TE Connectivity (TE) BMC-Q汽車用多層芯片磁珠符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，采用0402、0603、0805和1204封裝尺寸。這些芯片磁珠設(shè)計采用單片無機材料結(jié)構(gòu)，因此具有大電流和超大電流能力。BMC-Q系列芯片磁珠可防止不良噪聲，產(chǎn)生最佳信號傳輸，這些芯片磁珠可屏蔽直流電壓應(yīng)用中的不良功率損耗。TE BMC-Q汽車多層芯片磁珠適用于汽車多媒體系統(tǒng)、無線連接系統(tǒng)、車身舒適性系統(tǒng)和汽車低功耗系統(tǒng)。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：TE Connectivity BMC-Q汽車用多層芯片磁珠數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 低直流電阻
• 有效的EMI保護
• 符合 AEC-Q200
• 單片無機材料設(shè)計結(jié)構(gòu)
• 屏蔽不受歡迎的功率損耗
• 防止不必要的噪聲
• 高防潮性能
• 濕度敏感等級（MSL）為2級

?TE Connectivity BMC-Q系列汽車級多層芯片磁珠技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品概述與技術(shù)特征?

TE Connectivity推出的BMC-Q系列汽車級多層芯片磁珠，采用單塊無機材料結(jié)構(gòu)，專為高電流和超高電流應(yīng)用設(shè)計，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。該系列覆蓋0402、0603、0805及1204四種封裝尺寸，兼具以下核心優(yōu)勢：
-md
? 低直流電阻（DCR） ?：顯著降低功率損耗（如0402封裝DCR最低僅0.04Ω）。
?寬阻抗范圍?：5Ω至1500Ω（以1204封裝為例），支持多頻段噪聲抑制。
?環(huán)境魯棒性?：通過高溫暴露（125℃/1000小時）、溫度循環(huán)（-40℃至125℃）等嚴苛測試，阻抗變化率始終控制在±30%以內(nèi)。

?二、關(guān)鍵電氣參數(shù)深度解析?

?1. 阻抗與電流能力權(quán)衡?

• ? 高電流型（H后綴） ?：以0402封裝的BMC-Q1E0000H為例，其阻抗為0Ω（ZR），額定電流達800mA，適用于需極低電壓降的電源線路。
• ? 超高電流型（M后綴） ?：如1204封裝的BMC-Q2C0000M，阻抗0Ω下支持6000mA電流，適用于電機驅(qū)動等大功率場景。

?2. 直流電阻（DCR）與封裝尺寸關(guān)聯(lián)?

?三、應(yīng)用場景與設(shè)計建議?

?1. 優(yōu)選應(yīng)用領(lǐng)域?

• ?車身舒適系統(tǒng)?：如座椅調(diào)節(jié)模塊，優(yōu)先選用0603封裝（如BMC-Q1J0000M，DCR=0.02Ω）。
• ?無線通信電路?：推薦0402封裝高阻抗型號（如BMC-Q1EY1000H，阻抗1KΩ）。
• ?電源濾波?：1204封裝的超高電流型號（如BMC-Q2CY1500M）可應(yīng)對瞬間浪涌電流。

?2. 設(shè)計注意事項?

• ?溫度降額?：在125℃環(huán)境溫度下，需根據(jù)熱阻模型降低20%額定電流。
• ?布局優(yōu)化?：嚴格按照推薦PCB焊盤尺寸（如0402封裝焊盤長1.50mm、寬0.60mm），避免因機械應(yīng)力導(dǎo)致裂紋。
• ?禁忌場景?：數(shù)據(jù)手冊明確不建議直接用于汽車動力總成或安全管理系統(tǒng)，需聯(lián)系TE進行可行性評估。

?四、可靠性驗證與環(huán)境適應(yīng)性?

通過MIL-STD-202與JESD22標(biāo)準(zhǔn)測試，包括：

• ?機械沖擊?：100g加速度半正弦脈沖沖擊（18個方向）。
• ?焊耐熱性?：260℃±5℃焊料浸泡10秒無損傷。
• ?偏壓濕度?：85℃/85%RH環(huán)境下1000小時測試后阻抗穩(wěn)定性達標(biāo)。