TE Connectivity (TE) 堆疊式四通道小型可插拔雙密度 (QSFP-DD) 112G連接器和屏蔽罩為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施提供改進(jìn)的互連解決方案。QSFP-DD產(chǎn)品支持112G PAM4速度運(yùn)行，并向后兼容現(xiàn)有的QSFP解決方案，可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫升級(jí)。TE QSFP-DD 112G連接器和屏蔽罩設(shè)計(jì)用于符合QSFP-DD多源協(xié)議（MSA）機(jī)械和性能標(biāo)準(zhǔn)。該連接器和屏蔽罩提高了數(shù)據(jù)速率，支持每端口共計(jì)800Gbps。QSFP接口產(chǎn)品支持定制的集成散熱片設(shè)計(jì)，以提高散熱性能。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：TE Connectivity 堆疊式QSFP-DD 112G連接器和屏蔽罩?jǐn)?shù)據(jù)手冊(cè).pdf

這些連接器和屏蔽罩非常適用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、人工智能（AI）/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算和電信應(yīng)用。

特性

• 符合QSFP-DD MSA標(biāo)準(zhǔn)
• 符合IEEE802.3ck標(biāo)準(zhǔn)（規(guī)范信號(hào)完整性性能）
• 提高數(shù)據(jù)速率，支持每端口800Gbps總數(shù)據(jù)速率
• 支持定制和集成散熱片設(shè)計(jì)，可提高散熱性能
• 向后兼容現(xiàn)有QSFP解決方案
• 支持無(wú)縫升級(jí)到112G運(yùn)行

基于TE Connectivity QSFP-DD 112G連接器數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)解析?

?一、產(chǎn)品概述與技術(shù)定位?
TE Connectivity推出的堆疊式QSFP-DD 112G連接器與屏蔽罩是新一代數(shù)據(jù)中心互連解決方案，專(zhuān)為高密度數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)。該系列產(chǎn)品支持112G PAM4傳輸速率，符合QSFP-DD多源協(xié)議（MSA）的機(jī)械與性能標(biāo)準(zhǔn)，提供從連接器到散熱設(shè)計(jì)的垂直整合制造能力。

?二、核心技術(shù)特性?

1. ?性能優(yōu)勢(shì)?
   • 信號(hào)完整性：產(chǎn)品符合IEEE 802.3ck標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足112G通道性能需求
   • 兼容性設(shè)計(jì)：屏蔽罩完全向后兼容現(xiàn)有QSFP方案，支持平滑升級(jí)至112G操作
   • 全集成方案：具備行業(yè)最全面的112G產(chǎn)品組合，適用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與機(jī)器學(xué)習(xí)基礎(chǔ)設(shè)施
2. ?關(guān)鍵參數(shù)?
   • 數(shù)據(jù)速率：每端口支持800 Gbps聚合數(shù)據(jù)傳輸
   • 散熱優(yōu)化：屏蔽罩支持定制化散熱片設(shè)計(jì)，增強(qiáng)熱管理性能
   • 供應(yīng)模式：支持設(shè)計(jì)定制與垂直供應(yīng)鏈整合，實(shí)現(xiàn)單源采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)控制

?三、產(chǎn)品型號(hào)詳解?

?四、設(shè)計(jì)應(yīng)用指導(dǎo)?

1. ?信號(hào)完整性保障?
   • 嚴(yán)格遵循QSFP-DD MSA規(guī)范，通過(guò)112G PAM4信號(hào)調(diào)制確保高頻性能
   • 建議配合Impedance控制在85-100Ω的PCB布局方案
2. ?熱管理設(shè)計(jì)要點(diǎn)?
   • 利用屏蔽罩集成散熱片提升氣流組織效率
   • 針對(duì)AI運(yùn)算場(chǎng)景建議增加輔助散熱界面材料
3. ?系統(tǒng)集成建議?
   • 通過(guò)垂直供應(yīng)鏈整合降低多供應(yīng)商協(xié)調(diào)風(fēng)險(xiǎn)
   • 采用2X1堆疊布局實(shí)現(xiàn)面板空間優(yōu)化，端口密度提升約40%

?五、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)?
隨著112G通道成為下一代數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)，QSFP-DD架構(gòu)將通過(guò)以下方向持續(xù)演進(jìn)：

• 224G PAM4技術(shù)預(yù)備性設(shè)計(jì)
• 共封裝光學(xué)元件（CPO）接口預(yù)留
• 液冷散熱兼容結(jié)構(gòu)優(yōu)化