Vishay/Techno MCN厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)采用用于線路端子的NP0或X7R電容器,可在-55°C至+125°C的寬溫度范圍內(nèi)工作。這些模塊具有50VDC~~ 電容電壓、±10%容差,NPO電介質(zhì)的電容范圍為33pF至3900pF,X7R型號的電容范圍為470pF至0.1μF。Vishay/Techno MCN厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)采用9引腳SIP封裝,具有模制環(huán)氧樹脂外殼和焊料涂層銅端子。該系列具有符合MIL-STD-202方法208E的可焊性,封裝標(biāo)記符合MIL-STD-202方法215的耐溶劑性。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Vishay , Techno MCN厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- NP0或X7R線路端子用電容器
- 寬工作溫度范圍
- 模制環(huán)氧樹脂外殼
- 焊料涂層銅端子
- 可焊性,符合MIL-STD-202方法208E
- 9引腳單列直插式封裝
- 耐溶劑性,符合MIL-STD-202方法215
- 可提供隔離式和總線式原理圖
示意圖

?Vishay MCN系列厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
?一、產(chǎn)品概述與核心特性?
?1.1 產(chǎn)品定位?
Vishay Techno MCN系列是單列直插式模壓封裝的厚膜電容器網(wǎng)絡(luò),提供隔離式與總線式結(jié)構(gòu),適用于高密度PCB設(shè)計。
?1.2 關(guān)鍵特性?
- ?電容類型?:NP0(C0G)與X7R介質(zhì)可選,滿足不同溫度穩(wěn)定性需求
- ?容值范圍?:
- NP0:33 pF ~ 3900 pF
- X7R:470 pF ~ 0.1 μF
- ?工作溫度?:-55 ℃至+125 ℃寬溫范圍
- ?封裝保護?:環(huán)氧樹脂模壓外殼,終端為鍍錫銅材
- ?標(biāo)準(zhǔn)耐受?:
- 焊接性符合MIL-STD-202方法208E
- 耐溶劑標(biāo)記通過MIL-STD-202方法215認(rèn)證
?二、電氣參數(shù)深度解析?
?2.1 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格對照表?
| 型號方案 | 電容介質(zhì) | 容差范圍 | 額定電壓 |
|---|---|---|---|
| 01/02/09 | NP0/X7R | ±10% / ±20% | 50 V DC |
?2.2 選型注意事項?
- NP0介質(zhì)可替代X7R,但需注意容值范圍差異
- 更嚴(yán)格容差(如±5%)可定制需求
?三、型號命名規(guī)則詳解?
? 3.1 全球化型號(推薦格式) ?
示例:?MCN0801N101KTB?
- ?MCN?:產(chǎn)品系列
- ?08?:引腳數(shù)(8/9/10可選)
- ?01?:電路方案編號
- ?N?:介質(zhì)代碼(N=NP0,X=X7R)
- ?101?:容值代碼(100 pF)
- ?K?:容差等級(K=10%,M=20%)
- ?T?:終端鍍層(T=Sn90/Pb10,C=Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6)
- ?B?:包裝形式(B=散裝)
?3.2 歷史型號兼容性?
舊版編號(如MCN0801101KS10)仍被接受,但建議優(yōu)先使用新版全局編號。
?四、電路方案與結(jié)構(gòu)設(shè)計?
?4.1 三種標(biāo)準(zhǔn)拓?fù)?/strong>?
- ?方案01?:全隔離結(jié)構(gòu),各電容獨立
- ?方案02?:總線式布局,多電容共接
- ?方案09?:混合型配置,支持定制化需求
?4.2 機械尺寸規(guī)范?
| 引腳數(shù) | 長度A (mm) | 寬度B (mm) | 厚度C (mm) |
|---|---|---|---|
| 8 | 19.81±0.254 | 8.26±0.254 | 1.02±0.254 |
| 9 | 23.88±0.254 | 6.25±0.254 | 1.91±0.254 |
| 10 | 26.42±0.254 | 8.03±0.254 | 1.91±0.254 |
?五、典型應(yīng)用場景與設(shè)計建議?
?5.1 高速數(shù)字電路?
- ?線路終端匹配?:NP0電容憑借低ESR與溫度穩(wěn)定性,適用于阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
- ?去耦設(shè)計?:X7R電容在電源引腳處提供更高容值密度
?5.2 可靠性設(shè)計要點?
- ?焊接工藝?:建議遵循MIL-STD-202方法208E參數(shù)
- ?散熱考慮?:模壓封裝需保證周圍空氣流通,避免局部過熱
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