剛到展會現(xiàn)場的時候，張勁帆正在他們公司的展位上滔滔不絕地給客戶介紹產(chǎn)品，每每說到引以為傲的技術(shù)細(xì)節(jié)，眼中都會放光。

“前段時間我們剛發(fā)布了USB Type-C 和 PD 3.0的新品，另外就是獨(dú)家的F-One技術(shù)。但我還是先給你介紹一下我和我們團(tuán)隊(duì)，這樣你就知道我們和市面上那些做USB方案的公司不同在哪里。”記者還沒來得及問第一個問題，張勁帆就提出了建議。

事實(shí)也證明，這段自我介紹讓我們更加了解這家華人創(chuàng)辦的美資半導(dǎo)體企業(yè)——睿思科技（Fresco Logic）,究竟牛在哪，以及他們進(jìn)入中國市場的信心來源。

睿思科技（Fresco Logic）創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 張勁帆

全球第一、標(biāo)準(zhǔn)制定者和不顯山露水的蘋果供應(yīng)商

張勁帆在重慶市長大，早年赴美留學(xué)，曾在英特爾網(wǎng)絡(luò)及通訊事業(yè)群擔(dān)任工程部技術(shù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人， 負(fù)責(zé)英特爾寬帶網(wǎng)絡(luò)及通訊芯片產(chǎn)品的開發(fā)，世界上第一顆千兆以太網(wǎng)控制器芯片就出自他的團(tuán)隊(duì)之手，他還因此獲得1999年英特爾最高技術(shù)成就獎（Intel Achievement Award）。

2001年，張勁帆創(chuàng)辦了美國 Cascade半導(dǎo)體公司并擔(dān)任董事長兼首席執(zhí)行官。Cascade開發(fā)的自主知識產(chǎn)權(quán)PCI-Express解決方案后來成為業(yè)界最成功的PCI-Express 控制硅知識產(chǎn)權(quán)（IP），被眾多世界一流公司采用。新思科技(Synopsys)于2004年并購了Cascade，如今發(fā)端于Cascade的PCI-Express IP 已成功地用于全球上億臺通訊與計(jì)算機(jī)產(chǎn)品及各種云計(jì)算，人工智能芯片的接口, 市占率世界第一。

2008年，在美國俄勒崗州波特蘭市，張勁帆創(chuàng)辦了睿思科技并擔(dān)任董事長兼首席執(zhí)行官，公司核心研發(fā)人員均來自英特爾、Synopsys、NXP、Cypress、MTK等國際知名半導(dǎo)體企業(yè)。

這支跨國團(tuán)隊(duì)做出了世界第一顆USB 3.0主控芯片。

“要說USB 3.0主控芯片，我們是做得最早的，公司里的幾位專家都參與了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定。目前USB-IF協(xié)會的黃金驗(yàn)證（Golden Certification）PDK就來自我們的團(tuán)隊(duì)?！?張勁帆說道，“幾家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的USB 3.0芯片IP就是購買我們家的?！?/p>

據(jù)悉，睿思科技的高速USB 3.1主控芯片已累計(jì)出貨超過10億（含IP授權(quán)）， USB Type-C 及PD芯片出貨量也在千萬級。此外他們的USB系列芯片還被各種明星級產(chǎn)品采用，有媒體曾在拆解iPad Pro及Mac Pro時發(fā)現(xiàn)睿思科技的USB控制器。

從專業(yè)拆解網(wǎng)站的報告中我們看到，iPad Pro 12.9英寸版的主板上有一顆 Fresco Logic FL1100SX 2-port USB 3.0 主控（上圖中的紅色部分），這在蘋果的非 Mac 產(chǎn)品中還是第一次出現(xiàn)。蘋果官方也確認(rèn)，iPad Pro 的 Lightning 接口的確支持 USB 3.0 傳輸。

此前蘋果設(shè)備中廣泛采用的 Lightning 接口僅能支持 USB 2.0 傳輸協(xié)議，理論傳輸速度為 480Mbps，而加上Fresco Logic這顆芯片后，USB 3.0傳輸速度可達(dá)到 5Gbps，比 USB2.0 的十倍還要多。

新一代Type-C與PD 3.0解決方案

現(xiàn)場睿思科技還展示了一款國內(nèi)某領(lǐng)先品牌的USB 3.X Type-C數(shù)據(jù)線，采用的就是睿思科技的E-marker IC。

為什么現(xiàn)在好一點(diǎn)的線材普遍要搭載芯片，導(dǎo)致成本成倍增加呢？張勁帆回憶起曾經(jīng)的USB2.0時代，華強(qiáng)北山寨數(shù)據(jù)線橫行，一兩塊買一根，不好用了就扔掉?！耙郧斑@種線里是沒有保護(hù)芯片的，現(xiàn)在不一樣，線材要支持快充快傳等功能，工作功率可以達(dá)到幾十上百瓦，手機(jī)電池容量又大，有e-Marker IC做安全保護(hù)很重要。”

