振鏡激光錫焊是近年來電子制造業(yè)中一項高效的精密焊接技術(shù)。為了讓你能快速了解這項技術(shù)，松盛光電將通過一下五個方面來匯總它的核心特點：

基本定義：一種利用振鏡系統(tǒng)快速偏轉(zhuǎn)激光束，實現(xiàn)多點、高速非接觸式焊接的激光錫焊工藝

核心原理：通過計算機控制振鏡馬達的反射鏡角度，改變激光路徑，配合場鏡聚焦，使激光束在焊點間近乎瞬移(跳轉(zhuǎn)時間可短至0.5ms以內(nèi))，實現(xiàn)順序或同步加熱

效率提升：焊接效率比逐點焊接的普通激光點焊機有顯著提升，空程定位時間大幅減少

精度與控制：光斑定位精準(zhǔn)，可實現(xiàn)微小區(qū)域(如直徑1mm)的精確溫度控制(精度可達±2°C)，有效把握焊接效果和避免工件受損

主要應(yīng)用 ：適用于PCB板電焊、焊錫、微電子元件、集成電路引線、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、動力電池焊接等

技術(shù)優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

振鏡激光錫焊的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在速度、精度和靈活性上。

效率飛躍：其核心優(yōu)勢在于速度。傳統(tǒng)激光焊接需要移動激光頭或工作臺，而振鏡系統(tǒng)通過反射鏡的微小轉(zhuǎn)動實現(xiàn)光束跳躍，幾乎省略了空程移動時間。一項專利技術(shù)通過讓激光束在多個焊點間循環(huán)加熱，宣稱可在保證質(zhì)量的同時，實現(xiàn)焊接效率隨焊點數(shù)量成倍提升。

振鏡激光錫焊貼片元器件

精密加工：得益于小光斑和精確的溫度控制，它非常適合焊接微型、密集的元器件，能有效避免對周圍熱敏部件造成損傷。

非接觸與柔性：激光的非接觸特性避免了工具磨損和機械應(yīng)力。通過編程即可改變焊接路徑和圖形，特別適合復(fù)雜電路或多品種、小批量的柔性生產(chǎn)。

當(dāng)然，這項技術(shù)也面臨一些挑戰(zhàn)：

初始投入成本較高。

為保證焊接一致性，對光學(xué)系統(tǒng)(如使用遠心場鏡以減小畸變)和工藝參數(shù)控制的要求很嚴(yán)格。

在大范圍焊接時，保護氣體的有效覆蓋是一個需要解決的工藝難題。

應(yīng)用場景舉例

振鏡激光錫焊技術(shù)尤其適合以下場景：

高密度PCB板：例如手機主板、通訊模塊等，上面有大量密集且微小的焊點。

精密電子元器件：如數(shù)據(jù)線內(nèi)部的焊接、微電子元件和集成電路引線的焊接。

存在熱敏元器件的部件：需要對焊點周邊無法耐高溫的部件和熱敏元器件進行高精度焊錫加工的場合。

不規(guī)則焊點：對于分布不規(guī)則的焊點，振鏡系統(tǒng)可以無需調(diào)整機械位置即可完成焊接。

發(fā)展趨勢

振鏡激光錫焊技術(shù)仍在不斷發(fā)展中。根據(jù)搜索結(jié)果，該技術(shù)正朝著更高程度的智能化和集成化邁進。

智能閉環(huán)控制：集成同軸視覺系統(tǒng)和實時溫度反饋(如高溫計)的智能閉環(huán)控制系統(tǒng)是研發(fā)重點。這使得設(shè)備能在焊接過程中實時監(jiān)測并調(diào)整激光功率，確保每個焊點的質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

多光同軸：松盛光電恒溫振鏡同軸視覺掃描焊接加工系統(tǒng)已將加工激光、指示光、CCD視覺和紅外測溫等多種光學(xué)系統(tǒng)進行同軸融合與消色差處理，實現(xiàn)了加工、定位、監(jiān)控與控制的一體化。

松盛光電振鏡同軸視覺掃描焊接系統(tǒng)的應(yīng)用優(yōu)點：

1)同軸測溫，同軸成像，同軸激光，同軸指示，同軸照明是先進激光光學(xué)的保證。

2)溫度內(nèi)部自閉環(huán)反饋和PID魯棒控制激光加工是最高良率的必須保證。

3)紅外測溫的響應(yīng)速度比市場上通用測溫儀快1000倍，響應(yīng)速度越快，焊接質(zhì)量越好。

4)光斑形狀可以自由調(diào)節(jié)，可以最大范圍的去適應(yīng)各種不同的焊盤，達到同時均勻加熱的最佳效果。

5)掃描物鏡采用遠心設(shè)計，消除了一般掃描物鏡帶來的居多問題，使標(biāo)刻范圍內(nèi)均勻統(tǒng)一。

6)多種準(zhǔn)直和聚焦鏡的測試分析，多片式的準(zhǔn)直鏡頭和聚焦鏡頭光學(xué)質(zhì)量明顯優(yōu)于雙片和單片;現(xiàn)在市場上多為單片準(zhǔn)直和聚焦，而我方均采用多片衍射極限設(shè)計準(zhǔn)直，多片衍射極限設(shè)計聚焦。保證了最佳的光學(xué)質(zhì)量。

7)專用技術(shù)：激光、成像、測溫、紅光多光路共軸。