該AMC6V704是一款高度集成的低功耗模擬監(jiān)視器和控制器,適用于光收發(fā)器應(yīng)用。
該AMC6V704包括四個(gè)12位電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(IDAC)和四個(gè)具有可編程輸出范圍的12位電壓輸出DAC(VDAC)。該器件還包括一個(gè)12位、1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),用于外部和內(nèi)部信號(hào)監(jiān)控、電源和溫度報(bào)警監(jiān)控器,以及一個(gè)高精度內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源。
*附件:amc6v704.pdf
AMC6V704 VDAC 支持正負(fù)輸出范圍作,并能夠提供高達(dá) 50mA 的拉電流和灌電流,使其成為偏置光調(diào)制器的絕佳選擇。此外,AMC6V704 IDAC 支持 200mA 的滿量程輸出范圍和極低的功耗。IDAC 無需外部元件來偏置激光二極管。結(jié)合使用AMC6V704四個(gè) VDAC 和四個(gè) IDAC,可以對(duì)電吸收調(diào)制激光器進(jìn)行精確偏置。
該AMC6V704還包括四個(gè)輸入引腳,這些引腳復(fù)用到ADC,并集成了一個(gè)低延遲窗口比較器。這些特性使該器件成為接收信號(hào)強(qiáng)度指示器 (RSSI) 和信號(hào)丟失 (LOS) 檢測(cè)的絕佳選擇。ADC還能夠測(cè)量IDAC引腳上的電壓,以及VDAC提供或吸收的電流,從而能夠監(jiān)控這些輸出。
該器件AMC6V704低功耗、高集成度、極小尺寸和寬工作溫度范圍,是光模塊一體化控制電路的絕佳選擇。
特性
- 四個(gè)12位電流輸出DAC (IDAC)
- 200mA 滿量程輸出范圍
- 低電源裕量:200mA 時(shí)為 300mV
- 四個(gè) 12 位電壓輸出 DAC (VDAC)
- 可選滿量程輸出范圍:–5V、–2.5V、+2.5V 和 +5V
- 大電流驅(qū)動(dòng)能力:±50mA
- 多通道、12位、1MSPS SAR ADC
- 四個(gè)外部輸入:2.5V 和 5V 范圍
- 四個(gè) IDAC 電壓監(jiān)控通道
- 四個(gè) VDAC 電流監(jiān)控通道
- 可編程定序器
- 可編程超出范圍警報(bào)
- 內(nèi)部 2.5V 基準(zhǔn)電壓源
- 電源和溫度故障報(bào)警
- SPI 和 I2C 接口:1.7V 至 3.6V 工作電壓
- SPI:4線接口
- I2C:四個(gè)目標(biāo)地址
- 指定溫度范圍:–40°C 至 +125°C
參數(shù)
方框圖

AMC6V704 是德州儀器(TI)推出的高集成度低功耗模擬監(jiān)測(cè)與控制芯片,專為光收發(fā)模塊設(shè)計(jì),集成 4 路電流輸出 DAC(IDAC)、4 路電壓輸出 DAC(VDAC)、12 位 ADC 及高精度參考源,支持 SPI/I2C 雙接口,可實(shí)現(xiàn)光器件的精準(zhǔn)偏置控制與多維度信號(hào)監(jiān)測(cè),適配 - 40°C~+125°C 寬溫工作環(huán)境,是光通信模塊的 “一站式” 控制解決方案。
一、核心特性
1. 多通道 DAC 精準(zhǔn)控制
(1)電流輸出 DAC(IDAC)
- 性能參數(shù) :4 路 12 位分辨率 IDAC,滿量程輸出范圍達(dá) 200mA,供電裕量極低(200mA 輸出時(shí)僅需 300mV 裕量),功耗優(yōu)化顯著;
- 核心優(yōu)勢(shì) :無需外部輔助元件即可直接為激光二極管(LD)提供偏置電流,簡(jiǎn)化光模塊電路設(shè)計(jì);支持輸出電流實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)(通過 ADC),確保偏置精度。
(2)電壓輸出 DAC(VDAC)
- 性能參數(shù) :4 路 12 位分辨率 VDAC,輸出范圍可編程為 - 5V、-2.5V、+2.5V、+5V,支持正負(fù)電壓輸出;單路驅(qū)動(dòng)能力達(dá) ±50mA(可源出 / 吸收電流);
- 核心優(yōu)勢(shì) :適配光調(diào)制器(如電吸收調(diào)制激光器 EAML)的雙極性偏置需求,輸出電流監(jiān)測(cè)功能(通過 ADC)可實(shí)時(shí)校準(zhǔn)偏置狀態(tài),提升光信號(hào)穩(wěn)定性。
2. 多維度 ADC 監(jiān)測(cè)
- ADC 規(guī)格 :12 位分辨率逐次逼近型(SAR)ADC,采樣率最高 1MSPS,支持多通道復(fù)用采集;
- 監(jiān)測(cè)范圍 :
- 外部信號(hào) :4 路外部模擬輸入(支持 2.5V/5V 量程),可用于接收信號(hào)強(qiáng)度指示(RSSI)、信號(hào)丟失(LOS)檢測(cè);
- 內(nèi)部信號(hào) :4 路 IDAC 輸出電壓監(jiān)測(cè)、4 路 VDAC 輸出電流監(jiān)測(cè),實(shí)現(xiàn) DAC 工作狀態(tài)閉環(huán)反饋;
- 附加功能 :集成低延遲窗口比較器,可快速觸發(fā)超限告警,適配光模塊實(shí)時(shí)保護(hù)需求。
3. 靈活接口與參考源
