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STMicroelectronics LD56020超低噪聲LDO技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-10-30 14:40 ? 次閱讀
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STMicroelectronics LD5602 超低噪聲LDO是一款高精度穩(wěn)壓器,提供0.2A電流。LD56020通過輸入和輸出端的小型陶瓷電容實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。LD56020具有極低壓差、低靜態(tài)電流和短路電流折返特性,因此適合用于低功耗電池供電應(yīng)用。借助使能邏輯控制功能,該器件可進(jìn)入關(guān)斷模式,從而實(shí)現(xiàn)低于0.1μA的總電流消耗。

數(shù)據(jù)手冊;*附件:STMicroelectronics LD56020超低噪聲LDO數(shù)據(jù)手冊.pdf

STM LD56020超低噪聲LDO提供熱保護(hù),采用節(jié)省空間的CSP 0.65 x 0.65mm2 SOT23-5L封裝。

特性

  • 輸入電壓范圍:1.1V至5.5V
  • 超低壓差(200mA負(fù)載下的最大值為190mV)
  • 低接地電流(無負(fù)載條件下的典型值為18μA)
  • 輸出電壓容差:2%(過熱),±1%(25°C時(shí))
  • 確保200mA的輸出電流
  • 超低輸出噪聲:8.8μV RMS (10Hz至100kHz)
  • 輸出電壓步進(jìn):50mV(可根據(jù)要求提供)(0.6V至4.0V)
  • 邏輯控制電子關(guān)斷
  • 熱關(guān)斷
  • 有源輸出放電功能
  • 倒裝芯片40.65 x 0.65mm2和SOT23-5L封裝

框圖

1.png

應(yīng)用電路

2.png

STMicroelectronics LD56020超低噪聲LDO技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

LD56020是意法半導(dǎo)體推出的一款高精度低壓差線性穩(wěn)壓器,專門為空間受限的便攜式設(shè)備設(shè)計(jì)。該器件在僅0.65×0.65 mm2的Flip-Chip4封裝和SOT23-5L封裝中,集成了超低壓降、超低噪聲和低靜態(tài)電流等關(guān)鍵特性,成為電池供電應(yīng)用的理想選擇。

二、核心特性分析

2.1 電氣性能優(yōu)勢

  • ?寬輸入電壓范圍?:1.1 V至5.5 V,兼容多種電池類型
  • ?超低壓差電壓?:最大值190 mV(在200 mA負(fù)載條件下)
  • ?超低輸出噪聲?:8.8 μVRMS(10 Hz至100 kHz頻段)
  • ?低靜態(tài)電流?:典型值18 μA(空載時(shí))

2.2 精度與穩(wěn)定性

  • ?輸出電壓精度?:±2%(全溫度范圍),±1%(25°C時(shí))
  • ?輸出電流能力?:保證200 mA輸出電流
  • ?輸出電壓步進(jìn)?:50 mV(0.6 V至4.0 V可調(diào),需定制)

三、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)詳解

3.1 動態(tài)性能指標(biāo)

  • ? 電源抑制比(PSRR) ?:
    • 100 Hz時(shí)90 dB
    • 1 kHz時(shí)95 dB
    • 10 kHz時(shí)85 dB
    • 100 kHz時(shí)55 dB

3.2 保護(hù)功能

  • ?熱關(guān)斷保護(hù)?:觸發(fā)溫度160°C,回滯20°C
  • ?短路保護(hù)?:折返保護(hù)機(jī)制,短路電流典型值100 mA
  • ?輸出主動放電?:關(guān)斷時(shí)快速釋放輸出電荷

四、應(yīng)用電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)

4.1 典型應(yīng)用配置

根據(jù)數(shù)據(jù)手冊提供的應(yīng)用框圖,標(biāo)準(zhǔn)配置包括:

  • 輸入電容(CIN):1 μF(最小0.7 μF)
  • 輸出電容(COUT):1 μF(最小0.7 μF)
  • 使能控制:邏輯電平控制,內(nèi)置1 MΩ下拉電阻

4.2 電容選擇建議

  • ?輸入電容?:1 μF陶瓷電容,ESR范圍5 mΩ至500 mΩ
  • ?輸出電容?:1 μF陶瓷電容,確保系統(tǒng)穩(wěn)定性

五、熱管理與封裝考慮

5.1 熱特性參數(shù)

  • ?Flip-Chip4封裝?:熱阻210°C/W
  • ?SOT23-5L封裝?:熱阻200°C/W
  • ?工作溫度范圍?:-40°C至125°C(結(jié)溫)

5.2 封裝選擇指南

  • ?空間優(yōu)先?:Flip-Chip4(0.65×0.65 mm2)
  • ?焊接便利性?:SOT23-5L(標(biāo)準(zhǔn)封裝)

六、典型應(yīng)用場景

6.1 主要應(yīng)用領(lǐng)域

七、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

7.1 布局布線建議

  • 輸入輸出電容應(yīng)盡可能靠近器件引腳
  • 電源走線應(yīng)保持足夠?qū)挾纫越档妥杩?/li>
  • 接地引腳應(yīng)直接連接到系統(tǒng)地平面

7.2 性能優(yōu)化策略

  • 為獲得最佳噪聲性能,建議VIN ≥ VOUT(NOM) + 0.3 V
  • 在高溫環(huán)境下使用時(shí)需考慮功率降額
  • 使能引腳在浮空狀態(tài)下自動關(guān)斷,防止意外開啟
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