中中國(guó)大陸80.37億美元，日本5.74億美元，亞洲其它占29.86億美元。

從表4可以看出，中國(guó)大陸2017年剛性覆銅板的產(chǎn)值增加了21.5%，其面積增加了8.6%。其中，2017年全球各國(guó)家/地區(qū)剛性覆銅板產(chǎn)量(以面積計(jì))及增長(zhǎng)率，見表5。

近幾年統(tǒng)計(jì)資料表明，與PCB產(chǎn)業(yè)相似，覆銅板產(chǎn)業(yè)已毫無疑義成為亞洲產(chǎn)業(yè)。2017年全球剛性覆銅板按面積統(tǒng)計(jì)為6.243億平方米，整個(gè)亞洲6.069億平方米，占97.2%。中國(guó)大陸4.455億平方米，中國(guó)***0.533億平方米，韓國(guó)0.396億平方米，日本0.204億平方米，見表5。

四、2017年無鹵覆銅板市場(chǎng)和特殊覆銅板市場(chǎng)

4.1 2017年無鹵覆銅板市場(chǎng)

四溴雙酚A在燃燒的情況下是否會(huì)產(chǎn)生二惡英這種劇毒物質(zhì)，多年來一直處在爭(zhēng)論之中。但自2008年年初以來，在國(guó)際大廠的無鹵時(shí)間表的推動(dòng)下，電子行業(yè)要求無鹵的呼聲更加強(qiáng)勁，綠色和平組織在不斷推出新的綠色電子排名。2009年的金融海嘯使得成本很貴的無鹵化延遲了一年。在2010年10月22日歐盟會(huì)議上，通過了原來RoHS指令限制使用的四種有害物質(zhì)擴(kuò)大到十四種，擴(kuò)大限制使用的物質(zhì)中包括含溴物。各大品牌商所標(biāo)榜宣示綠色制造無鹵化的時(shí)間表，在2017年繼續(xù)得到進(jìn)一步發(fā)展。

2017年無鹵板材與半固化片(注意：只包括無鹵FR4，不包括無鹵特殊覆銅板)市場(chǎng)21.02億美元，與2016年無鹵板材與半固化片的16.86億美元相比，年增長(zhǎng)率24.7%。

詳見圖1和表6。從圖1可知2016年～2017年全球無鹵板產(chǎn)值，2017年，無鹵板產(chǎn)值占總產(chǎn)值121.39億美元的17.3%，與2016年相比略有增長(zhǎng)。經(jīng)過多年努力，臺(tái)光電子無鹵板業(yè)績(jī)表現(xiàn)很亮麗，已經(jīng)穩(wěn)居全球無鹵板第一。主要的無鹵終端產(chǎn)品如下：消費(fèi)電子、手機(jī)、筆記本電腦。最近，全球電子產(chǎn)品公司對(duì)無鹵板材的要求變得很強(qiáng)烈，蘋果要求采用無鹵線路板。

4.2 2017年特殊覆銅板市場(chǎng)

特殊覆銅板主要是高速/高頻板和封裝基板，包括：BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性環(huán)氧板、類BT板、PTFE板、碳?xì)浠衔锇濉?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/pi/" target="_blank">PI/玻璃纖維布板。特殊覆銅板應(yīng)用領(lǐng)域：IC載板、高速數(shù)字、射頻無線(RF wireless)、太空、測(cè)試。

2017年全球特殊覆銅板(包括少量的其它品種覆銅板)產(chǎn)值為22.49億美元，比2016年增加16.4%，見表7，主要特殊覆銅板供應(yīng)商及其產(chǎn)品見表8。

特殊覆銅板基本為海外企業(yè)所壟斷，該領(lǐng)域主要生產(chǎn)廠家：羅杰斯/雅龍、三菱瓦斯、日立化成、Isola、Park Electrochemical、松下電工、斗山電子、泰康利、南亞塑膠、生益科技、臺(tái)燿科技等。松下電工2018年1月推出的R-5575具有高導(dǎo)熱、低傳輸損耗、無鹵特性，是特殊覆銅板的代表產(chǎn)品。同時(shí)，松下電工從2018年6月起開始量產(chǎn)R-G545L/R-G545E，這款產(chǎn)品將為處理高速、大容量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體元器件的穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)做出貢獻(xiàn)。

