?Vishay CDMV厚膜片式分壓器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Vishay CDMV厚膜片式分壓器采用三面線繞端接方式，可提供高達1415V中壓。 這些模塊的最大電阻比為700:1，工作溫度范圍為-55°C至+155°C。CDMV系列采用卷帶封裝，設(shè)有焊料涂層鎳阻擋層端子。Vishay CDMV厚膜片式分壓器符合RoHS指令，無鉛、無鹵。
數(shù)據(jù)手冊：*附件：Vishay CDMV厚膜片式分壓器數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 電壓：高達1415V
- 最大電阻比：700:1
- 可流動焊
- 三面線繞端接方式
- 焊料涂層鎳阻擋層端子材料
- 工作溫度范圍：-55 °C至+155 °C
- 96%氧化鋁基板
- 提供卷帶封裝
- 無鹵素
- 符合RoHS指令，無鉛
降額曲線
尺寸
原理圖
?Vishay CDMV厚膜片式分壓器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
?一、產(chǎn)品概述與核心特性?
Vishay CDMV系列厚膜片式分壓器專為中高壓應(yīng)用設(shè)計，具備以下突出特性：
- ?高壓支持?：最高工作電壓達1415 V，適用于工業(yè)電源、新能源設(shè)備等高壓場景
- ?寬阻值范圍?：10 kΩ至75 MΩ，覆蓋多樣化的分壓需求
- ?精密分壓比?：最大分壓比達700:1，支持高精度電壓采樣
- ?工藝優(yōu)勢?：采用3端包裹式端子（3-sided wraparound termination）與鍍鎳屏障層端子，提升焊接可靠性與抗腐蝕能力
- ?環(huán)保兼容?：提供符合RoHS標準及非RoHS版本（如含鉛端子），適應(yīng)不同環(huán)保要求
?二、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)解析?
?1. 電氣性能?
| 參數(shù) | 規(guī)格 | 說明 |
|---|---|---|
| 額定功率（P70°C） | 1 W | 基于70°C環(huán)境溫度標準 |
| 工作電壓 | ≤1415 V | 實際值取“P×R”與“最大工作電壓”的較小值 |
| 阻值容差 | ±0.5 % ~ ±10 % | 支持5級精度，需定制更高精度可聯(lián)系工廠 |
| 溫度系數(shù)（TCR） | ±100 ppm/°C | 參考范圍-55°C至+155°C |
| 電壓系數(shù)（VCR） | 10 ppm/V | 全阻值范圍保持一致 |
?2. 分壓比與阻抗關(guān)系?
| 阻值范圍 | 最大分壓比 | TCR典型值 | VCR典型值 |
|---|---|---|---|
| 10 kΩ ~ 100 kΩ | 200:1 | 150 ppm/°C | 10 ppm/V |
| >100 kΩ ~ 1 MΩ | 400:1 | 100 ppm/°C | 10 ppm/V |
| >1 MΩ | 700:1 | 100 ppm/°C | 10 ppm/V |
?設(shè)計提示?：分壓比精度受限于比值公差（±0.5 %至±5 %），高精度應(yīng)用需選擇 tighter tolerance 型號。
?三、型號編碼規(guī)則詳解?
以 ?CDMVAF20K0J1000GEB? 為例：
- ?CDMVA?：基型號（CDMV2512封裝）
- ?F?：端子材料為鍍鎳屏障層
- ?20K0?：R1阻值=20 kΩ（注：K=kΩ，M=MΩ）
- ?J?：阻值公差±5 %
- ?1000?：分壓比=100:1（(R1+R2)/R2）
- ?G?：分壓比公差±2 %
- ?EB?：端子鍍層為純錫（Sn100），包裝為散裝（Bulk）
?四、機械結(jié)構(gòu)與散熱設(shè)計?
- ?封裝尺寸?：2512標準封裝（6.35 mm×3.20 mm）
- ?端子結(jié)構(gòu)?：三端包裹式設(shè)計，增強PCB附著力與散熱效率
- ?降額曲線?：
- 70°C以下可滿負荷運行（1 W）
- 155°C時功率降至0 W，需通過散熱片或風冷控制溫升
五、可靠性驗證與環(huán)境適應(yīng)性?
- ?壽命測試?：滿負荷工作下阻值變化＜0.5 %
- ?工作溫度?：-55°C至+155°C，覆蓋極端環(huán)境
- ?材料體系?：
- 電阻層：氧化釕（Ruthenium oxide）
- 基板：96 %氧化鋁陶瓷
- 封裝：環(huán)氧樹脂，提供防潮與機械保護
?六、行業(yè)應(yīng)用場景?
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