STMicroelectronics LSM6DSV iNEMO?慣性模塊是一款系統(tǒng)級(jí)封裝器件，配備三軸數(shù)字陀螺儀和三軸數(shù)字加速度計(jì)。它有三核，用于在三個(gè)獨(dú)立通道上處理加速度和角速度數(shù)據(jù)，具有專門的配置、濾波和處理功能。LSM6DSV在高性能模式下提升性能（0.65mA時(shí)），具有不間斷低功耗特性，實(shí)現(xiàn)最佳的消費(fèi)者運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。該器件嵌入了高級(jí)專用功能，例如有限狀態(tài)機(jī)和數(shù)據(jù)濾波，用于OIS、EIS和運(yùn)動(dòng)處理。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics LSM6DSV iNEMO?慣性模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

LSM6DSV滿足主流OS要求，提供真實(shí)、虛擬和批量模式傳感器。此外，LSM6DSV還可高效運(yùn)行Android中規(guī)定的傳感器相關(guān)功能，從而降低功耗，縮短反應(yīng)時(shí)間。特別是，LSM6DSV設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)硬件特性，例如大幅運(yùn)動(dòng)檢測、固定/運(yùn)動(dòng)檢測、傾斜、計(jì)步器功能、時(shí)間戳，以及支持外部傳感器的數(shù)據(jù)采集。

LSM6DSV具有硬件靈活性，可將具有不同模式連接的引腳連接到外部傳感器，以擴(kuò)展傳感器集線器、輔助SPI等功能。LSM6DSV為OIS和EIS應(yīng)用提供高級(jí)設(shè)計(jì)靈活性。兩個(gè)通道均具有專用處理路徑，帶獨(dú)立濾波和增強(qiáng)型EIS通道陀螺儀數(shù)據(jù)，可通過主接口I^2^C/MIPI I3C? v1.1/SPI讀取。

STMicroelectronics LSM6DSV采用2.5mm x 3.0mm x 0.83mm小型塑料焊盤柵格陣列 (LGA) 封裝，適合用于超緊湊型解決方案。

特性

• 三核，用于UI、EIS和OIS數(shù)據(jù)處理
• 功耗：0.65mA（組合高性能模式下）
• 加速器與陀螺儀皆提供“不間斷”的低功耗體驗(yàn)
• 智能FIFO，高達(dá)4.5KB
• 兼容Android
• ±2/±4/±8/±16g滿量程
• ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000dps滿量程
• 模擬電源電壓范圍：1.71V至3.6V
• 獨(dú)立IO電源（擴(kuò)展范圍：1.08V至3.6V）
• 緊湊占位：2.5mm x 3mm x 0.83mm
• SPI/I^2^C和MIPI I3C? v1.1串行接口，具有主處理器數(shù)據(jù)同步功能
• 陀螺儀和加速度計(jì)用OIS數(shù)據(jù)輸出的輔助SPI
• OIS可配置自aux SPI、主接口（SPI/I^2^C和MIPI I3C? v1.1）
• 一次側(cè)接口上的EIS專用通道，具有專用濾波功能
• 高級(jí)計(jì)步器、步測器和步進(jìn)計(jì)數(shù)器
• 大幅運(yùn)動(dòng)檢測、傾斜檢測
• 標(biāo)準(zhǔn)中斷：自由落體、喚醒、6D/4D定位、單擊和雙擊
• 可編程有限狀態(tài)機(jī)，用于加速度計(jì)、陀螺儀和外部傳感器數(shù)據(jù)處理，速率高達(dá)960Hz
• 內(nèi)置溫度傳感器
• ECOPACK，符合RoHS指令

示意圖

LSM6DSV iNEMO?慣性模塊：為下一代智能設(shè)備提供高性能運(yùn)動(dòng)感知

核心特性

1. 高性能與低功耗兼?zhèn)?/h3>

LSM6DSV在組合高性能模式下的功耗僅為 0.65 mA ，同時(shí)支持“始終開啟”體驗(yàn)，兼顧了能效與實(shí)時(shí)響應(yīng)。其智能FIFO容量高達(dá) 4.5 KB ，支持?jǐn)?shù)據(jù)壓縮與動(dòng)態(tài)分配，顯著降低了系統(tǒng)功耗。

2. 多重接口與靈活配置

模塊支持多種通信接口：

• I2C / SPI / MIPI I3C? v1.1
• 輔助SPI用于OIS數(shù)據(jù)輸出
• 三種連接模式，適應(yīng)不同應(yīng)用場景：
  • 模式1 ：標(biāo)準(zhǔn)從機(jī)接口
  • 模式2 ：支持傳感器集線器，可連接外部傳感器
  • 模式3 ：支持輔助SPI連接相機(jī)模塊，用于OIS

3. 先進(jìn)的嵌入式功能

LSM6DSV內(nèi)置多種智能算法與硬件加速功能：

• 步數(shù)檢測與計(jì)數(shù)器
• 傾斜檢測
• 顯著運(yùn)動(dòng)檢測
• 有限狀態(tài)機(jī) ，支持用戶自定義手勢識(shí)別
• 自適應(yīng)自配置 ，可根據(jù)運(yùn)動(dòng)模式實(shí)時(shí)調(diào)整設(shè)備參數(shù)

4. 增強(qiáng)的EIS與OIS支持

模塊為電子圖像穩(wěn)定和光學(xué)圖像穩(wěn)定提供了獨(dú)立的處理通道與濾波路徑，確保在拍攝或AR/VR場景中提供流暢無抖動(dòng)的畫面。

機(jī)械與電氣特性

• 加速度計(jì)量程 ：±2/±4/±8/±16 g
• 陀螺儀量程 ：±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps
• 供電電壓 ：1.71 V – 3.6 V
• I/O電壓 ：1.08 V – 3.6 V
• 封裝尺寸 ：2.5 mm × 3.0 mm × 0.83 mm（LGA-14L）

應(yīng)用場景

LSM6DSV適用于多種高要求的應(yīng)用場景：

• 智能手機(jī)與手持設(shè)備
• AR/VR/MR頭顯
• 穿戴式設(shè)備 （如智能手表、健身追蹤器）
• 室內(nèi)導(dǎo)航與無人機(jī)
• 相機(jī)EIS/OIS系統(tǒng)
• 工業(yè)振動(dòng)監(jiān)測與補(bǔ)償

嵌入式功能詳解

有限狀態(tài)機(jī)

LSM6DSV最多支持8個(gè)獨(dú)立的有限狀態(tài)機(jī)，可用于檢測復(fù)雜運(yùn)動(dòng)模式，如：

• 手勢識(shí)別
• 絕對(duì)手腕傾斜
• 搖動(dòng)與雙擊檢測

用戶可通過配置FSM將算法從主處理器卸載至傳感器，顯著降低系統(tǒng)功耗。

智能FIFO管理

模塊內(nèi)置4.5 KB FIFO，支持多種工作模式：

• 旁路模式
• FIFO模式
• 連續(xù)模式
• 觸發(fā)模式等

FIFO還可存儲(chǔ)時(shí)間戳、溫度、步數(shù)計(jì)數(shù)器等數(shù)據(jù)，并通過壓縮算法提升有效存儲(chǔ)容量。