2016年推向市場(chǎng)的Apple新款智能手機(jī)(iPhone7)的處理器中在全球率先采用了無封裝基板的FOWLP封裝形式。這種被稱為“最先進(jìn)封裝”的形式運(yùn)用了FOWLP(Fan Out Wafer Level Package，扇出型晶圓級(jí)封裝)技術(shù)。FOWLP的一大結(jié)構(gòu)特征是，半導(dǎo)體芯片沒有像原有的“倒芯片封裝BGA(FC-BGA)”那樣通過焊料與IC封裝基板相接合，而是實(shí)現(xiàn)了“無封裝基板”的封裝形式。它具有封裝體的薄型化、封裝翹曲減少、制造低成本的優(yōu)點(diǎn)。FOWLP不只是單純的實(shí)現(xiàn)封裝薄型化，它問世的更重要的意義，是它的出現(xiàn)成為了半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展的一大轉(zhuǎn)折點(diǎn)。同時(shí)，也影響著IC封裝基板市場(chǎng)需求量的下滑。

作為智能手機(jī)業(yè)翹楚的蘋果公司，一直秉承著“偏執(zhí)”的美學(xué)追求，從外觀到內(nèi)在不斷苛求。2016年蘋果發(fā)布最新一代iPhone 7，機(jī)身比上一代又薄了0.8mm，其“心臟”A10處理器采用了新的封裝技術(shù)，在性能翻倍的基礎(chǔ)上，比上一代A9更超薄。據(jù)蘋果介紹，A10處理器容納了33億晶體管，采用了臺(tái)積電的整合扇出晶圓級(jí)封裝(Integrated Fan-Out Water Level Packaging 簡(jiǎn)稱：InFO-WLP)技術(shù)，該技術(shù)是在Fan-Out(扇出型封裝)的基礎(chǔ)上由臺(tái)積電自行研發(fā)，并通過了蘋果公司的認(rèn)證，在保證良品率上，讓芯片的厚度減低20%，效能提升20%，散熱效果提升10%。臺(tái)積電采用的應(yīng)用于蘋果手機(jī)iPhone 7的處理器比較見圖2，已不采用封裝基板。2018年是類載板的發(fā)展元年，對(duì)于這一新動(dòng)向的發(fā)展趨勢(shì)，為IC封裝基板配套生產(chǎn)覆銅板的企業(yè)應(yīng)有更進(jìn)一步密切的關(guān)注。

五、全球剛性覆銅板未來5年發(fā)展預(yù)測(cè)

汽車電子、綠色基站等電子終端的興起等都將對(duì)PCB產(chǎn)生強(qiáng)大的拉動(dòng)作用，促進(jìn)PCB行業(yè)的增長(zhǎng)。Prismark在2018年3月的報(bào)告中預(yù)測(cè)未來5年，HDI板將保持優(yōu)先的復(fù)合增長(zhǎng)率，其他品種線路板也有較大的增長(zhǎng)，見表9。亞洲將進(jìn)一步成為全球線路板的主產(chǎn)區(qū)，中國(guó)大陸將占據(jù)全球半壁江山，見表10。今年第一季度，我國(guó)大陸地區(qū)覆銅板進(jìn)出口比去年同期都有所增長(zhǎng)，出口量比上年同期增加3.72%、進(jìn)口量比上年同期增加9.81%，詳見表11。

毫無疑問，覆銅板作為線路板主要的原材料，其國(guó)家/地區(qū)分布也將遵循這個(gè)規(guī)律?？傮w而言，2018年后，未來幾年內(nèi)全球剛性覆銅板市場(chǎng)前景還是樂觀的，除中國(guó)大陸和日本的亞洲其他地方的覆銅板市場(chǎng)值得關(guān)注。