Vishay/Techno TCN厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)具有環(huán)氧樹脂保形涂層、焊料涂層銅端子以及用于線路端子的NP0或X7R電容器。該系列具有50VDC~~ 電容電壓、±10%或±20%電容容差以及-55°C至+125°C的寬工作溫度范圍。Vishay/Techno TCN厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)的NPO電介質(zhì)電容范圍為33pF至3900pF，X7R型號的電容范圍為470pF至0.1μF。有隔離式和總線式原理圖可供選擇。這些模塊不含鹵素，采用單列直插式封裝。TCN系列具有符合MIL-STD-202方法208E的可焊性，封裝標(biāo)記符合MIL-STD-202方法215的耐溶劑性。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：Vishay ， Techno TCN厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 可提供隔離式和總線式原理圖
• NP0或X7R線路端子用電容器
• 寬工作溫度范圍
• 環(huán)氧樹脂保形涂層
• 單列直插式封裝
• 耐溶劑性，符合MIL-STD-202方法215
• 焊料涂層銅端子
• 可焊性，符合MIL-STD-202方法208E
• 無鹵素

原理圖

Vishay TCN系列厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)特性

Vishay Techno TCN系列厚膜電容器網(wǎng)絡(luò)采用單列直插(SIP)封裝和環(huán)氧樹脂基保形涂層，提供隔離式和總線式兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。其核心特性包括：

?電氣性能優(yōu)勢?

• ?電容類型?：支持NP0(COG)和X7R兩種介質(zhì)材料
• ?電容范圍?：NP0為33pF至3900pF，X7R為470pF至0.1μF
• ?工作電壓?：額定50VDC，適用于標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)應(yīng)用
• ?溫度適應(yīng)性?：-55℃至+125℃寬溫工作范圍
• ?精度等級?：標(biāo)準(zhǔn)容差±10%或±20%，支持更高精度定制

?可靠性設(shè)計?

• 焊料涂覆銅端子，符合MIL-STD-202方法208E可焊性標(biāo)準(zhǔn)
• 標(biāo)記耐溶劑性通過MIL-STD-202方法215認(rèn)證
• 符合RoHS環(huán)保指令（部分含鉛終端版本除外）

二、型號編碼體系解析

新型全球部件編號：TCN0801N101KTB

• ?TCN?：產(chǎn)品系列標(biāo)識
• ?08?：引腳數(shù)量（06/08/12引腳可選）
• ?01?：原理圖類型（01/02/09三種標(biāo)準(zhǔn)配置）
• ?N?：介質(zhì)材料（N=NP0，X=X7R）
• ?101?：電容值編碼（101=100pF，392=3900pF，104=0.1μF）
• ?K?：容差等級（K=±10%，M=±20%）
• ?T?：終端涂層（T=Sn90/Pb10，C=Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6）
• ?B?：包裝形式（B=散裝）

三、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與應(yīng)用場景

三種標(biāo)準(zhǔn)原理圖配置

?原理圖01?：獨(dú)立電容器陣列，每個引腳對應(yīng)獨(dú)立電容單元，適用于多通道濾波和去耦應(yīng)用。

?原理圖02?：總線式結(jié)構(gòu)，部分引腳通過內(nèi)部總線連接，適合電源總線去耦和共模濾波。

?原理圖09?：混合配置，結(jié)合隔離和總線特性，滿足復(fù)雜電路需求。

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• ?通信設(shè)備?：高速信號線終端匹配（NP0介質(zhì)優(yōu)選）
• ?電源管理?：直流總線濾波和去耦（X7R大容量優(yōu)勢）
• ?工業(yè)控制?：寬溫環(huán)境下的模擬/數(shù)字電路穩(wěn)定
• ?汽車電子?：發(fā)動機(jī)控制單元的噪聲抑制

四、機(jī)械規(guī)格與PCB設(shè)計要點

尺寸參數(shù)

• ?引腳間距?：0.100英寸±0.005英寸（2.54mm±0.127mm）
• ?封裝高度?：最大0.350英寸（8.89mm）
• ?封裝長度?：隨引腳數(shù)遞增（6引腳：0.590英寸，12引腳：1.19英寸）
• ?引腳直徑?：0.020英寸±0.002英寸（0.508mm±0.051mm）

布局建議

• 保留足夠的引腳1標(biāo)識空間（最大0.130英寸）
• 考慮焊接平面基準(zhǔn)（B尺寸公差±0.005英寸）
• 高溫應(yīng)用時注意環(huán)氧涂層的熱膨脹系數(shù)

五、選型策略與工程考量

介質(zhì)材料選擇

?NP0(COG)特性?

• 溫度系數(shù)近乎為零（±30ppm/℃）
• 無老化效應(yīng)，長期穩(wěn)定性優(yōu)異
• 適合精密定時、諧振電路和高頻應(yīng)用

?X7R特性?

• 高介電常數(shù)，體積效率優(yōu)勢明顯
• 溫度特性：±15%容值變化（-55℃至+125℃）
• 經(jīng)濟(jì)實惠，適用于通用去耦和濾波

引腳配置優(yōu)化

• ?6引腳?：緊湊設(shè)計，空間受限應(yīng)用
• ?8引腳?：平衡方案，兼顧密度與布線
• ?12引腳?：高集成度，多通道系統(tǒng)優(yōu)選

六、可靠性測試與質(zhì)量保證

該系列產(chǎn)品通過嚴(yán)格的軍工標(biāo)準(zhǔn)驗證：

• 可焊性測試確保批量生產(chǎn)一致性
• 溶劑阻抗測試保障標(biāo)識永久性
• 材料分類符合Vishay標(biāo)準(zhǔn)（參考文檔99912）

七、設(shè)計注意事項

1. ?電路板清潔?：保形涂層可能受強(qiáng)烈清潔劑影響
2. ?熱管理?：高密度安裝時考慮散熱路徑
3. ?焊接參數(shù)?：遵循推薦的溫度曲線，避免熱沖擊
4. ?存儲條件?：控制環(huán)境濕度，防止端子氧化