隨著個人電腦及智能手機市場進(jìn)入旺季，加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期，帶動面板驅(qū)動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）等強勁需求，也讓臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。

■ 主因一：新款芯片快速成長

過去幾年8英寸晶圓代工產(chǎn)能主要是用來生產(chǎn)面板驅(qū)動IC及MCU，隨著手機用面板驅(qū)動IC及內(nèi)建嵌入式快閃存儲器（eFlash）的32位元MCU開始轉(zhuǎn)到12英寸廠投片，去年以前8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率時常掉到7成左右。不過，隨著車用及物聯(lián)網(wǎng)等新款芯片市場快速成長，而且主要采用8英寸晶圓投片，也讓8英寸晶圓代工市場自去年底一路熱到現(xiàn)在，看來還會一路滿載到年底。

■ 主因二：短期難以大幅擴產(chǎn)

事實上，8英寸晶圓代工產(chǎn)能之所以會供不應(yīng)求，原因出在晶圓代工廠短期內(nèi)難以大幅擴增產(chǎn)能。由供給面來看，因為部份設(shè)備廠縮減或停產(chǎn)關(guān)鍵的8英寸廠設(shè)備，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯等晶圓代工廠，短期內(nèi)無法找到足夠的機臺來建置具經(jīng)濟規(guī)模的生產(chǎn)線，所以近五年來8英寸晶圓代工市場產(chǎn)能幾乎沒有增加。

但由需求面來看，包括車用電子及物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用，所采用的中低端MCU及PMIC需求在近年來快速成長，而且只需要用到8英寸廠制程量產(chǎn)，因此填補了手機面板驅(qū)動IC及高端MCU轉(zhuǎn)到12英寸廠投片產(chǎn)生的需求缺口。

此外，應(yīng)用在智能手機上的指紋識別IC需求快速增加，也大幅去化了8英寸晶圓代工產(chǎn)能。

再者，過去在5英寸或6英寸廠投片的MOSFET等功率半導(dǎo)體，因為已可有效克服電流及電壓帶來的技術(shù)瓶頸，加上車用或物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用需要采用大量MOSFET，加強運算效能的電腦或服務(wù)器也要提高M(jìn)OSFET用量，使得MOSFET去年開始大量轉(zhuǎn)至8英寸廠投片，同樣吃掉了不少產(chǎn)能。

■ 代工價格下半年可望調(diào)漲

在需求持續(xù)涌現(xiàn)情況下，8英寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等下半年產(chǎn)能滿載，訂單能見度也看到明年上半年。同時，為了反映硅晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，晶圓代工廠也陸續(xù)調(diào)漲8英寸晶圓代工價格，下半年還可望逐季調(diào)漲，對營收及毛利率都有正面助益。

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