隨著5G商用全面鋪開(kāi)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量激增，在手機(jī)網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)無(wú)線通訊行業(yè)也正重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展形態(tài)。在2024年，中國(guó)無(wú)線經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)8.3萬(wàn)億元，預(yù)計(jì)2025年突破9.1萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)率10%。

(數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理)

然而，所有無(wú)線設(shè)備均面臨同一技術(shù)挑戰(zhàn)： 內(nèi)部元器件小型化 ，從而為無(wú)線設(shè)備實(shí)現(xiàn)整體小型化突破提供核心支撐。

小型化挑戰(zhàn)與MLCC核心作用 **

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無(wú)線設(shè)備市場(chǎng)涵蓋范圍廣泛，目前主要可劃分為四大類別：

（1）智能移動(dòng)終端 ：5G手機(jī)、平板電腦等；

（2）穿戴式設(shè)備 ：TWS耳機(jī)、智能手表等；

（3）醫(yī)療健康設(shè)備 ：助聽(tīng)器、便攜監(jiān)測(cè)儀等；

（4）物聯(lián)網(wǎng)終端 ：智能傳感器、定位設(shè)備等。

而這些設(shè)備特點(diǎn)和對(duì)MLCC的主要要求為：

↘?5G智能手機(jī)

頻率更高，帶寬更寬，且面積更加局限，這就需求MLCC滿足更小型化（ 008004-0201 ）與高容值（ 100nF以上 ）。

↘?無(wú)線充電器

MLCC主要作用于LC振蕩以及能量傳輸，更須滿足 低損耗 、 無(wú)極性 。

↘?5G基站

相比于手機(jī)不同，5G基站布局更密，MLCC在其中起到高壓濾波、信號(hào)放大的作用，這也就使MLCC朝著 高耐壓 、高可靠性發(fā)展。

↘?車載雷達(dá)

低ESL（ <0.1nH ）、寬溫（ -55℃~150℃ ）的MLCC更有效的維持車載雷達(dá)在噪聲抑制上的穩(wěn)定運(yùn)行。

↘?無(wú)人機(jī)圖傳

為保障EMI屏蔽和信號(hào)保真，需使用支持5.8GHz高頻并具備抗振動(dòng)特性的MLCC。

針對(duì)MLCC的差異化應(yīng)用需求，帶動(dòng)其市場(chǎng)不同尺寸產(chǎn)品占比變化：

? 1005（0402）尺寸占比常年突出并穩(wěn)步增長(zhǎng)；

? 008004-0201尺寸2024年占比近40%、2030年預(yù)計(jì)達(dá)50%。

綜上所述，均貼合MLCC產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨于小型化、輕量化發(fā)展方向。

微容科技的技術(shù)破局

為適應(yīng)無(wú)線市場(chǎng)的多元化需求，微容科技通過(guò)核心技術(shù)突破，構(gòu)建了完整的無(wú)線設(shè)備MLCC產(chǎn)品解決方案：

01005/100nF/6.3V

0201/SQC/50V

0402/SPC/250V

0603/SPC/250V

0805/4.7μF/50V

1210/4.7μF/100V等產(chǎn)品滿足多方面無(wú)線市場(chǎng)需求。

尺寸突破：01005封裝（0.4X0.2mm）節(jié)省70%PCB空間，賦能智能穿戴的極致輕薄化；

頻段擴(kuò)展：采用NPO/C0G介質(zhì)實(shí)現(xiàn)1MHz-20GHz超寬頻覆蓋，同時(shí)為5G毫米波提供精準(zhǔn)信號(hào)護(hù)航；

環(huán)境適應(yīng)：通過(guò)AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，經(jīng)-55℃~150℃嚴(yán)苛環(huán)境驗(yàn)證，可保障車載V2X及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在動(dòng)態(tài)環(huán)境中的零失效運(yùn)行。

目前，微容超微型系列MLCC包括了：008004、01005、0201尺寸，該系列月產(chǎn)能超過(guò)280億片，產(chǎn)銷量達(dá)到了全球前三水平。微容科技帶領(lǐng)國(guó)內(nèi)MLCC產(chǎn)業(yè)向高端化邁進(jìn)，超微型系列MLCC產(chǎn)量大、交期快、性能好等特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，成為MLCC產(chǎn)業(yè)一大亮點(diǎn)，推動(dòng)電子設(shè)備向"毫米級(jí)"進(jìn)化。

在科技飛速迭代的浪潮中，MLCC的價(jià)值已遠(yuǎn)超單純電子元件，它是電子信息產(chǎn)業(yè)向“更高集成度、更小體積、更強(qiáng)性能”突破的關(guān)鍵技術(shù)載體。這些看似微小的元件，正作為連接物理與數(shù)字世界的重要橋梁，為5G通信、人工智能等前沿技術(shù)的落地與規(guī)?；瘧?yīng)用提供核心支撐。

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