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STEVAL-C34KAT1振動(dòng)與溫度傳感擴(kuò)展套件技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀(guān)察員 ? 2025-10-25 09:35 ? 次閱讀
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STMicroelectronics STEVAL-C34KAT1擴(kuò)展套件是一款多傳感擴(kuò)展套件,集成了STEVALC34AT01擴(kuò)展板和柔性電纜。該設(shè)備采用了小尺寸和精準(zhǔn)的設(shè)計(jì),能夠精確地測(cè)量記錄高達(dá)傳感器帶寬 (6kHz) 和溫度的振動(dòng)。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:STMicroelectronics STEVAL-C34KAT1擴(kuò)展套件數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 適合STEVAL-STWINBX1評(píng)估板的理想插件
  • 超寬帶寬(高達(dá)6kHz)、低噪聲、三軸數(shù)字振動(dòng)傳感器 (IIS3DWB):
    • 超寬和平坦頻率響應(yīng)范圍:直流至6kHz(±3dB點(diǎn))
    • 低通或高通濾波器,具有可選的截止頻率
    • 1.1mA,三軸全性能
    • 擴(kuò)展溫度范圍:-40°C至+105°C
  • 低電壓、超低功率、0.5°C精度I^2^C/SMBus 3.0溫度傳感器 (STTS22H)
    • 通過(guò)中斷引腳可編程閾值
    • 超低電流:1.75μA(單次模式)
    • 工作溫度范圍:-40°C至+125°C
  • 底部裸露焊盤(pán),以改進(jìn)溫度傳感器的熱耦合
  • 電源輸入:2.1V至3.3V

概述

1.png

STEVAL-C34KAT1振動(dòng)與溫度傳感擴(kuò)展套件技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)亮點(diǎn)

STEVAL-C34KAT1是STMicroelectronics推出的一款多傳感擴(kuò)展套件,專(zhuān)為高精度振動(dòng)分析和溫度監(jiān)測(cè)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該套件以其精巧的25×25mm尺寸和精確的工程設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了對(duì)高達(dá)6kHz帶寬振動(dòng)的精確測(cè)量以及溫度監(jiān)測(cè)功能。

? 核心組成部件: ?

  • STEVAL-C34AT01多傳感擴(kuò)展板(25×25mm),配備34針板對(duì)FPC連接器
  • 34針柔性電纜
  • 完美兼容STWIN.box套件(STEVAL-STWINBX1)

二、關(guān)鍵傳感器技術(shù)參數(shù)解析

2.1 超寬帶三軸數(shù)字振動(dòng)傳感器(IIS3DWB)

? 性能特性: ?

  • ?頻率響應(yīng)范圍?:從DC到6kHz(±3dB點(diǎn)),具有超寬且平坦的頻率響應(yīng)特性
  • ?濾波器配置?:配備可選擇截止頻率的低通或高通濾波器
  • ?功耗表現(xiàn)?:三軸全性能運(yùn)行時(shí)的電流消耗僅為1.1mA
  • ?工作溫度范圍?:-40至+105°C的擴(kuò)展溫度范圍
  • ?安裝優(yōu)勢(shì)?:振動(dòng)傳感器精確焊接在小型25×25mm板的中心位置

2.2 高精度溫度傳感器(STTS22H)

? 技術(shù)規(guī)格: ?

  • ?測(cè)量精度?:0.5°C的高精度溫度測(cè)量
  • ?通信接口?:支持I2C/SMBus 3.0協(xié)議
  • ?功耗特性?:?jiǎn)未尾蓸幽J较碌某碗娏鲀H為1.75μA
  • ?工作溫度?:-40至+125°C寬溫度范圍
  • ?智能功能?:通過(guò)中斷引腳實(shí)現(xiàn)可編程閾值功能
  • ?熱耦合設(shè)計(jì)?:通過(guò)PCB底部裸露焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的熱耦合效果

三、硬件架構(gòu)與電路設(shè)計(jì)

3.1 電源管理系統(tǒng)

  • ?輸入電壓范圍?:2.1V至3.3V寬電壓輸入
  • ?電源濾波網(wǎng)絡(luò)?:采用多級(jí)電容濾波設(shè)計(jì)(C1 100nF、C2 100nF、C3 100nF、C4 10μF)
  • ?信號(hào)完整性保障?:配備C5 330pF電容用于信號(hào)質(zhì)量?jī)?yōu)化

3.2 接口連接設(shè)計(jì)

? 34針擴(kuò)展連接器配置: ?

