芯片制造商會根據(jù)不同的用途在產(chǎn)品中充分利用兩種不同功能類別的存儲器。例如，主存儲器通常對于速度要求更高，因此會采用DRAM和SRAM。而閃存，特別是NAND，由于能夠以低成本提供大容量，則適用于長期存儲。為了提高這兩大類存儲器的速度、容量和功耗，DRAM繼續(xù)傳統(tǒng)的平面微縮，以容納盡可能多的字節(jié)。NAND設備的架構也從2D轉換到3D，進一步應對微縮的挑戰(zhàn)。

盡管存儲器取得了以上進展，但對于像云計算這類應用和最新的移動產(chǎn)品來說，仍需要一種全新的存儲器，能夠集 DRAM更快的速度、NAND 更高的位密度與低成本為一體。為滿足這些需求，泛林集團正在探索一些全新技術——例如針對系統(tǒng)級芯片 (SoC) 等嵌入式應用以及存儲級內(nèi)存空間的技術。

圖 1. DRAM/SRAM 和閃存具有相反特性，給存儲級內(nèi)存留下了待填補的空白

面向嵌入式存儲器應用的磁阻 RAM (MRAM) 和面向存儲級內(nèi)存的相變 RAM (PCRAM)已得到廣泛應用。單個 MRAM 單元可置于硬盤驅(qū)動器的讀取磁頭上，而 PCRAM 則是 CD 和 DVD 的基礎技術。但這兩種應用都不需要使用高密度的單元作為獨立存儲器。

如果要將這些新器件制造成獨立存儲器，兼容現(xiàn)有的 CMOS 工藝技術是控制生產(chǎn)成本的關鍵因素。當它們被嵌入其他電路時，會用到在標準 CMOS 生產(chǎn)中不常見的材料。對于 MRAM來說，所需的材料包括用于電極的 Ru、Ta 和 TiN ，用于磁性層的CoFe、NiFe、CoFeB、PtMn、IrMn 和 Ru，以及用于電介質(zhì)的Al2O3、MgO 和 NiO。同時，PCRAM 會使用硫?qū)倩衔铮饕?Ge2Sb2Te (GST) 和 InSbTe。

這項工藝的其中一個挑戰(zhàn)在于，這些材料在刻蝕過程中可能會受損。在現(xiàn)有的應用中，由于存儲單元足夠大，所以此類損壞就顯得微不足道。然而，對于密集排列的小存儲單元，必須解決材料受損的問題?，F(xiàn)在，通過使用從反應離子刻蝕 (RIE) 技術轉變而來的離子束刻蝕 (IBE)技術，以及實施原位封裝可以促使MRAM成為嵌入式存儲器，PCRAM成為存儲級存儲器。

RIE 過程中的化學損傷

傳統(tǒng) CMOS 材料的刻蝕副產(chǎn)物為氣態(tài)，因此很容易從刻蝕反應腔中清除。然而， MRAM 材料往往會產(chǎn)生非揮發(fā)性副產(chǎn)物，最后可能沉積在整個晶圓上，導致短路并產(chǎn)生錐形堆疊。因此，如何開發(fā)刻蝕材料是將它們集成到存儲器應用中的關鍵挑戰(zhàn)之一。

圖 2. 非揮發(fā)性 MRAM 刻蝕副產(chǎn)物沉積在晶圓表面上，從而形成一個錐形 MRAM 單元堆疊。

另一項挑戰(zhàn)是在刻蝕工藝結束后的磁層保護。一些刻蝕應用會采用鹵素基化學物，當暴露于空氣中時，會腐蝕磁性材料。MgO 介電層也面臨著類似的挑戰(zhàn)，鹵素（氯和氟）再次成為罪魁禍首，損害電池性能。

傳統(tǒng)的RIE 工藝依賴于晶圓上的化學反應。另外，刻蝕腔室內(nèi)的電極與晶圓之間的電場會加速離子反應。由于晶圓被用作電極，離子總是以正交（垂直）的方式撞擊晶圓表面。

當采用 IBE 技術時，刻蝕機制只是純粹的離子撞擊。僅僅是物理反應，而非化學反應，因此不會產(chǎn)生任何化學損傷。此外，電場由獨立的電極形成，從而能使晶圓保持中性。這意味著，晶圓可以相對于離子的方向傾斜和旋轉，確?？涛g工藝能夠去除堆疊的錐形部分。

刻蝕后的水合作用和氧化作用

除此之外，還有一個挑戰(zhàn)是在刻蝕后和保護這些材料進行封裝之前，MgO 的水合作用以及其他層的氧化作用會顯現(xiàn)。周圍環(huán)境中的氧氣和濕氣會在幾秒到幾小時之內(nèi)迅速造成這種污染。這將導致編程/擦除窗口關閉 (Ron/Roff)，使得更難以可靠地讀取存儲單元。在從刻蝕腔室移動至封裝腔室的過程中，用于 PCRAM 的硫?qū)倩锿瑯訒艿窖趸饔玫挠绊憽Υ?，這里的解決方案就是控制周邊環(huán)境，并在刻蝕后管理與周邊環(huán)境的相互作用。

圖 3.封裝之前，氧氣和水可能會擴散到頂層，從而污染硫?qū)倩衔锊牧稀?/p>

面向下一代存儲器的刻蝕技術

MRAM 和 PCRAM 技術在制造存儲級內(nèi)存方面處于領先地位，配合DRAM、SRAM和閃存同時使用，并很好地嵌入CMOS晶圓。微縮和封裝儲存單元可以使其適用于刻蝕技術所需的密集陣列。

整個行業(yè)包括泛林集團在內(nèi)，都在積極開發(fā)用IBE 代替 RIE的技術和控制等待時間和環(huán)境暴露的技術，以此推動在嵌入式應用中使用經(jīng)濟高效的高產(chǎn)量存儲器。