在這次睿思科技展示的新一代USB Type-C與USB Power Delivery 3.0 產(chǎn)品中，包括：

● FL5500—— USB3.1 Gen2（10Gbps）Hub 控制芯片，整合了5個USB Type-C端口、2個額外的USB2.0端口（共7個端口）、1個整合式USB PD橋接組件、TCPM 功能以及彈性的接口，以方便SoC 系統(tǒng)設(shè)計(jì)。主要用于設(shè)備擴(kuò)展平臺（Docking）和外掛轉(zhuǎn)接（Dongle）應(yīng)用。

● FL7031——下一代用于高規(guī)USB Type-C傳輸線的USB PD3.0 E-Marker ID控制芯片，可直接裝入采用傳輸線組件載卡設(shè)計(jì)的超小面積PCB板上。FL7031是目前廣泛采用的FL7001 eMarker 升級版，其特點(diǎn)是高電壓（21V）保護(hù)與數(shù)據(jù)寫保護(hù)機(jī)制，以防止ID數(shù)據(jù)竄改。FL7031已處于量產(chǎn)階段并通過USB-IF認(rèn)證（TID: 1000160）。

● FL7112——是睿思科技大獲成功的 FL7102 PD控制芯片系列產(chǎn)品（USB PD3.0 TID: 1020140/ PPS TID: 1000148）的新一代，可提供達(dá)到工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與車載應(yīng)用要求的USB PD3.0 PPS和QC4.0 快速充電方案。FL7112 CC1/CC2 引腳的高耐壓特性，可解決因應(yīng)USB PD3.0規(guī)范VBUS 高電壓輸出（最高 21V）所造成的短路損傷風(fēng)險，并且整合了MCU、MTP ROM、VBUS 放電組件和VBUS 電源晶體管的閘極驅(qū)動組件，能降低系統(tǒng)組件成本。

張勁帆表示，睿思科技此次發(fā)布的所有芯片都已通過 USB-IF協(xié)會的 USB Type-C和USB Power Delivery 3.0 規(guī)格認(rèn)證，包括支持USB PD 3.0 v1.1的可編程電源（PPS）功能的認(rèn)證。

獨(dú)家原創(chuàng)F-One技術(shù)

另一個重磅創(chuàng)新產(chǎn)品是F-One動態(tài)多協(xié)議信號聚合技術(shù)（Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology），以及搭載了該技術(shù)的FL6100系列的首批芯片產(chǎn)品。

“比如說某手機(jī)公司即將推出的折疊屏手機(jī)，他兩塊屏幕之間的信號怎樣聯(lián)動？”張勁帆舉了一個簡單的應(yīng)用案例，“如果用原來的方式就要按不同信號數(shù)量，連N條線過去，但用F-One就能簡化成一條。當(dāng)前電子產(chǎn)品流行模組化，模組化的手機(jī)、電視、便攜電腦，工業(yè)產(chǎn)品模組化，多傳感器聚合，光纖通信等，這是一款適應(yīng)潮流的芯片?！?/p>

“安卓之父”安迪-魯賓（Andy Rubin）自主創(chuàng)業(yè)后的智能手機(jī)產(chǎn)品——Essential Phone，就采用了Fresco Logic USB3.0主控芯片方案。這也是一款推廣觸點(diǎn)擴(kuò)展模組的智能手機(jī)，背后的兩個觸點(diǎn)可以搭配很多種配件，5G高速數(shù)據(jù)傳輸透過60G毫米波的方式實(shí)現(xiàn)主機(jī)與模組之間的各種鏈接。F-One 技術(shù)的誕生將進(jìn)一步擴(kuò)展這類應(yīng)用

Essential Phone背后用于連結(jié)模組的觸點(diǎn)，帶有磁性，可以很方便地固定模組（Source：iFixit）

拆解發(fā)現(xiàn)Essential Phone主板上的睿思科技（Fresco Logic） FL1100-1A0-LX USB 3.0 host controller（Source：iFixit）

F-One技術(shù)包括一系列高集成聚合控制器芯片，它們可以用靈活且動態(tài)的方式將一系列通信協(xié)議聚合在同一個F-One串行通道中，可以廣泛地應(yīng)用于多傳感器環(huán)境、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全、汽車線束縮減和移動設(shè)備配件等領(lǐng)域。

張勁帆這樣描述F-One：“傳統(tǒng)的聚合技術(shù)都是將同一協(xié)議的多個相同特性的通道集成在一起，還有一些提供特定的功能、音頻加控制通道、視頻加遠(yuǎn)程控制，本質(zhì)上都是專為一種特別的靜態(tài)需求而設(shè)計(jì)，但這些不同的、分離的技術(shù)顯然更加昂貴，行業(yè)內(nèi)從未提供過F-One這樣的動態(tài)可配置多協(xié)議聚合。F-One與傳輸媒體無關(guān)，從而可以用同一個通道來為所有的低速信號需求提供連接，而不必去為一堆各自專用的線路安排布線，而且也不需再重構(gòu)I/O子系統(tǒng)?！?/p>