  • 連接器方向設(shè)計(jì):奇數(shù)引腳應(yīng)位于PCB側(cè)
  • ?通信接口分配?:
    • SPI接口:SPI_CS、SPI_CLK、SPI_MOSI、SPI_MISO
    • I2C接口:I2C_SCL、I2C_SDA
    • 中斷信號(hào):INT1_DWB、INT2_DWB、INT_STT

3.3 傳感器布局策略

  • ?振動(dòng)傳感器布局?:IIS3DWB振動(dòng)傳感器精確位于電路板幾何中心
  • ?溫度傳感器安置?:STTS22H溫度傳感器布置在PCB側(cè)邊
  • ?熱通路設(shè)計(jì)?:通過(guò)過(guò)孔實(shí)現(xiàn)溫度傳感器與PCB底部裸露焊盤(pán)的熱連接

四、安裝與機(jī)械集成方案

4.1 安裝方式選擇

  • ?螺栓固定?:通過(guò)四個(gè)安裝孔實(shí)現(xiàn)機(jī)械固定
  • ?粘接固定?:采用雙面膠帶實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便安裝
  • ?熱管理考慮?:底部裸露焊盤(pán)設(shè)計(jì)增強(qiáng)散熱性能

4.2 熱耦合優(yōu)化

PCB底部設(shè)計(jì)的裸露焊盤(pán)通過(guò)熱過(guò)孔與溫度傳感器形成有效的熱傳導(dǎo)路徑,確保溫度測(cè)量的準(zhǔn)確性和響應(yīng)速度。

五、應(yīng)用場(chǎng)景與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

5.1 目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域

  • ?工業(yè)自動(dòng)化?:生產(chǎn)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)
  • ?工業(yè)傳感器網(wǎng)絡(luò)?:分布式振動(dòng)與溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
  • ?機(jī)械設(shè)備健康監(jiān)測(cè)?:旋轉(zhuǎn)設(shè)備振動(dòng)分析與故障診斷

5.2 技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

  1. ?集成度高?:?jiǎn)我恍⌒桶蹇烧駝?dòng)和溫度雙重監(jiān)測(cè)功能
  2. ?性能優(yōu)異?:6kHz超寬帶寬滿(mǎn)足高頻振動(dòng)監(jiān)測(cè)需求
  3. ?精度保證?:0.5°C溫度精度和寬動(dòng)態(tài)范圍的振動(dòng)測(cè)量
  4. ?部署靈活?:多種安裝方式適應(yīng)不同的工業(yè)環(huán)境需求

六、設(shè)計(jì)建議與最佳實(shí)踐

6.1 電源設(shè)計(jì)考量

  • 確保電源輸入在2.1-3.3V范圍內(nèi)穩(wěn)定工作
  • 建議在電源輸入端部署額外的去耦電容以抑制噪聲

6.2 信號(hào)完整性措施

  • 在高速SPI信號(hào)線(xiàn)上考慮阻抗匹配
  • 中斷信號(hào)線(xiàn)建議采用適當(dāng)長(zhǎng)度的布線(xiàn)以減少電磁干擾

6.3 熱設(shè)計(jì)指導(dǎo)

  • 安裝時(shí)確保裸露焊盤(pán)與被監(jiān)測(cè)表面充分接觸
  • 在高溫環(huán)境中考慮額外的散熱措施
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