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Vishay MCN系列厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-11-12 16:14 ? 次閱讀
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Vishay/Techno MCN厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)采用用于線路端子的NP0或X7R電容器,可在-55°C至+125°C的寬溫度范圍內(nèi)工作。這些模塊具有50VDC~~ 電容電壓、±10%容差,NPO電介質(zhì)的電容范圍為33pF至3900pF,X7R型號的電容范圍為470pF至0.1μF。Vishay/Techno MCN厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)采用9引腳SIP封裝,具有模制環(huán)氧樹脂外殼和焊料涂層銅端子。該系列具有符合MIL-STD-202方法208E的可焊性,封裝標(biāo)記符合MIL-STD-202方法215的耐溶劑性。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Vishay , Techno MCN厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • NP0或X7R線路端子用電容器
  • 寬工作溫度范圍
  • 模制環(huán)氧樹脂外殼
  • 焊料涂層銅端子
  • 可焊性,符合MIL-STD-202方法208E
  • 9引腳單列直插式封裝
  • 耐溶劑性,符合MIL-STD-202方法215
  • 可提供隔離式和總線式原理圖

示意圖

1.png

?Vishay MCN系列厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)解析與應(yīng)用指南?


?一、產(chǎn)品概述與核心特性?

?1.1 產(chǎn)品定位?
Vishay Techno MCN系列是單列直插式模壓封裝的厚膜電容器網(wǎng)絡(luò),提供隔離式與總線式結(jié)構(gòu),適用于高密度PCB設(shè)計。

?1.2 關(guān)鍵特性?

  • ?電容類型?:NP0(C0G)與X7R介質(zhì)可選,滿足不同溫度穩(wěn)定性需求
  • ?容值范圍?:
    • NP0:33 pF ~ 3900 pF
    • X7R:470 pF ~ 0.1 μF
  • ?工作溫度?:-55 ℃至+125 ℃寬溫范圍
  • ?封裝保護?:環(huán)氧樹脂模壓外殼,終端為鍍錫銅材
  • ?標(biāo)準(zhǔn)耐受?:
    • 焊接性符合MIL-STD-202方法208E
    • 耐溶劑標(biāo)記通過MIL-STD-202方法215認(rèn)證

?二、電氣參數(shù)深度解析?

?2.1 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格對照表?

型號方案電容介質(zhì)容差范圍額定電壓
01/02/09NP0/X7R±10% / ±20%50 V DC

?2.2 選型注意事項?

  • NP0介質(zhì)可替代X7R,但需注意容值范圍差異
  • 更嚴(yán)格容差(如±5%)可定制需求

?三、型號命名規(guī)則詳解?

? 3.1 全球化型號(推薦格式) ?
示例:?MCN0801N101KTB?

  • ?MCN?:產(chǎn)品系列
  • ?08?:引腳數(shù)(8/9/10可選)
  • ?01?:電路方案編號
  • ?N?:介質(zhì)代碼(N=NP0,X=X7R)
  • ?101?:容值代碼(100 pF)
  • ?K?:容差等級(K=10%,M=20%)
  • ?T?:終端鍍層(T=Sn90/Pb10,C=Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6)
  • ?B?:包裝形式(B=散裝)

?3.2 歷史型號兼容性?
舊版編號(如MCN0801101KS10)仍被接受,但建議優(yōu)先使用新版全局編號。


?四、電路方案與結(jié)構(gòu)設(shè)計?

?4.1 三種標(biāo)準(zhǔn)拓?fù)?/strong>?

  • ?方案01?:全隔離結(jié)構(gòu),各電容獨立
  • ?方案02?:總線式布局,多電容共接
  • ?方案09?:混合型配置,支持定制化需求

?4.2 機械尺寸規(guī)范?

引腳數(shù)長度A (mm)寬度B (mm)厚度C (mm)
819.81±0.2548.26±0.2541.02±0.254
923.88±0.2546.25±0.2541.91±0.254
1026.42±0.2548.03±0.2541.91±0.254

?五、典型應(yīng)用場景與設(shè)計建議?

?5.1 高速數(shù)字電路?

  • ?線路終端匹配?:NP0電容憑借低ESR與溫度穩(wěn)定性,適用于阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
  • ?去耦設(shè)計?:X7R電容在電源引腳處提供更高容值密度

?5.2 可靠性設(shè)計要點?

  • ?焊接工藝?:建議遵循MIL-STD-202方法208E參數(shù)
  • ?散熱考慮?:模壓封裝需保證周圍空氣流通,避免局部過熱
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