UniVista EDMPro是一款融合電子系統(tǒng)研制流程、技術與管理實踐的差異化一站式電子設計數(shù)據(jù)管理平臺及應用解決方案。

多層次復合性管理、設計研發(fā)協(xié)同、可靠性與質量保障、知識管理是保證研發(fā)管理的關鍵需求；提升產(chǎn)品差異化能力、縮短上市周期、降低產(chǎn)品成本，是保持企業(yè)競爭力的基礎和核心。

EDMPro包含四款核心產(chǎn)品RMS（資源庫管理系統(tǒng)）、EDMS（電子設計過程管理與質量評審系統(tǒng)）、ERC（電子設計檢查工具）和PDMCon（PDM/PLM系統(tǒng)集成方案），覆蓋資源管理（RM）、知識管理（KM）、數(shù)據(jù)協(xié)同（DC）、過程協(xié)同（PC）、系統(tǒng)協(xié)同（SC）以及工程協(xié)同（EC）等領域。

一、技術架構：多模塊協(xié)同的智能化管理平臺

UniVista EDMPro以“技術之上，管理先行”為核心理念，整合資源管理（RMS）、設計檢查（ERC）、質量評審（ERS）及系統(tǒng)集成（PDMCon）四大模塊，形成閉環(huán)式電子設計數(shù)據(jù)管理生態(tài)。其中，ERC與ERS作為質量管控的核心引擎，通過以下技術架構實現(xiàn)高效協(xié)同：

1、ERC電子設計自動檢查系統(tǒng)

多線程并行檢查引擎：支持單設計啟動100個檢查線程，硬件資源充足時效率提升10-20倍。例如，在7nm工藝芯片設計中，ERC可同步執(zhí)行DRC（設計規(guī)則檢查）、LVS（版圖與電路圖一致性檢查）及電氣規(guī)則驗證，將傳統(tǒng)數(shù)周的檢查周期壓縮至48小時內。

動態(tài)規(guī)則庫構建：提供基于設計對象的自定義規(guī)則管理模塊，支持將PCB布局規(guī)范、DFM（可制造性設計）規(guī)則等轉化為可執(zhí)行腳本。某頭部通信企業(yè)通過ERC規(guī)則庫，將高速信號完整性檢查項從120項擴展至380項，誤檢率降低至0.3%。

EDA工具鏈深度集成：兼容Cadence Allegro、Mentor Xpedition、Altium Designer等主流工具，支持原理圖、PCB及三維模型的聯(lián)合檢查。例如，在AI加速器設計中，ERC可自動識別2.5D封裝中的微凸塊間距違規(guī)，精度達0.1μm。

2、ERS電子設計評審系統(tǒng)

結構化問題閉環(huán)管理：支持評審項目創(chuàng)建、提問、處理、確認、仲裁、關閉的全流程數(shù)字化，問題數(shù)據(jù)結構化存儲于SQL數(shù)據(jù)庫，支持按設計階段、嚴重等級、責任人等多維度分析。某新能源汽車企業(yè)應用ERS后，評審問題閉環(huán)周期從72小時縮短至18小時。

多設計對象智能提?。嚎勺詣幼R別Symbol（元件符號）、Nets（網(wǎng)絡）、Pins（引腳）等12類設計對象，并生成帶截圖的問題報告。在服務器主板設計中，ERS可精準定位DDR4總線上的阻抗不連續(xù)點，定位誤差小于5mil。

跨團隊協(xié)作增強：支持郵件通知、客戶端自動升級及多設計版本比對。例如，在跨國團隊項目中，ERS可自動同步德國設計中心與上海研發(fā)部的評審數(shù)據(jù)，版本沖突率降低82%。

二、ERC電子設計自動檢查：從規(guī)則驅動到智能驗證

1、技術突破點

并行計算架構：ERC采用分布式任務調度算法，可根據(jù)服務器CPU核心數(shù)動態(tài)分配檢查線程。實測數(shù)據(jù)顯示，在32核服務器上執(zhí)行10萬級元件的PCB檢查時，資源利用率達92%，較上一代單線程工具提升15倍。

動態(tài)規(guī)則解析引擎：支持XML、JSON格式的規(guī)則輸入，可解析復雜邏輯表達式（如“若元件間距<0.2mm且位于高頻區(qū)域，則觸發(fā)警告”）。某消費電子企業(yè)通過該引擎，將EMC（電磁兼容）檢查規(guī)則覆蓋率從65%提升至98%。 ?

