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      低功耗藍(lán)牙在可穿戴設(shè)備市場的應(yīng)用發(fā)展趨勢

      Silicon Labs ? 來源：未知 ? 作者：胡薇 ? 2018-08-14 16:44 ? 次閱讀
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      “低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）”的出現(xiàn)為需要數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕ヂ?lián)設(shè)備在市場中的大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。自2010年以來，低功耗藍(lán)牙互聯(lián)設(shè)備一直在穩(wěn)步增長，人們對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的需求，已經(jīng)影響了包括日常家居、健康醫(yī)療，到企業(yè)級(jí)創(chuàng)新等在內(nèi)的許許多多全新細(xì)分市場的誕生。

      根據(jù)2018《藍(lán)牙市場最新資訊》的預(yù)測，到2022年，97%出貨的藍(lán)牙芯片將會(huì)采用低功耗藍(lán)牙技術(shù)。這份報(bào)告同樣指出，僅今年的藍(lán)牙點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備出貨量就將超過5.5億件。到2022年，這一數(shù)字將超過8.5億。

      做為市場領(lǐng)先的藍(lán)牙SoC和模塊解決方案供應(yīng)商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）特別轉(zhuǎn)發(fā)本篇藍(lán)牙SIG博客文章，幫助讀者了解低功耗藍(lán)牙于互聯(lián)設(shè)備市場的應(yīng)用發(fā)展趨勢，歡迎往下閱讀或點(diǎn)擊“閱讀原文”至Silicon Labs中文社區(qū)觀看完整文章。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

      原文標(biāo)題：低功耗藍(lán)牙加速在可穿戴設(shè)備市場開疆拓土

      文章出處：【微信號(hào)：SiliconLabs，微信公眾號(hào)：Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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