前 言

在射頻實驗室桌面環(huán)境評估過程中，被測器件（DUT）的測試夾具是關鍵組成部分。評估DUT性能時，理想場景是將測試設備直接連接至DUT的端口。但遺憾的是，這種方式在物理層面往往難以實現(xiàn)，因此需在DUT與測試設備之間使用測試夾具。

測試夾具通常由連接器、線纜和印制電路板（PCB）組合構成（DUT 的復雜程度不一，既可以是單一芯片或元器件，也可以是完整的PCB子系統(tǒng)）。測試夾具的核心目標之一是實現(xiàn)盡可能高的電氣透明性，即在所進行測試的全帶寬范圍內，夾具不應影響測量結果。 這意味著，為射頻測試與測量場景選擇合適的互連方案至關重要。

Samtec的射頻工程師團隊發(fā)布了一份全新白皮書《測試與測量的射頻互連解決方案》，其中回顧了多年來隨著測試需求的變化，桌面環(huán)境射頻測試中部分類型互聯(lián)組件（電纜與連接器）的演進歷程，并重點探討了現(xiàn)代測試夾具面臨的關鍵技術挑戰(zhàn)。

歡迎大家通過我們的白皮書和視頻，詳細了解。

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集成式無焊互聯(lián)組件

本白皮書包含關于“成組無焊互連”（ganged solderless interconnects）的詳細實測與仿真數(shù)據(jù)。這種互連方式是一種關鍵技術方案，能夠避免在空間受限的應用場景中使用體積龐大的測試夾具。

成組連接器可提供極高的通道數(shù)量。此外，成組無焊壓接系統(tǒng)還能提升連接器的更換速度、增強可靠性，并優(yōu)化空間占用問題（real estate issues）。

圖 1：成組壓接連接器（如所示的 Samtec Bulls Eye 系列）可貼近被測器件布置，既能降低損耗，又能簡化測試夾具的電路板設計。

我們的研究表明（詳見下文），帶線纜的成組無焊連接器（見圖 1）性能更優(yōu)，原因在于：線纜損耗始終低于PCB損耗；同時，成組連接器的密度更高，可更貼近被測器件布置，從而進一步降低損耗。

圖 2：成組壓接連接器（如所示的 Samtec Magnum RF 系列）可貼近被測器件布置，既能降低損耗，又能簡化測試夾具的電路板設計。

通過改變線纜接入夾具的平面方向，可進一步充分發(fā)揮成組連接器方案的優(yōu)勢。當測試夾具存在Z向高度限制（z-height restrictions）時，這一點尤為重要。在此類應用場景中，讓線纜與PCB保持平行接入是更優(yōu)選擇。此外，部分特殊設計方案還能提升密度，例如允許連接器在PCB兩側進行對接，這種方式也被稱為 “背對背對接”（belly-to-belly，見上方圖2）。

測試性能

在本白皮書開展的分析中，核心目標是在目標頻率范圍內，使測試夾具實現(xiàn)盡可能低的插入損耗（IL）與回波損耗（RL）。圖3對比了線路損耗與兩款成組線纜連接器的損耗表現(xiàn)：其中一款成組連接器采用直徑為0.047英寸的低損耗線纜，另一款則采用直徑為0.086英寸的低損耗線纜。

圖 3：插入損耗（IL）對比：6 英寸跡線與采用0.047英寸及0.086英寸線纜的成組線纜連接器的損耗表現(xiàn)

結果表明，與低損耗電介質中的帶狀線方法相比，組合式電纜連接器可使夾具的插入損耗降至最低。這類結果能讓測試夾具設計人員在使用組合式壓裝連接器時更有信心

此外，關于射頻RF測試互連技術發(fā)展歷程的簡要回顧，以及所有相關細節(jié)，均可在我們的新白皮書中查閱。

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