交互式定位技術：檢查結果可與Cadence Virtuoso、Mentor Calibre等工具無縫交互，點擊問題報告中的超鏈接可直接跳轉至設計文件的對應坐標。在5G基站射頻模塊設計中，該技術使問題定位時間從30分鐘/個縮短至2分鐘/個。

2、典型應用場景

高速信號完整性檢查：在PCIe 5.0接口設計中，ERC可自動檢測串擾、反射及眼圖閉合度，生成符合IEEE 802.3ck標準的合規(guī)報告。某數(shù)據(jù)中心企業(yè)應用后，一次流片成功率從58%提升至89%。

DFM可制造性檢查：通過集成TSMC、SMIC等晶圓廠的工藝規(guī)則庫，ERC可預判光刻、蝕刻、金屬填充等工序的潛在缺陷。在12英寸晶圓設計中，該功能使良品率損失減少1.2個百分點，單片成本降低$120。

Chiplet封裝驗證：針對2.5D/3D封裝設計，ERC可檢查硅中介層（Interposer）上的TSV（硅通孔）間距、微凸塊對齊度及熱應力分布。在某AI芯片項目中，該功能使封裝測試周期從6周壓縮至2周。

三、ERS電子設計評審：從人工抽檢到全流程數(shù)字化

1. 技術創(chuàng)新點

自定義評審流程引擎：支持BPMN 2.0標準流程建模，用戶可根據(jù)項目類型（如研發(fā)、改型、維護）配置評審節(jié)點、參與角色及通過標準。某航空電子企業(yè)通過該引擎，將評審流程從固定7步優(yōu)化為動態(tài)3-5步，效率提升40%。

多維度數(shù)據(jù)分析面板：內置Power BI驅動的統(tǒng)計模塊，可生成問題分布熱力圖、趨勢曲線及根因分析樹。在某醫(yī)療設備項目中，ERS數(shù)據(jù)分析揭示80%的信號完整性問題源于電源層布局，指導設計團隊優(yōu)化后，產(chǎn)品EMI（電磁干擾）測試通過率從75%提升至99%。

AI輔助評審：集成自然語言處理（NLP）技術，可自動解析評審意見中的關鍵術語（如“阻抗不匹配”“時序違規(guī)”），并關聯(lián)至設計文件的對應區(qū)域。實測顯示，該功能使評審報告生成時間從4小時/版縮短至0.5小時/版。

2、行業(yè)應用案例

汽車電子功能安全評審：在ISO 26262 ASIL D級項目中，ERS支持故障注入分析（FIA）及安全機制驗證（如看門狗定時器、冗余設計）。某自動駕駛企業(yè)應用后，功能安全評審周期從3個月壓縮至6周，文檔合規(guī)率達100%。

航天器高可靠設計評審：針對空間輻射、熱循環(huán)等極端環(huán)境，ERS可模擬設計在-55℃至125℃溫度范圍內的應力分布，并生成NASA標準SE-1006報告。在某衛(wèi)星項目中，該功能使熱設計評審通過率從68%提升至92%。

消費電子快速迭代評審：在智能手機開發(fā)中，ERS支持每日構建（Daily Build）評審模式，可自動比對當天修改與設計基線的差異。某頭部廠商應用后，版本迭代周期從2周縮短至3天，市場響應速度提升3倍。

四、行業(yè)價值與未來展望

UniVista EDMPro的ERC與ERS模塊已在消費電子、通信、航空航天等領域實現(xiàn)規(guī)?；渴穑鋬r值體現(xiàn)在三方面：

效率提升：通過自動化檢查與數(shù)字化評審，設計周期平均縮短35%，工程師投入創(chuàng)新的時間占比從40%提升至65%。

質量保障：結構化問題管理使設計缺陷逃逸率降低至0.5%以下，一次流片成功率提升至85%以上。

成本優(yōu)化：單項目研發(fā)成本平均降低22%，其中因返工減少節(jié)省的成本占比達68%。

未來，隨著AI大模型與數(shù)字孿生技術的融合，ERC與ERS將向“自學習檢查規(guī)則”“預測性質量評估”等方向演進。合見工軟計劃在2026年推出ERC 3.0版本，集成生成式AI驅動的規(guī)則優(yōu)化引擎，進一步縮小與國際頂尖EDA工具的技術差距。

五、結語

在電子系統(tǒng)復雜度持續(xù)攀升的背景下，UniVista EDMPro的ERC與ERS解決方案以技術為基石、管理為紐帶，構建了覆蓋設計全生命周期的智能化質量管控體系。其多線程并行檢查、結構化問題閉環(huán)、跨工具鏈協(xié)同等創(chuàng)新功能，不僅解決了傳統(tǒng)人工評審的效率瓶頸，更為中國電子設計自動化（EDA）產(chǎn)業(yè)的高端突破提供了關鍵支撐。隨著方案的持續(xù)迭代，其有望成為全球電子系統(tǒng)研發(fā)管理的標桿。