在移動電話配件、工業(yè)機(jī)器人和各種智能設(shè)備應(yīng)用中，F(xiàn)-One將模組之間的連接實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化和簡捷化；在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，連接到F-One的多個邊緣傳感器可在整個物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)上偵測到任何未受邀請的侵入，同時還收集每個節(jié)點(diǎn)的狀態(tài)感知情況。

據(jù)張勁帆表示，F(xiàn)-One信號聚合技術(shù)和其他配套的USB Type-C芯片已經(jīng)有國外自動駕駛汽車客戶小批量試用，用在車載影音娛樂系統(tǒng)中，能夠減少并使線束更加有序化，從而徹底改善汽車的走線和可靠性。

FL6100系列芯片采用4x4mm QFN封裝，包括FL6101、FL6102和FL6103三款產(chǎn)品，將在下一季度推出更為小巧的WLCSP封裝，目前已在向早期用戶提供樣片，已被多家手機(jī)，光纖通信，及工業(yè)應(yīng)用客戶采用于其新項(xiàng)目中，將在2018年的第三季度全面上市。

做中國的生意，接中國的地氣

張勁帆表示，他們的第一家分公司開在***地區(qū)，有兩個原因：一是大股東在***地區(qū)，二是當(dāng)時2009到2010年還是PC時代，而***廠商掌控了全球PC產(chǎn)業(yè)鏈的命脈，在***地區(qū)可以近水樓臺先得月。

“那時中國大陸的整個電子設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)還沒有起來，作為美資企業(yè)，我們的主要業(yè)務(wù)也都是在外。”張勁帆表示，“現(xiàn)在不同，不管是市場成熟度還是政策支持的力度，中國大陸都已經(jīng)是世界一流。我們能在本地招到專業(yè)技術(shù)支持人才來服務(wù)客戶，所以今年我們會在中國大陸有一些大的布局?！?/p>

“那您目前主要在哪個地區(qū)辦公呢？”《電子工程專輯》記者問。

“我目前主要Base在飛機(jī)場，中國各地的飛機(jī)場?！睆垊欧蛉さ?，“因?yàn)槟壳叭螂娮赢a(chǎn)業(yè)的主要市場都在這邊，或者說增長點(diǎn)都集中在中國?！?/p>

睿思科技目前在國內(nèi)已經(jīng)有多家分公司及辦事機(jī)構(gòu)，營運(yùn)及研發(fā)中心分布于臺北、新竹，在深圳及昆山分別有客戶技術(shù)服務(wù)中心。近年來，重慶市政府大力扶持電子制造產(chǎn)業(yè)，除了強(qiáng)大的汽車電子及工業(yè)基礎(chǔ)外，已經(jīng)是全球最大筆記本電腦生產(chǎn)基地外，重慶還將打造全球第二大的手機(jī)生產(chǎn)基地。

長于重慶的張勁帆沒有錯過這個好機(jī)會，睿思科技在重慶的研發(fā)中心弗瑞思科（重慶）半導(dǎo)體有限公司目前正在招兵買馬，開展各種軟硬件芯片研發(fā)及應(yīng)用項(xiàng)目，并向中國客戶提供技術(shù)支持。

對于目前國內(nèi)對半導(dǎo)體行業(yè)的支持，張勁帆認(rèn)為與睿思科技整體的調(diào)性非常搭配，“我們屬于踏踏實(shí)實(shí)做技術(shù)、參與制定各種國際標(biāo)準(zhǔn)的公司，當(dāng)前國內(nèi)需要的也正是這樣的用實(shí)力去推動創(chuàng)新和服務(wù)客戶的公司?！?/p>

“消費(fèi)電子市場中的競爭是很血腥的，和本土廠商比，我們的優(yōu)勢是基于前沿創(chuàng)新的規(guī)格和功能，以及在此基礎(chǔ)上帶來的高性價比。但既然我們要做中國的生意，就要本土化、接地氣，我們目前的重點(diǎn)是提供國際一流品質(zhì)和最新規(guī)格的產(chǎn)品及貼近客戶的本地化服務(wù)——這在國內(nèi)是芯片業(yè)很重要的競爭焦點(diǎn)?！睆垊欧f道。

張勁帆透露，未來睿思科技將在多個層面參與國內(nèi)電子也的創(chuàng)新，除了將一部分的研發(fā)工作轉(zhuǎn)移到中國，并以創(chuàng)新技術(shù)與一流品牌廠商和設(shè)計(jì)公司協(xié)同之外，還會增加與國內(nèi)晶圓代工和封測廠商的合作，來滿足市場跟客戶的需求。