- 通信接口 :支持 SPI(4 線)與 I2C(4 個(gè)可選從機(jī)地址)雙接口,供電電壓兼容 1.7V~3.6V,適配不同基帶芯片(如 MCU/FPGA)的電平標(biāo)準(zhǔn);
- 高精度參考源 :內(nèi)置 2.5V 高穩(wěn)定性參考電壓,為 DAC/ADC 提供精準(zhǔn)基準(zhǔn),確保模擬性能一致性;
- 告警功能 :支持供電電壓異常、溫度超限告警,結(jié)合可編程序列器與超限告警檢測(cè)器,可實(shí)現(xiàn)故障自動(dòng)響應(yīng)。
4. 封裝與環(huán)境適應(yīng)性
- 封裝規(guī)格 :采用 2.555mm×2.555mm 36 引腳 DSBGA(裸片級(jí)球柵陣列)封裝,最大高度僅 0.4mm,極致節(jié)省 PCB 面積,適配小型化光模塊;
- 溫度范圍 :指定工作溫度 - 40°C~+125°C,滿足工業(yè)級(jí)與汽車級(jí)光通信場(chǎng)景(如室外光傳輸、數(shù)據(jù)中心互聯(lián))的環(huán)境要求。
二、典型應(yīng)用場(chǎng)景
AMC6V704 憑借 “控制 + 監(jiān)測(cè)” 一體化設(shè)計(jì),核心應(yīng)用于光通信領(lǐng)域,具體場(chǎng)景包括:
- 光收發(fā)模塊 :為激光二極管(LD)、光調(diào)制器提供精準(zhǔn)偏置,監(jiān)測(cè)光信號(hào)強(qiáng)度與器件工作狀態(tài),適配 SFP+/QSFP 等主流光模塊;
- 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DC Intraconnect / 城域光通信) :寬溫特性與低功耗設(shè)計(jì),滿足數(shù)據(jù)中心高可靠性、低能耗的光傳輸需求;
- 供電與溫度監(jiān)測(cè) :內(nèi)置供電異常、溫度超限告警,可作為獨(dú)立監(jiān)測(cè)芯片,保障光模塊電源穩(wěn)定性與器件熱安全。
三、封裝與機(jī)械規(guī)格
1. 封裝參數(shù)
| 型號(hào) | 封裝類型 | 封裝名稱 | 引腳數(shù) | 尺寸(長(zhǎng) × 寬) | 最大高度 | 適用場(chǎng)景 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AMC6V704YBHR | DSBGA | YBH | 36 | 2.555mm×2.555mm | 0.4mm | 小型化光收發(fā)模塊 |
2. tape & reel(卷帶)規(guī)格
- 包裝參數(shù) :每卷 3000 顆器件,采用標(biāo)準(zhǔn)大卷帶(LARGE T&R)封裝;卷盤直徑 180.0mm,卷寬(W1)8.4mm,載帶間距(P1)4.0mm,腔體尺寸(A0×B0×K0)2.71mm×2.71mm×0.6mm;
- Pin 1 定位 :載帶中 Pin 1 位于 Q1 象限(沿進(jìn)料方向的左上角),角部球(A1)為定位標(biāo)識(shí),便于自動(dòng)化貼裝。
3. PCB 設(shè)計(jì)建議
- 焊盤布局 :推薦采用 “非阻焊定義(NSMD)” 焊盤,焊盤直徑 0.2mm,阻焊開窗 0.2mm,避免焊接時(shí)焊料溢出;
- 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) :建議使用 0.075mm 厚鋼網(wǎng),激光切割梯形孔 + 圓角設(shè)計(jì)(孔徑 0.21mm,圓角 0.05mm),提升焊膏釋放效率;
- 公差參考 :封裝尺寸公差遵循 ASME Y14.5M 標(biāo)準(zhǔn),實(shí)際布局需參考 TI 文獻(xiàn) SNVA009,預(yù)留制造公差與布線空間。
四、訂購(gòu)與環(huán)境信息
1. 訂購(gòu)型號(hào)參數(shù)
| 訂購(gòu)型號(hào) | 狀態(tài) | 封裝 | 溫度范圍 | RoHS 合規(guī) | Moisture Sensitivity Level(MSL) | 峰值回流溫度 | 包裝規(guī)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMC6V704YBHR | 量產(chǎn)(Active) | 36 引腳 DSBGA | -40°C~+125°C | 是 | 1 級(jí)(無濕度限制,260°C 峰值回流) | 260°C | 3000 顆 / 大卷帶 |
| AMC6V704YBHR.A | 量產(chǎn)(Active) | 36 引腳 DSBGA | -40°C~+125°C | 是 | 1 級(jí)(無濕度限制,260°C 峰值回流) | 260°C | 3000 顆 / 大卷帶 |
2. 可靠性與防護(hù)
- ESD 防護(hù) :器件對(duì)靜電敏感,需遵循 JEDEC JESD22-A114 標(biāo)準(zhǔn)操作(如佩戴防靜電手環(huán)、使用防靜電包裝),避免靜電導(dǎo)致的性能退化或永久損壞;
- 質(zhì)量保證 :量產(chǎn)型號(hào)通過 TI 全流程可靠性測(cè)試(包括溫度循環(huán)、濕度測(cè)試、電應(yīng)力測(cè)試),符合工業(yè)級(jí)光模塊的長(zhǎng)期穩(wěn)定性需求。
-
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