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基于Vishay SiJK5100E N溝道MOSFET數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)解析

科技觀察員 ? 2025-11-11 13:42 ? 次閱讀
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Vishay/Siliconix SiJK5100E N溝道MOSFET是一款TrenchFET^?^ 第五代功率MOSFET,具有100V漏源電壓。該MOSFET具有536W最大功耗(+25°C時(shí))、487A連續(xù)源極-漏極二極管電流(+25°C時(shí))以及單一配置。SiJK5100E通過(guò)UIS測(cè)試,無(wú)鉛和無(wú)鹵。Vishay/Siliconix SiJK5100E N溝道MOSFET的工作溫度范圍為-55°C至+175°C。典型應(yīng)用包括同步整流、自動(dòng)化、電源電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制和電池管理。

數(shù)據(jù)手冊(cè);*附件:Vishay ,Siliconix SiJK5100E N 通道 MOSFET數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • TrenchFET第五代功率MOSFET
  • 領(lǐng)先的RDS(on) 可最大限度地降低導(dǎo)通時(shí)的功耗
  • 增強(qiáng)功率耗散和更低RthJC
  • 100%通過(guò)Rg和UIS測(cè)試
  • 標(biāo)準(zhǔn)級(jí)FET
  • 單配置
  • 采用PowerPAK^?^ 10x12封裝
  • 無(wú)鉛、無(wú)鹵

輸出特性

1.png

基于Vishay SiJK5100E N溝道MOSFET數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)解析?


?一、產(chǎn)品核心特性概覽?

Vishay Siliconix推出的?SiJK5100E?是一款N溝道100V功率MOSFET,采用先進(jìn)的?TrenchFET? Gen V?技術(shù),搭載?PowerPAK? 10×12?封裝。其核心電氣參數(shù)如下:

  • ?擊穿電壓?:100V
  • ?導(dǎo)通電阻?:
    • 0.0014Ω(VGS=10V)
    • 0.0016Ω(VGS=7.5V)
  • ?柵極電荷?:131nC(典型值)
  • ?連續(xù)漏極電流?:417A(TC=25℃)

?二、關(guān)鍵技術(shù)深度分析?

?1. 導(dǎo)通電阻與能效優(yōu)化?

  • ? 超低RDS(on) ?:0.0014Ω的導(dǎo)通電阻顯著降低導(dǎo)通損耗,適用于高功率密度場(chǎng)景。
  • ?溫度特性?:RDS(on)隨溫度上升呈正溫度系數(shù),在175℃時(shí)電阻值增至室溫的1.5倍,需通過(guò)散熱設(shè)計(jì)控制溫升。

?2. 動(dòng)態(tài)性能與開(kāi)關(guān)特性?

  • ?柵極電荷?:131nC(典型值)配合低柵極電阻(0.2Ω~1.6Ω),實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)關(guān)(典型tr/tf≤35ns)。
  • ?電容參數(shù)?:
    • 輸入電容(Ciss):11 480pF
    • 輸出電容(Coss):3 210pF
    • 反向傳輸電容(Crss):17pF

?3. 熱管理能力?

  • ?結(jié)到外殼熱阻?:0.21℃/W(典型值)
  • ?最大功耗?:268W(TC=25℃),需依賴外部散熱器維持高性能。

?三、典型應(yīng)用場(chǎng)景?

?1. 同步整流電路?

憑借低導(dǎo)通電阻與快速恢復(fù)特性,適用于開(kāi)關(guān)電源二次側(cè)整流,提升轉(zhuǎn)換效率至95%+。

?2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制?

支持峰值電流700A(脈沖),可直接驅(qū)動(dòng)大功率直流電機(jī),適用于工業(yè)自動(dòng)化與電動(dòng)車輛。

?3. 電池管理與電源切換?

  • ?OR-ing開(kāi)關(guān)?:通過(guò)低反向恢復(fù)電荷(Qrr≤720nC)減少切換損耗。
  • ?熱插拔保護(hù)?:100%經(jīng)過(guò)UIS(雪崩能量)測(cè)試,確保系統(tǒng)可靠性。

?四、設(shè)計(jì)要點(diǎn)與注意事項(xiàng)?

  1. ?柵極驅(qū)動(dòng)要求?
    • 推薦驅(qū)動(dòng)電壓10V(最佳RDS(on)),最低需7.5V保障全電流運(yùn)行。
  2. ?散熱設(shè)計(jì)建議?
    • 在FR4基板上安裝時(shí),需通過(guò)銅箔增強(qiáng)散熱。
    • 瞬態(tài)熱阻曲線顯示,脈沖寬度<1ms時(shí)可承受2倍額定功率。
  3. ?封裝工藝提示?
    • PowerPAK? 10×12為無(wú)引腳封裝,焊接時(shí)需確保底部焊盤充分連接。

?五、技術(shù)趨勢(shì)關(guān)聯(lián)?

  • ?高頻化需求?:低Qg與Crss特性適配GaN驅(qū)動(dòng)器的同步開(kāi)關(guān)需求。
  • ?集成化趨勢(shì)?:模塊化設(shè)計(jì)可與智能驅(qū)動(dòng)IC結(jié)合,實(shí)現(xiàn)數(shù)字電源閉環(huán)控制。
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